热门标签
过去1年来,内存产业表现明显与往年大不相同,在历经自2017年以来的繁荣后,内存市场逐渐由于产能过剩、库存增加,加上技术提升,以及中国厂商的加入,2018年,DRAM和NAND闪存(NAND Flash)开始出现供过于求、价格走跌的趋势,并将延续到2019年……
2018年已经过去,这一年发生了很多事情,有些促进了产业的发展,比如人工智能技术的快速发展和一些应用的落地;有些则给产业的发展带来了一丝阴影,比如中兴事件,以及逐渐升温的中美贸易战。但不管怎么样,半导体产业必将会继续向前发展。接下来,跟着国际电子商情一起来看看,2019年半导体存储市场有哪些新的机会?哪些技术会有新的突破呢?X9resmc
过去1年来,内存产业表现明显与往年大不相同,在历经自2017年以来的繁荣后,内存市场逐渐由于产能过剩、库存增加,加上技术提升,以及中国厂商的加入,2018年,DRAM和NAND闪存(NAND Flash)开始出现供过于求、价格走跌的趋势,并将延续到2019年。X9resmc
就在1年前,内存产业还处于DRAM和NAND双双价量齐扬的繁荣周期,然而,从2018年第一季起,NAND市场开始下滑,DRAM市场也随之在第三季之后走下坡。TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)预计,2019年的一整年都将会是供过于求的状况。从DRAM市场来看,2016年下半年开始出现价格上扬,并延续到2018第三季仍处于高峰,在那之后才开始走缓。DRAMeXchange预计,目前这一波降价至少将持续到2019年第二季,降价幅度约10%~15%。X9resmc
DRAM市场迅速飙升的主要成长动力来自于移动、服务器等应用需求。然而,当时由于晶圆厂产能不足以支撑快速成长的市场需求,导致供应短缺及价格飙升,同时也带动了2017年的半导体市场成长。2018年DRAM市场持续这一波成长动能,并在第二季写下历年的营收新高记录。X9resmc
DRAMeXchange研究经理黄郁璇以DRAM市场的主要驱动力——移动DRAM为例指出,自2016年下半年起,由于中国手机品牌崛起、手机内存主流容量从2GB DRAM走向4GB,推动市场需求快速增加,加上季节性因素带动,内存价格开始突飞猛进,促使内存原厂开始扩产以缓解市场短缺。这一周期直到2018第三季起才逐渐满足市场需求,并随着供货持续往上爬升,预计从2018第四季起到2022上半年都将出现供过于求。X9resmc
目前,尽管内存价格松动,厂商仍在积极增加产能,甚至计划扩厂或工艺转进。她指出,“包括美光、三星、海力士(SK Hynix)、南亚(Nanya)、中国的福建晋华(JHICC)等原厂持续增加DRAM产出,预计将为市场增加22.9%的成长。”特别是智能手机等移动设备使用的低功耗、高密度DRAM,预计将在整体DRAM市场占41%。X9resmc
除了移动DRAM,另一成长动力来自服务器。黄郁璇预计,从2019~2021的3年内,移动DRAM仍占市场第一,但随着服务器应用需求增加且更多元,可望在2021年后取代移动DRAM在原厂中的地位。X9resmc
DRAMeXchange资深分析师刘家豪也强调,服务器是近几年来驱动DRAM产值的关键推手,特别是数据中心。在Google、Amazon、微软和Facebook,以及中国因特网三巨头(BAT—包括百度、阿里巴巴和腾讯)的推动下,可望使2019年服务器DRAM维持3.7%的单位成长,其中来自北美ODM的需求动力约占9.8%,中国内需市场需求则将近三成。X9resmc
未来,刘家豪指出,5G将会是驱动内存市场的关键技术,包括在5G及其基础设施落实之前驱动服务器需求,以及在落实5G之后将催生来自边缘运算以及物联网/车联网(IoT/IoV)的更多新需求。X9resmc
X9resmc
X9resmc
5G、数据中心与边缘计算将成为服务器DRAM需求增加的主要驱动力,并预计将在2021年后超越目前占主流的移动DRAM应用(来源:TrendForce DRAMeXchange)X9resmc
NAND Flash市场的发展重点在于3D NAND。NAND Flash供应商长久以来一直在积极推动从当今的平面NAND转向3D NAND。不过,去年,NAND Flash市场同样受到产品短缺、供应链问题和技术转型困难的种种挑战。X9resmc
Semico Research总裁Jim Feldhan指出,NAND Flash近来的市场发展基本上与DRAM大致相同,但DRAM自第四季开始起降价,而NAND Flash市场自2018年第一季起即出现供过于求,并持续了一整年,产品价格也大幅下滑。X9resmc
Objective Analysis分析师Jim Handy也表示,“NAND Flash市场供过于求且价格下跌(2018年第一季)的时间比DRAM市场更早。其现货价格甚至比2017年底的高峰时期更低了79%。”X9resmc
根据DRAMeXchange的资料,2018年10月TLC NAND Flash颗粒与晶圆的合约价格跌幅高达13~17%,这是自2017年11月以来的单月最大跌幅。展望2019年,尽管原厂开始抑制扩产,但由于上半年的淡季加上库存水平仍高,供过于求的情况只会更加显著,预估第一季合约价将再进下跌约10%。花旗银行的分析更估计2019年NAND Flash将大幅降价45%,甚至在第二季之前还看不到价格底线,各大内存厂商必须尽早预做准备。X9resmc
事实上,NAND Flash市场的前景仍不明朗。根据Semico Research的数据显示,2018年的2月、5月与7月,NAND价格分别下滑了5.3%、5.0%及8.1%,但8月和9月的价格却又分别上涨了13.3%和14.1%。X9resmc
但无论是DRAM还是NAND Flash,2019年的内存市况看起来似乎较为黯淡。不仅内存价格将持续走跌,甚至可能出现大幅下滑的趋势,特别是2019年下半年。而且,很可能如同Handy预计的,在2019年,“DRAM和NAND Flash市场很可能一整年都‘无利可图’,因为这些芯片几乎都将以成本价出售!”X9resmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
本文从观察到的两个有趣的市场与宏观趋势出发,来观览这高速发展、属于人类技术与生产力变革史的后续四五十年。
市场传言称金额达数亿元。
半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片,最终销往中国,从原材料到成品芯片,可能涉及大约10个国家和地区:有的负责提供材料和解决方案,有的
最后,请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。
1985年,《国际电子商情》应运而生。
RISC-V与汽车的结合将成为兵家必争之地。
到2029年,Agentic AI将取代80%的人工客服。
早在2024年Q3,文晔科技的营收就已经超过艾睿电子。去年Q4笔者有发文表示,“2024年度的分销商营收排名将发生较大变化”。
进入2025年以来,短短2个月内,从8英寸碳化硅合资工厂通线,到企业赴港IPO,再到12家相关企业获得近30亿元融资,国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。
会做饭、会做家务,会唱会跳,还是个小医生……养老机器人离我们的生活不远了!
纵目科技和图森未来,跌倒在2025年的春天…
微控制器(MCU)领域曾长期被国际大厂所主导,它们凭借深厚的技术积累、广泛的市场布局,在过往的岁月里收获了丰厚的业绩回报。然而,2024年,这一格局发生了令人始料未及的转变,国际MCU大厂在这一年纷纷陷入业绩困境,财报数据惨淡、利润下滑、营收缩水等问题接踵而至。是什么因素让这些行业巨头遭遇“滑铁卢”?2025年会不会出现触底反弹?让行业从业者十分关注。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
近期热点
EE直播间
更多>>在线研讨会
更多>> 点击查看更多
Copyright © 2000-2025 eMedia Asia Ltd. All rights reserved.
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈