小米与三星同一日发布新一代旗舰机型,两款机型分别为小米9与三星Galaxy S10。小米9的发布在中国举行,而三星的发布则在伦敦和旧金山,虽然时间上相同,前者却占了地区时差的优势……
小米9和三星Galaxy S10几乎可以说前后脚发布。小米9的发布在中国举行,而三星Galaxy S10的发布则在伦敦和旧金山,虽然时间上相同,前者却占了地区时差的优势领先了半天左右。zxSesmc
北京时间2月20日,小米芯片发布会在北京举行。小米数字旗舰搭配高通当年旗舰芯片已经是不变的规律,作为品牌分拆后的第一款小米手机,小米9取得了高通骁龙855的全球首发,跑分成绩387851分,性能非常强悍,这是小米第一次取代三星获得高通旗舰芯片的全球首发权。zxSesmc
zxSesmc
抢先发布小米9配备了索尼4800万超广角微距AI三摄,拥有全息幻彩色的纳米全息纹+双层纳米镀全曲面玻璃机身,无线闪充仅1.5小时就可以充满电,是2019年开年的全球手机行业最强旗舰机。zxSesmc
骁龙855是骁龙800系列处理器近年来最大幅度的一次升级,采用了7nm工艺制程,全新的Kyro 485架构,最高主频2.84GHz,单核性能相比上一代提升了45%,GPU提升20%,第四代AI引擎是前代3倍性能。小米9安兔兔跑分超过38万分以上,强大的计算处理能力可以满足用户日常使用的全部场景。zxSesmc
小米9采用索尼4800万超广角微距AI三摄,三枚镜头分别由4800万像素索尼超清主摄像头、1200万像素2倍光学变焦人像镜头和1600万像素超广角+微距镜头组成,前置2000万美颜相机,支持全新AI广角场景防畸变拍照、激光对焦和4cm微距拍摄,进一步优化了手持超级夜景功能,并为拍月亮的爱好者提供了“月亮模式”。zxSesmc
zxSesmc
此次DxOMark后置相机拍照评分中,小米9超越苹果、三星所有旗舰机型,成绩位列世界前3,视频拍摄评测排名位列全球第1。zxSesmc
外观设计和制造工艺方面,小米也取得了巨大的突破:小米9使用了三星AMOLED 6.39英寸水滴全面屏,通过德国电气工程师协会VDE低蓝光护眼认证,屏占比达到了90.7%,“下巴”宽度相比小米8窄了40%,达到了极限的3.6mm,进一步提升了小米9的颜值。zxSesmc
定价方面,小米9的 6GB+128GB版本售价2999元,8GB+128GB版本售价3299元,小米9透明尊享版12GB+256GB售价3999元。小米9 SE的 6GB+64GB版本售价1999元,6GB+128GB版本售价2299元。zxSesmc
另外,小米这次发布会上还发布了全球首批量产12GB内存的小米9透明尊享版、针对小屏“铁粉”推出的小米9 SE和小爱触屏音箱。zxSesmc
北京时间2月21日,三星在美国旧金山举行新品发布会,除了例行更新的S10系列之外,全新的折叠屏手机和三星首款5G手机一同亮相此次发布会。自三年前的三星Note7爆炸事件以来,三星在中国的市场份额惨跌。这次三星旗舰机S10的发布会可以说是三星为了重新打入中国市场的重要一步,希望借可折叠屏手机和Galaxy S10挽回中国市场,走出阴霾。zxSesmc
三星新一代旗舰机Galaxy S10在发布之前关键配置已经曝光,此次S10成为迄今为止三星S系列中唯一一次性带来三款产品的产品序列,S10拥有S10e、S10以及S10+三种机型,分别应对中高端、高端和旗舰机市场。zxSesmc
zxSesmc
S10主要的改变有三点,首先是屏幕材质换成了在蓝光过滤与色彩显示上更加有优势的Dynamic AMOLED材质,并且实现了单孔和双孔的挖孔设计。zxSesmc
其次是屏下指纹的加入。S10系列中S10和S10+拥有屏下的超声波指纹,他和目前国内手机厂商普遍使用的光学屏下指纹不同,从体验上来说解锁速度和准确率出色。而S10e则使用了传统的电容式指纹传感器,集成在了机身侧面电源键上。zxSesmc
第三个改进来自摄像头,此次S10使用了三摄模组,搭载1200W像素主摄(F1.5/F2.4可变光圈)+1200W像素长焦(F2.4)+1600W像素广角镜头(F2.2)。Galaxy S10e仍然是后置双摄,搭载1200W像素主摄(F1.5/F2.4可变光圈)+1600W像素广角镜头(F2.2)。zxSesmc
硬件配置的升级没有悬念,S10标配骁龙855处理器,拥有8GB起步的RAM,S10e的RAM则为6GB。电池容量方面S10相比之前一代也有提升,S10内置3400mAh电池,S10+内置4100mAh电池,S10e内置3100mAh电池,支持无线充电2.0技术。此外,三星S10全系列还首次支持无线反向充电功能。zxSesmc
zxSesmc
售价方面,美国版的S10三款手机分别定价749、899、999美元,而S10的行货在国内也开启了预售,预售价分别为5300、6300、7300元。其中S10+行货有陶瓷机身的皇帝版,配备12GB+1TB的内存,预售价12000元,3月8日正式上市开售。zxSesmc
发布会上,网传已久的折叠屏手机命名为Galaxy Fold也出现了,它拥有两种工作形态,当手机主屏幕闭合的时候,Fold使用手机一面的副屏幕工作,它可以实现目前传统手机所有的功能。而在主屏幕展开的时候,Fold就变身为一台拥有7.3英寸超大屏幕的智能手机,整体的显示空间是目前传统手机无法比拟的。zxSesmc
zxSesmc
为了照顾用户的操作使用习惯,三星在折叠屏显示方面做了区域优化,Galaxy Fold可以在一个屏幕上显示最多三个APP,同时三个APP之间可以无缝切换。zxSesmc
除了屏幕可以折叠,手机的主板是无法折叠的,因此三星通过转轴的方式将手机左右两侧的主板相连接,同时手机左右两个机身空间内各拥有一块独立的电池支持大屏幕的工作。另外,Fold拥有6个摄像头,背部有 3 个,正面有 2 个,侧面还有1个,方便用户在任何姿态使用它时都能很好地唤出相机。硬件方面Fold采用了骁龙855处理器,拥有12+512GB的内存组合,首次使用UFS 3.0闪存芯片。zxSesmc
更多关于这款手机的参数和操作体验三星没有在此次发布会上做过多展示,但明确了Fold的上市时间会到今年的四月份,售价也公布了,1980美元,约合人民币13376元。zxSesmc
虽然小米和三星的新机同样采用高通骁龙885的处理器,跑分上小米略高一筹。屏幕方面,小米9采用的三星的6.39英寸AMOLED屏幕,403ppi;而三星S10搭载的OLED 屏幕,550ppi。就分辨率和色彩方面而言,三星S10表现更优秀。zxSesmc
系统方面,对比三星,小米的自研系统占了优势。屏占比来说,小米9采用了水滴屏的设计,额头比较窄,下巴确实比小米8窄了许多,官方数据3.6mm;三星S10的左右边框相对与小米9更窄,再加上挖空屏设计,屏占比小米要高。zxSesmc
即使小米9号称拥有第五代指纹解锁,采用的仍是光电解锁方案,而三星S10采用的是超声波指纹解锁,手即使有水和油污也能正常解锁,这点三星S10更好。摄像头同样是后置三摄,但小米9是4800万像素+1600万像素+1200万像素,三星是1600万像素+1200万像素+1200万像素。从数据上看,小米9的拍照应该更出色。zxSesmc
看完了这两个品牌新机的对比分析,你会买谁?zxSesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情12日讯 日本软银集团以未公开的金额收购了人工智能芯片制造商 Graphcore,结束了人们对该公司未来的长期猜测。
国际电子商情2日讯 据外媒报道,美国拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划。
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
国际电子商情17日讯 据外媒报道,芯片巨头英特尔公司目前正面临一场集体诉讼。原告方指控英特尔在2023年的业绩报告中未正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损情况。
要观察消费电子市场的兴衰,最该在意的无疑一是手机,一是PC。过去一季常听行业谈起市场要恢复,这个话题有没有说服力,主要就看手机和PC市场有没有恢复了。
随着物联网设备的快速增长和智能化水平的提高,微控制器(MCU)作为智能设备的核心部件,正面临着前所未有的发展机遇。
我们一直都很好奇,MCU作为一种对实时性有要求的控制器,是如何实现边缘AI处理工作的。所以这篇文章,我们期望借着RA8来谈谈Arm Helium技术。
国际电子商情11日讯 近日,有消息称,日本软银或在洽谈收购英国芯片设计公司Graphcore…
天玑 9300的推出为联发科带来了巨大的财务收益,这家台湾无晶圆厂芯片组制造商表示,其旗舰智能手机芯片收入较 2023 年增长 50%。
国际电子商情25日讯 RISC-V已成为中美先进芯片技术战略竞争的新战线。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈