Gartner调查结果显示,2018年第四季全球个人电脑(PC)出货量总计6,860万台,较去年同期下滑4.3%...
Gartner初步调查结果显示,2018年第四季全球个人电脑(PC)出货量总计6,860万台,较去年同期下滑4.3%;2018全年出货量超过2亿5,940万台,相较于2017年下滑1.3%。尽管Gartner分析师表示2018年市场曾出现乐观迹象,但整体产业仍受到两大关键趋势冲击。udFesmc
Gartner 资深分析师北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:“PC市场需求逐渐增加时,中央处理器(CPU)的缺货导致供应链面临问题;在2018年第二季和第三季PC出货量连续成长后,第四季转而下滑。CPU短缺直接影响到厂商在满足商用PC升级市场需求的能力,不过如果CPU供货状况有所改善,预期这类需求将递延至2019年浮现。”udFesmc
北川美佳子并认为:“部分国家政治与经济的不稳定局势,压抑了市场对PC的需求,就连整体经济表现一直相当强劲的美国,在中小企业(SMB)等易受影响的买家族群,都能感受到其不确定性。年终销售季期间消费性需求依旧疲软,年终特卖已不再是带动消费性PC需求成长的主要因素。”udFesmc
联想、惠普(HP)和戴尔(Dell)前三大厂商在全球PC市场占有率持续上升,合计在2018年第四季占全球PC出货量63%,高于2017年第四季的59% (表1)。udFesmc
2018年第四季联想超越惠普成为全球PC市场龙头,主要原因在于2018年5月联想和富士通(Fujitsu)成立合资企业;此外,本季联想在美国表现依旧亮眼,尽管整体市场停滞不前,该公司出货量已连续三季呈现两位数增长。udFesmc
udFesmc
表1 2018年第四季全球PC厂商单位出货量初估值(单位:千台)。 (资料来源:Gartner)udFesmc
2018年第四季对惠普来说是充满挑战的一季,该公司出货量在连续四季成长后开始滑落。惠普在除了亚太和日本以外,其于多数主要地区的出货量均告下滑。至于戴尔在欧非中东(欧洲、非洲及中东;EMEA)和日本表现优异而呈现正成长,不过在亚太和拉丁美洲则为衰退态势。udFesmc
在美国市场方面,2018年第四季PC出货总计1,420万台,较去年同期降低4.5%(表)。前六大厂商中有四家在美国市场出货下滑,唯联想成长率远高于美国市场平均值,而戴尔的出货量则较一年前略为增加。整体而言,尽管在年终促销旺季,消费性与中小企业需求依旧疲弱不振,使得美国市场呈现负成长。udFesmc
北川美佳子说道:“第四季通常是美国SOHO族和小型企业买家的需求旺季,因为他们想趁税务年度结束前把还没用到的预算花完。但我们初步调查结果显示,SOHO族和小型企业买家添购新PC的采购计画,有一部分因为政经方面的不确定性而有所推迟。”udFesmc
udFesmc
表2 2018年第四季美国PC厂商单位出货量初估值(单位:千台)。 (资料来源:Gartner)udFesmc
2018年第四季欧非中东PC出货量总计2,090万台,较一年前下滑3.8%。市场出现部分正面迹象,例如西欧地区中小企业对桌上型和ultramobile的需求,Windows 10持续带动政府部门的换机潮。而俄罗斯与东欧地区的捷克共和国和匈牙利等需求持续复苏,不过这些需求仍不足以抵销消费性出货下滑所造成的缺口。udFesmc
亚太PC市场在2018年第四季总计出货2,420万台,较去年同期衰退4.6%。由于中美贸易关系存在不确定性,且股市动荡不安,使得需求转为谨慎,其中又以消费性和中小企业部门最为明显。中国大陆PC出货量较一年前下滑2.5%,但与前一季相比成长5.6%。udFesmc
就全年来看,2018年全球PC出货总计2,594万台,较2017年减少1.3%(表3),已经连续第七年下滑,不过衰退幅度与过去三年相比已见缩小。udFesmc
北川美佳子指出:“2018年PC出货下滑多半是因为消费性PC部门表现疲软所致。消费性PC出货占2018年PC总出货量约40%,相较之下2014年则高达49% 。2018年市场持稳最主要是因为Windows 10升级持续带动商用PC出货成长。”udFesmc
udFesmc
表3 2018年全球PC厂商单位出货量初估值(单位:千台)。 (资料来源:Gartner)udFesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
国际电子商情16日讯 市调机构Counterpoint Research最新数据报告指出,2024年第二季度苹果以16%的市场份额排名全球智能手机第二名,第一名是三星,占20%的市场份额。其次是小米(14%)、vivo(8%)、OPPO(8%)。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈