2018年12月11日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。ykHesmc
上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”ykHesmc
联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”ykHesmc
国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武莅临参加了此次上海华力28纳米低功耗工艺量产仪式，对上海华力在高端芯片制造领域关键核心技术上取得的重大进展表示祝贺与肯定。ykHesmc
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