华为的全视屏采用难度更大的盲孔式挖孔技术,将前置摄像头的透光区孔径做到尽可能的小,针对屏幕介质进行处理,只在背光板上开孔而不穿过LCD面板,挖孔部分的孔径仅为4.5mm,以保证视觉美观与自拍效果的完美兼顾……
就在2018年的最后十几天,华为发布了两款万众瞩目的旗舰新机——华为nova 4和荣耀V20。CHjesmc
最新的全面屏解决方案挖孔设计,售价三千元不到的7nm制程处理器,LINK TURBO 网络聚合技术实现了双网络同时运行……黑科技多多的两款新机,可以说是代表了2018年的巅峰收官之作,更为2019年的手机行业树立了一个全新的标杆。CHjesmc
12月17日华为在长沙举办发布会,推出nova系列新机——华为 nova 4。这是华为第一款挖孔屏手机,也是国产品牌里首款挖孔屏手机。CHjesmc
CHjesmc
为了一块手机屏幕,华为这次真的是“脑洞大开”,nova 4挖孔屏采用的是盲孔blind hole(盲孔)方案。能够做到更小的开孔直径以及理论上更坚固的机身结构。CHjesmc
也正因如此,华为能够将开孔的直径做到首批打孔屏的极限——4.5mm。内部装配了一枚行业最小的直径为3.05mm的前置摄像头,这项设计华为称之为"极点全面屏"。CHjesmc
更小的摄像头开孔,带来了更大的屏幕显示区域。据了解,为了考虑到日常使用时手机跌落地面等小概率情况,华为专门为华为nova 4加入了辅助支架(应力缓冲支架),大幅降低跌落时前置镜头震动,而对手机屏幕造成的损坏,并专门申请了专利。CHjesmc
核心规格上,华为nova 4采用了一块6.4英寸的LCD屏幕,搭载麒麟970处理器,搭配8GB+128GB大存储组合,后置4800万超广角三摄(IMX586),由1600万超广角镜头(f/2.2)+4800万高清镜头(f/1.8)+200虚化镜头(f/2.4)组成。CHjesmc
12月27日正式全渠道开售。其中2000万主摄标配版定价3099元,4800万主摄高配版定价3399元。CHjesmc
12月26日,荣耀V20正式发布。它曾在全球首款挖孔屏三星Galaxy A8s发布前“截胡”宣传,赶在三星发布会前几个小时在香港分享会上提前预热,可谓抢尽了风口,消费者对它颇为关注。CHjesmc
外观方面,荣耀V20采用6.4英寸魅眼全视屏,屏幕打孔孔径4.5mm,屏占比更高。配置方面,荣耀V20采用最尖端的7nm制程的麒麟980处理器,CPU性能提升75%、GPU性能提升46%。内置4000毫安时电池,支持4.5V5A超级快充,采用THE NINE液冷散热技术。CHjesmc
售价方面,真的让人异常心动。荣耀V20 6GB+128GB版售价2999元,8GB+128GB版售价3499元,将于12月28日开售。CHjesmc
CHjesmc
这时有网友提出疑问,明明已经有了nova 4这一款挖孔屏了,为什么事隔十天,华为让它的旗下品牌再出一款挖孔屏手机呢?这不是自己抢自己生意吗?CHjesmc
华为和荣耀虽然都是一家,却隶属2个品牌,因为它们对标的市场/友商完全不同。华为nova系列对标的是年轻的女性市场,而荣耀则侧重于男性和游戏市场;华为nova 4对标OV主打线下,荣耀V20对标小米主打线上。华为双品牌战略,不管是线上线下都有很好的覆盖,不管你买哪一款都是华为手机出货。CHjesmc
况且,两款跨时代的手机价位相近,荣耀V20售价2999起,华为Nova4售价3099起,几乎没有人再去考虑三星Galaxy A8s!CHjesmc
说起挖孔屏,自然不能少了全球第一款挖孔屏三星Galaxy A8s。虽然它的问世也不比华为nova 4早几天,但从发售时间来看,确实是全球首款。CHjesmc
Galaxy A8s采用通孔through hole(通孔)方案,开孔直径为6.5mm,可能会带给用户前置摄像头过大的视觉不适感。CHjesmc
如果直接拿Galaxy A8s与nova 4、荣耀V20比较,差距就特别明显。由于没有解决透光率和偏色的问题,三星的“挖孔”会比华为的直径大一些,肉眼都能看出来,对于视觉的影响也比较大。CHjesmc
CHjesmc
为什么差距会这么大呢?CHjesmc
三星的通孔式挖孔技术,就是在中间的背光层和液晶层打孔,让最底层的摄像头元件可以直接通过开孔置于玻璃面板之下,这样就不会因为隔层而挡住摄像头了。但缺点是,加工成本较高,良品率一般。CHjesmc
而华为的全视屏采用难度更大的盲孔式挖孔技术,将前置摄像头的透光区孔径做到尽可能的小,针对屏幕介质进行处理,只在背光板上开孔而不穿过LCD面板,挖孔部分的孔径仅为4.5mm,以保证视觉美观与自拍效果的完美兼顾。但这种设计也有缺点,就是透光率较低,存在影响前摄成品质量的可能。CHjesmc
CHjesmc
显而易见,盲孔虽然在相机体验上次于通孔,但有着成本和良品率优势,因此将可能会成为未来钻孔屏发展的主流趋势。CHjesmc
而从华为此次对两款新机的开孔优化看,对盲孔方案的优化也将会成为各家厂商积极解决的竞争点之一。CHjesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
国际电子商情16日讯 市调机构Counterpoint Research最新数据报告指出,2024年第二季度苹果以16%的市场份额排名全球智能手机第二名,第一名是三星,占20%的市场份额。其次是小米(14%)、vivo(8%)、OPPO(8%)。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
国际电子商情11日讯 此前有消息传出,德国政府有意将在该国5G核心网络中淘汰中国电信运营商的技术和组件。最新消息显示,德国已经就此事有了具体部署,最快可能在两年内淘汰华为和中兴通讯等公司的技术…
国际电子商情10日讯 据美国商务部最新声明,拜登政府在当地时间周二表示,将拨款高达16 亿美元用于开发计算机芯片封装新技术,这是美国努力在制造人工智能 (AI) 等应用所需组件方面保持领先于中国的重要举措。
根据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)5月发布的统计数据,全球半导体市场在2024年的每个月都呈逐年增长态势,5月销售额同比增长幅度为2022年4月以来最大,达到了19.3%。按市场来看,美洲销售额同比增长43.6%,中国24.2%,亚洲其他地区13.8%,欧洲和日本则分别下降9.6%和5.8%。
半导体出口管制政策正在损害全球供应链安全。据《德国商报》,荷兰光刻机大厂ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时间周一表示,包括德国汽车业在内的芯片买家,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统芯片。
国际电子商情8日讯 今日早间,雷军在社交平台上公布,小米在北京昌平的新一代小米手机智能工厂全面量产,并表示大家以后叫我“雷厂长”。
国际电子商情8日讯 据韩媒报道,韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。
国际电子商情8日讯 据美国半导体产业协会(SIA)数据,今年5 月,全球半导体销售额再现亮眼佳绩,较去年同期大增近两成,反映生成式AI应用蓬勃发展,为半导体产业带来强大成长动能。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈