近日瑞萨电子公布了2018年度财报,因全球经济不景气,车用以及工厂自动化等产业用半导体芯片需求减弱,拖累瑞萨的营收同比下滑2.9%至7574亿日元,显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益下滑29.3%至546亿日圆。这次瑞萨纯益掉三成,传将裁员1000人……
2月8日,半导体芯片大厂瑞萨电自于日股盘后公布2018年度财报:因全球经济不明感攀升,车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体芯片需求软化,拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆,显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益下滑29.3%至546亿日圆。XxCesmc
具体来看,上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至 7405 亿日元。车用事业(包含车用MCU、车用系统单芯片SoC、车用类比&电源控制芯片)营收年减3.4%至3985亿日元;产业用事业(包含产业用MUC、产业用SoC)营收年减4.7%至1872亿日元;泛用半导体事业(包含泛用 MCU 和泛用类比芯片)营收年增0.6%至 1513 亿日元。XxCesmc
单就上季(2018 年 10~12 月)业绩来看,瑞萨合并营收较前年同期萎缩 10.7% 至 1,877 亿日圆,其中半导体事业营收下滑 11.0% 至 1,838 亿日圆,合并营益大减 37.8% 至 212 亿日圆,合并纯益大减 42.5% 至 174 亿日圆。XxCesmc
XxCesmc
Source:瑞萨XxCesmc
据日媒报导,瑞萨社长吴文精于 8 日举行的财报电话说明会正式表明,将进行裁员计划。吴文精指出,“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。XxCesmc
吴文精未明说具体的裁员规模,而据日媒指出,瑞萨计划以日本国内为中心,以招募自愿离职的方式裁撤约1000名员工,占瑞萨集团员工人数约2万名比重为5%,预估离职日为今年6月底。瑞萨以招募自愿离职的方式,进行同等规模的裁员措施将是 2014 年以来首次。XxCesmc
此前,日本经济新闻还统计了韩国三星、SK海力士、美国英特尔、德州仪器(TI)、高通、荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌科技公司和日本瑞萨电子的业绩。XxCesmc
8家主要厂商合计的净利润以2016年初为最低点,之后一直维持增长态势,到2018年第三季度达到254亿美元的顶峰。但在第四季度减少至186亿美元。除高通和英飞凌之外的6家均陷入利润下滑或亏损。XxCesmc
报道指出,逆风之一是大量使用半导体存储器和CPU等的智能手机的销售减速。德州仪器由于用于智能手机的模拟半导体销售低迷,2018年10——12月净利润减少2成。XxCesmc
三星同期净利润也减少36%。半导体存储器的销售增长乏力,该部门的营业利润率降至41%,比上个季度下滑14个百分点。涉足半导体存储器的英特尔和SK海力士也出现利润下降。XxCesmc
在半导体行情恶化、财务上的宽裕有限的背景下,各企业已开始减少设备投资。预计SK海力士将2019年的设备投资控制在比2018年减少4成的水平。三星也在存储器相关领域推迟强化设备投资。XxCesmc
本文综合自瑞萨财报、MoneyDJ、日经新闻报道XxCesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
国际电子商情10日讯 SEMI国际半导体协会在其最新更新的《年中总半导体设备预测报告》指出,今年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额可望达1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈