2019年智能手机生产总量将落在14.1亿支,较2018年衰退3.3%,若全球需求进一步恶化,不排除衰退幅度将扩大至5%……
TrendForce最新报告指出,2019年智能手机市场受到中美贸易战影响,不确定因素增加,加上换机周期延长、创新程度降低等冲击,导致市场需求迟滞。预估全年生产总量将落在14.1亿支,较2018年衰退3.3%,若全球需求进一步恶化,不排除衰退幅度将扩大至5%。ioresmc
以全球市占排名来看,三星(Samsung)将续拥冠军头衔,华为(Huawei)预估在今年超越苹果(Apple)成为全球第二大手机品牌厂,而苹果则将下滑一个名次排名全球第三。ioresmc
ioresmc
2013~2019年全球前六大智能手机品牌市占率变化。 (资料来源:TrendForce)ioresmc
TrendForce指出,由于三星在中高低阶手机市场的布局已相当完整,相较于中国品牌厂可以往更低阶或是海外进行布局。然而,三星透过新兴市场带动成长的难度相对较高,因而市占版图持续萎缩,2018年生产总量约为2.93亿支,年衰退8%。 2019年三星的目标仍旧为守住既有版图并积极耕耘新兴市场,过往遭受中国品牌厂规格战的夹杀,今年也将在规格及定价上采取更为积极的策略迎战中国品牌。 TrendForce预估,三星今年仍将为全球市占第一、市占率约20%。ioresmc
华为产品线布局完整、拥有自主芯片开发优势,在高阶市场方面,以P系列及Mate系列瓜分苹果在中国的高阶市场市占,并且以荣耀等系列成功进军东欧等海外市场,带动2018年生产总量达2.05亿支,年成长30%。ioresmc
2019年华为除了守成中国市场既有版图外,更仰赖东欧、巴西、南美等新市场市占的扩大,TrendForce预估其生产总量有机会持续成长至2.25亿支,市占率达16%,正式取代苹果成为全球市占率第二名的智能手机品牌。然而,作为中国第一大手机品牌,中美贸易战的发展与冲击对华为智能手机的生产与出货影响恐更为显著,须密切观察动态。ioresmc
回顾苹果2018年生产总量表现,上半年和2017年同期差异不大,但下半年新机发表并未如期带动生产总量增长,反较同期衰退7%,全年生产总量约落在2.15亿支,较2017年下滑3%。其中在中国的销售表现上,受到新机定价问题,以及旧机型禁售事件的影响,销售表现较2017年衰退将近1,000万支。ioresmc
2019年苹果将持续面临换机周期延长、品牌获利与定价策略如何取得平衡,以及中国高阶市场的销售失利等问题。预估2019年的生产总数将比2018年衰退至1.89亿支,市占率将从15%下滑至13%。若中美贸易战紧张态势未获改善,生产总量的衰退幅度恐再扩大。ioresmc
2019年全球市占第四名至第六名的排名则与2018年改变不大,第四名为小米。该公司透过低毛利的行销方式,以及引进米家生态链周边商品、软体服务等吸引买气,生产总量达1.23亿支,相较2017年的生产总量成长约32%。 2019年除了持续专注研发技术提升能力外,也将透过重新定义子品牌,包含小米、红米、黑鲨、POCO,以及技术合作的美图等,来翻转民众对于小米技术能力的印象,并且持续强化欧洲及印度的通路提升竞争力,预估2019年的生产总量将略为提升至1.29亿支。ioresmc
OPPO与vivo 2019年将蝉联全球市占率排名第五名与第六名。由于中国内需市场饱和,OPPO、vivo转向扩大海外市场的经营,包含OPPO在印度推出Realme线上品牌,或是Vivo为国际足联世界杯提供六年赞助以提升国际知名度等。然而,目前OPPO与vivo 都还有约七成的营收占比来自中国市场,在2019年中国经济状况不明朗的前提下,对于OPPO及vivo 将产生较大的冲击。以各别表现来看,OPPO 2018年生产总量为1.2亿支,2019年以持平表现为目标,相较之下,海外占比较低的vivo 2018年生产总量为1.04亿支,2019年恐将跌破至1亿支以下,全球市占率分别为8%与7%。ioresmc
TrendForce表示,2018年已有多家中国手机品牌厂倒闭或遭整并,显示手机产业已进入大者恒大格局。 2019年除了将延续此一趋势外,产品差异化越来越困难,导致全球前六席次的市占率差距将更为收敛。另外,中美贸易战的发展也为整体产业带来更多不确定的因素,是否将扩大甚至导致手机产业版图的位移与重整,将会是2019年最大观察重点。ioresmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
国际电子商情16日讯 市调机构Counterpoint Research最新数据报告指出,2024年第二季度苹果以16%的市场份额排名全球智能手机第二名,第一名是三星,占20%的市场份额。其次是小米(14%)、vivo(8%)、OPPO(8%)。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈