富士康正与珠海谈判,拟在当地投资约 90 亿美元(合 600 亿元人民币)建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事……
《日经新闻》援引知情人士的消息称,富士康正与珠海谈判,拟在当地投资约 90 亿美元(合 600 亿元人民币)建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。NP4esmc
该晶圆厂将于2020年开始建设,富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片,最终将扩大珠海工厂的12英寸产能,为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片,也为其他厂商开放代工服务。NP4esmc
该工厂计划 2020 年动工建设,但知情人士称项目也可能因为政治因素推迟或变动,对方并未具体说明是何种政治因素。NP4esmc
富士康一直以来作为 iPhone 等苹果硬件产品的组装代工厂而为人所熟知。去年,来自苹果公司的收入占到了富士康 1526.5 亿美元年总收入的一半。今年因为苹果接连下调对三款 iPhone 新机的销售预期、缩小订单规模,导致包括富士康在内的多家供应链公司受到牵连。NP4esmc
但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。NP4esmc
早在今年8月份,富士康就与珠海市政府签署了一项关于半导体项目的战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作,但是没有透露投资条款。根据协议,富士康将立足于集成电路产业发展战略,面向工业互联网、8K+5G等新一代高性能芯片的需求,与珠海市政府在半导体产业领域展开合作,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。当时,富士康声称还没有在珠海建立半导体工厂的计划。NP4esmc
9月份,富士康与济南共同筹建的济南富杰产业基金项目正式签约,规模为37.5亿元人民币,服务济南市集成电路产业发展,主要投资于富士康现有半导体产业项目。根据签约内容,富士康将促成一家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。NP4esmc
然而,尽管多年来一直在努力扩展,但富士康在半导体行业的存在仍然相对有限,与其四家与芯片相关的上市公司 - 包括今年获得多数股权的半导体设施制造商Marketech International--与其旗舰电子制造业务相比规模相对较小。2017年,他们共同创造了约386亿新台币(12.5亿美元)的收入和19.8亿新台币净利润。NP4esmc
市场观察人士指出,进入芯片制造业的成本非常高,而且需要数万名芯片专家。NP4esmc
研究公司Bernstein Research分析师Mark Li表示,建立和运营晶圆厂需要积累经验,像富士康这样的新手一夜之间进入芯片制造业务非常具有挑战性,而且需要长期投资才能推动技术获利。而且富士康也很难在短期内招募到这么多芯片工程师。NP4esmc
600 亿人民币不是一个小数目,相当于富士康母公司鸿海精密过去 12 个月资本支出总额的 130%,约是它截至今年 9 月 30 日 1554.65 亿现金储备的 40%。另外,该公司现金流的情况也不容乐观,今年前三季度,鸿海精密经营净现金流由正转负、同比下滑 641% 至大约 -241 亿元。NP4esmc
上个月,富士康刚刚公布了在 2019 年削减近 200 亿人民币成本的计划。在这个 200 亿的节流方案中,iPhone 组装业务将被削减 60 亿人民币,占到了 30%。此外,富士康还计划裁掉全公司 10% 的非技术人员,以应对“非常困难和充满竞争的 2019 年”。NP4esmc
不过珠海政府会出手解决钱的问题。《日经新闻》报道称,600 亿投资的大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担,并将其打造为中国最顶尖的高科技项目之一。目前谈判已进入最后的冲刺阶段。NP4esmc
如果项目落地珠海,富士康还有机会拿一笔奖励。今年 2 月,珠海市商务局办公室印发了《珠海市加强招商引资促进实体经济发展试行办法实施细则》,对落户当地的实体项目根据实缴资本,单项目最多奖励 5000 万元,如果后续新增实缴资本,每新增 1000 万美元或 1 亿元给予 300 万元的奖励,奖励金额不设上限。所有扶持奖励资金将由珠海市、区(功能区)各分担 50%。NP4esmc
此前富士康在美国威斯康辛州和中国郑州也拿到过大额政府优惠。其中美国威斯康辛州政府向富士康提供了 40 亿美元的高昂补贴,郑州为了吸引富士康在该市建厂,曾提供高达 15 亿美元的补贴。NP4esmc
但有观点认为,珠海市政府给予富士康的巨额补贴计划可能加升美国对公平贸易实践的关注。NP4esmc
NP4esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
2025年全球智能家居市场规模将达到1353亿美元。
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
我们不能看半导体为一个单一市场,细分市场的情况可以有非常不同的光景,不只是冰火两重天,更有点像魏、蜀、吴,三国各自各精彩。
专业化是专用无线市场的重要竞争优势。
氢能车是否会像电动车一样起飞?
代工行业在接下来的一段时间内可能面临一定的挑战。
生成式AI手机成为中国厂商在本土市场打造差异化高端体验,挑战苹果的新赛道。
从AI原型到生产需要8个月的时间。
圆桌嘉宾(从左到右):瑞芯微电子股份有限公司高级副总裁 陈锋;成都启英泰伦科技有限公司创始人、CEO 何云鹏;深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理 石庆;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司产品市场副总裁 王伟;乌镇智库理事长 张晓东;小米生态链研发总监 张秀云;神顶科技(南京)有限公司董事长、CEO 袁帝文。
随着大模型时代的到来,市场对人形机器人的热情被AI大模型彻底“点燃”。从物理维度上说,人形机器人由“肢体”“小脑”和“大脑”三个模块组成,其中“肢体”由灵巧手、传感器等一系列硬件组成,“小脑”负责运动控制,“大脑”则主导机器人的环境感知、推理决策和语言交互。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈