广告

软硬兼施 助力快速实现分销新业务架构

回顾这十五年历程,顶讯科技总经理车小飞发出了由衷地感慨:“作为一家00后的新秀公司,顶讯科技可谓是伴随着中国电子元器件分销商行业的飞速发展而成长!

顶讯科技自2003年成立至今,已经有十五年的历史。十五年来,顶讯科技已服务了超过6000家的电子元器件行业的专业客户。旗下的“易宝仓储管理软件”,在电子元器件行业的管理软件中市占率一直遥遥领先,很多客户使用易宝软件已超过十多年,可见其丰富的客户群体和良好的业界口碑。m4Vesmc

顶讯科技车小飞.JPGm4Vesmc

顶讯科技总经理 车小飞m4Vesmc

m4Vesmc

回顾这十五年历程,顶讯科技总经理车小飞发出了由衷地感慨:“作为一家00后的新秀公司,顶讯科技可谓是伴随着中国电子元器件分销商行业的飞速发展而成长!”在这整个发展阶段里,电子元器件市场波澜起伏,客户的需求也发展了巨大的变化,可细分为以下三个阶段:m4Vesmc

第一阶段,2008年以前,电子元器件行业只是简单的管人、管钱、管货,称为进销存管理。对整体管理没有太多具体要求,粗放化的管理模式逐渐成为分销商成长的绊脚石。m4Vesmc

第二阶段,2008年至2012年,元器件分销商的IT需求上升为ERP管理系统,开始进行前瞻性的计划管理和公司内部信息流的无缝流转。这时,顶讯科技根据自身科技公司的特点推出“易宝仓储管理软件”,以“懂”的前瞻性、贴合行业、易操作等优势,及时解决了终端电子元器件分销商面临的诸多具体问题,得到了业界的巨大反响。m4Vesmc

第三阶段,2012年至今,随着互联网、行业电商平台兴起,终端客户的需求更趋向智能化、个性化、精细化。对此,顶讯科技全面整合了公司软硬件的产品技术,强势推出了“自动化设备”、“手机APP”、“电商平台EDI接口”等新产品,软硬结合,使得容易出错、繁琐复杂的工作内容全部有迹可循。m4Vesmc

例如,企业管理内部各部门协助可以使用ERP系统;管理业务有专门的CIM平台;仓储部门有专业仓储管理系统、甚至打标系统;为了降低人工成本,还可引入自动化设备,电商平台还可以通过EDI接口与电商平台实时对接……而以上所有管理系统,都可以介入到整体的系统环境当中,效率在其中得到了充分发挥,企业从而有更多的时间和精力去做更长远的部署,去关注客户的体验和服务。m4Vesmc

专业和全面,这两个看似矛盾的特征,却是顶讯科技的两大优势所在。m4Vesmc

本文为国际电子商情杂志2018年特刊文章m4Vesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 技术颠覆如何驱动汽车半导体未来?

    “充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

  • 瑞凡微:做好内功,以便在2024年能抢跑

    行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。

  • 集睿致远CEO王亚伦:高速接口的现在与未来

    身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

  • 数字低碳趋势下,半导体产业的创新合作及融合发展

    在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。

  • 英飞凌南铮:物联网创新既要“有实招”,又要打“组合拳”

    物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

  • 奋进中的中国本土EDA/IP产业

    在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

  • 设计、测试测量、验证,共乘中国半导体产业发展东风

    历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>