软硬兼施 助力快速实现分销新业务架构

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

“充满变革时代的车规芯片市场，毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商，我们可以更好把握机遇，迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

行业谷底期，企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言，不光是要活下去，还要在未来活得更好更有质量。

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在英飞凌看来，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么，如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型？这是业界很关注的一个话题。

物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里，物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃，并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。

在第四次工业革命的浪潮下，无论是“德国工业4.0”，还是“中国制造2025”，智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中，芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键，芯片的性能高低决定了成效，芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。