“三层六类，边云协同”，统一架构助力边缘计算商业应用落地

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加快商业应用落地

《边缘计算参考架构3.0》和《边缘计算与云计算协同白皮书》是本次峰会取得的最为重要的成果之一。前者解析了边缘计算产生的背景与需求，强调了边缘计算的概念与价值，并从水平架构到垂直行业，从功能视图/实施视图到商业视图/使用视图等多维度，展现了边缘计算参考架构3.0，并分享了边缘计算在梯联网、工业机器人、能效管理、轨道交通装备预测性维护、能源网和智慧交通等领域的商业实践，为边缘计算的技术创新、应用研发和产业发展提供了方向指引；后者则指出边缘计算与云计算之间不是替代关系，而是互补协同关系，边云协同将放大边缘计算和云计算的价值，并从边缘计算业务形态的维度，阐述了边云协同“三层六类”的能力与内涵。btTesmc

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边缘计算参考架构3.0btTesmc

ECC自成立以来，采用水平工作组与垂直行业委员会并行的运作方式，通过共建联合测试床，打造边缘计算创新解决方案，挖掘产业价值，推动应用落地。2018年，ECC孵化了9个测试床方案，覆盖智能制造、智能交通、边缘云平台和OPC UA over TSN等领域。截至目前，ECC已完成30多个测试床方案。此外，在过去一年中，联盟成员在边缘计算相关创新技术上，也取得了一系列突破，包括华为边缘云服务、具备业界领先集成AI处理能力的边缘产品Atlas 500智能小站、轻量级边缘计算实时操作系统LerOS；英特尔用于对深度神经网络推理加速的视觉处理芯片Movidius Myriad X VPU；以及首个面向工业的边缘计算平台“物源”等。btTesmc

在2018汉诺威工业博览会上，ECC与超过25家国际组织和业界知名厂商，联合发布了包含六大工业互联场景的OPC UA over TSN智能制造测试床，真正实现了机器、人、物连接的互联互通。OPC UA over TSN开放互联网络还荣获了2018世界智能制造大会颁发的“世界智能制造十大科技进展奖”。同时，ECC联盟成员华为、英特尔、ARM、中国移动等积极参与Akraino开源，共同发起了企业及IoT Blueprint，推动边缘计算产业发展。btTesmc

作为ECC的主要发起者，英特尔一直在芯片层面关注并推动着边缘计算的发展。英特尔副总裁兼物联网事业部中国区总经理陈伟在接受媒体采访时表示，边缘计算目前还处于发展初期，应用场景如何落地要看数据本身的负载。一些视频技术应用比较多的行业，例如视频监控、零售业人脸识别、智能制造、智慧城市等会首当其冲。因为视觉运用是跨行业的，一些表面看起来并不相同的行业反而在技术层面上都会使用视觉技术。而人工智能作为一个解决数据爆发的工具，越靠近数据，建模、训练和推理的效果就越好，从而加速整个行业的商业化落地进程。btTesmc

英特尔中国区物联网事业部首席技术官兼首席工程师张宇博士则认为，不同行业间的发展水平不一致，用户对于如何使用边缘计算，在哪些场景使用，边缘计算能够带来什么样的价值，其实还没有想得那么清楚。再加之物联网正处于从互联到智能，从智能到自主的发展阶段，边缘计算的理论和算法也还在不断探索中，因此通过理论和实践两方面的抓手去推动边缘计算在行业落地，会是ECC联盟今后工作的重点。btTesmc

“要想实现普遍落地，从边缘计算的角度来讲需要做两件事情：第一，是建立行业标准，因为边缘计算的应用场景非常碎片化；第二，任何一个生态系统的搭建和成熟都需要时间，边缘计算也不例外。”陈伟补充说。btTesmc

加速人工智能在边缘计算的应用发展

在本次边缘计算产业峰会的主题演讲中，张宇博士强调，数据实时性，互联互通，数据安全和网络带宽是边缘计算的四大驱动力，边云协同要求端到端的互联互通以充分利用分布式的运算节点来针对不同数据与应用的实时性要求。另一方面，边缘计算的智能化发展需求也为人工智能应用提供了落脚点，从而更好提高数据所带来的经济效益。未来，可以通过加速数据传输，存储更多数据，处理一切数据来应对挑战，赋能边缘计算以促进颠覆性创新，带来商业机遇。btTesmc

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英特尔中国区物联网事业部首席技术官兼首席工程师张宇博士发表主题演讲btTesmc

在产品创新层面，张宇博士着重介绍了英特尔最新的软硬件产品组合，以应对边缘计算中的人工智能应用的需求，包括：btTesmc

• 英特尔Movidius Myriad X视觉处理单元(VPU)：Myriad X是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC)，为无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等各种产品提供更多自主功能。引入该神经计算引擎之后，Myriad X架构能够为基于深度学习的神经网络推理提供1TOPS的计算性能，并可通过英特尔OpenVINO工具套件轻松调用。
• 可扩展的人工智能加速解决方案：物联网中不同的网源所需要的计算力不同，再加上人工智能部署，需要不同特性硬件平台以及软硬件协同优化，英特尔提供了端到端的、业界领先的人工智能全栈解决方案， 可以在传感器、网关、边缘云几个重要计算节点进行人工智能的加速运用。
• 英特尔OpenVINO工具套件：今年最新推出的 OpenVINO工具套件，是一个快速开发高性能计算机视觉和深度学习视觉应用的工具包。其中包括英特尔®深度学习部署工具套件，具有模型优化器和推理引擎，以及面向OpenCV和OpenVx的优化计算机视觉库。OpenVINO工具套件可通过基于英特尔架构的处理器(CPU)及核显(Integrated GPU)和深度学习加速器(FPGA、Movidius VPU)的深度学习加速芯片，增强视觉系统功能和性能。支持加速高性能计算机视觉应用和深度学习推理，帮助开发人员和数据科学家提高计算机视觉应用性能，并简化深度学习部署。

金属零件表面缺陷检测是英特尔在本届峰会上展示的一款工业边缘计算平台。该方案基于英特尔OpenVINO和英特尔人工智能加速器，替代传统的人工检测方法，将缺陷的漏检率和误检率降低了80%，同时检测效率大幅提高。另一个现场展示则是如何把多种工业现场数据源通过Converter for OPC UA软件框架转换成标准的OPC UA。btTesmc

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英特尔副总裁兼物联网事业部中国区总经理陈伟博士代表边缘计算产业联盟与IEEE-SA正式签署合作备忘录btTesmc

本次峰会上，陈伟博士代表边缘计算产业联盟与IEEE-SA正式签署了合作备忘录，基于IEEE全球化标准平台和ECC在边缘计算的技术、架构以及实践上的探索和成果，双方将深化在边缘计算产业相关标准、技术测试床、品牌和市场方面等方面的合作，并创建与行业相关的开源机会，促进边缘计算产业实施，协作推动边缘计算产业孵化，促进边缘计算的全球化合作和产业发展。btTesmc