根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A交易金额为232亿美元。
半导体产业“并购疯”的退烧迹象越来越明显──根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A──包含整体公司、事业部门、产品线与相关资产──交易金额为232亿美元,该数字在2017为281亿美元。Ogxesmc
IC Insights指出,尽管与2015年IC产业“并购疯”高峰时期的1,073亿美元M&A金额相较,产业整并热度明显消退;2018年IC业M&A交易金额仍几乎是2010年代前半产业M&A交易平均金额的两倍──在2010~2014年之间,IC产业M&A平均交易金额为126亿美元。Ogxesmc
2018年两桩规模最大的半导体业收购案,分别是Microchip以83.5亿美元收购Microsemi,以及Renesas以67亿美元收购IDT;以上两桩收购案交易总计占据年度整体IC产业M&A交易金额的65%。Ogxesmc
在2018年M&A交易金额超过10亿美元的案件仅还有另外两件,包括Micron以大约15亿美元买回与Intel合资公司IM Flash的全部股权,以及闻泰科技(Wingtech Technology)收购2017年自NXP独立的标准逻辑组件与离散半导体组件供货商Nexperia。IC Insights指出,闻泰预期在2019年取得Nexperia的多数股权(约76%)。Ogxesmc
而因为政府迟迟不批准Qualcomm收购NXP一案使得两家公司决定“分手”(再加上其他未成的交易案),IC Insights也将2016年的IC产业M&A金额从原先的1,004亿美元,下调为593亿美元。Ogxesmc
编译:Judith Cheng EETTAIWANOgxesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情10日讯 据美国商务部最新声明,拜登政府在当地时间周二表示,将拨款高达16 亿美元用于开发计算机芯片封装新技术,这是美国努力在制造人工智能 (AI) 等应用所需组件方面保持领先于中国的重要举措。
国际电子商情12日讯 英国芯片设计公司Sondrel出售股份的计划日前已获得英国政府批准。
国际电子商情30日讯 马拉西亚周二公布了一项扶持半导体产业的战略,目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引超过5000亿林吉特(折合约1064.5亿美元)的投资,以提升该国在全球供应链中的地位。
此前,国家大基金分两期:第一期国家大基金成立于2014年,规模约为1300亿元人民币;第二期国家大基金成立于2019年,规模约为2000亿元人民币。
EDA企业要凭一己之力来完成全流程覆盖的难度非常巨大。
我们一直都很好奇,MCU作为一种对实时性有要求的控制器,是如何实现边缘AI处理工作的。所以这篇文章,我们期望借着RA8来谈谈Arm Helium技术。
国际电子商情6日讯 据外媒报道,由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团计划以总金额超过20亿美元收购芯片设计公司Synopsys(新思科技)的软件完整性业务(SIG部门)。
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
国际电子商情25日讯 RISC-V已成为中美先进芯片技术战略竞争的新战线。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
“对于一家芯片公司而言,开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括:芯片设计完成后,能否通过认证?芯片生产过程中,是否会出现其他竞争对手?芯片开发出来后,市场是否会发生变化、客户会不会买单……”
国际电子商情20日获悉,半导体器件设计和代工商Odyssey Semiconductor Technologies Inc.(奥德赛半导体技术公司)日前宣布,已同意以952万美元将其大部分资产打包出售给一家“神秘”的大型半导体公司,并解散公司。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈