华为这次折叠手机发布虽然晚于三星,但是Mate X却比Galaxy Fold更加吸引人们的眼球。如果说三星的发布会挡住了小米9亮相的锋芒,那华为这次发布会可以说是夺去了人们对三星的关注……
华为在巴塞罗那的MWC上正式发布了旗下的年度旗舰手机——全球首款可商用5G折叠手机华为 Mate X,采用独创转轴设计、鹰翼式外折方案,可实现0-180度自由翻折,开合有度;整机轻薄有质,机身单边厚度仅为5.4mm,舒适握感,搭载高达55W的快充。这次Mate X的发布难掩华为在智能手机上的远大目标,华为宣称,这是世界上最快的5G折叠手机、最轻薄的折叠手机。13Besmc
华为这次折叠手机发布虽然晚于三星,但是Mate X却比Galaxy Fold更加吸引人们的眼球。如果说三星的发布会挡住了小米9亮相的锋芒,那华为这次发布会可以说是夺去了人们对三星的关注。不久前,三星在旧金山发布折叠屏手机Galaxy Fold,采用自主屏幕,展开时为7.2英寸,而华为则在MWC上直接把两款手机拿来对比,其屏幕尺寸可达到8英寸。华为 Mate X采用了和三星Galaxy Fold完全不同的折叠屏方案,仅仅采用了一个柔性屏幕而不是三星的两个。13Besmc
华为Mate X采用的是京东方的全面屏,在折叠状态下,华为Mate X正面的显示屏约6.6英寸,分辨率为2480×1148像素,19.5:9比例;背面屏幕则是6.38英寸,分辨率为2480×892像素,比例为25:9。展开后屏幕为8英寸,分辨率2480×2200,比例为8:7.1。显示屏无刘海无开孔,在屏幕展开状态下机身厚度最薄处5.4mm,折叠后厚度为11mm,看上去也还算薄。13Besmc
13Besmc
耗时三年,华为为了设计这部手机真的费了不少功夫,主屏幕下有一个凸起的设计使得副屏宽度不得不压缩,这个凸起的位置下是装有处理器、镜头、充电接口……凸起设计(约11mm)让两块屏幕能够严丝合缝的贴合在一起。也是因为这个凸起的设计,华为的折叠起来后更像一部完整的手机,没有高高的缝隙,也使得华为的设计感要强于三星。13Besmc
华为Mate X承载着5G和折叠技术两大目前的顶级技术,硬件自然也不吝啬。麒麟980+5G多模基带芯片巴龙5000没什么悬念,前后摄合一设计,徕卡三摄系统位于屏幕背面右侧的竖条握持结构,无论手机折叠与否都不会遮挡这三颗镜头。另外,Mate X内部配备了4根5G天线,用以加强信号。13Besmc
拍摄景色时,可以在屏幕展开状态下,直接利用后置的摄像头进行拍照。这样可以通过大屏幕更为清楚看到取景画面。自拍时,可以将屏幕进行折叠(将摄像头一侧的屏幕朝向自己),这样就能够轻松单手完成自拍。而当给他人拍照时,则可以采用折叠状态来进行拍照,这样不但拍摄者可以通过前面的屏幕看到取景画面,而被拍摄者也能通过折叠到背面的屏幕看被拍摄到的自己的画面,使得拍照更具有互动性。13Besmc
续航方面既有吐槽又有看点,吐槽的是内部放置了两块电池,但总的电池容量为4500mAh。相比小米9的3300mAh大一圈,但比其他主流旗舰则高不到哪去,为了做薄手机,续航被削是没有办法的事。不过为了弥补电池所带来的续航问题,Mate X配备最新的55W快充,官方介绍称可以在30分钟内能为Mate X充满3825mAh的电量,福祸相依。13Besmc
13Besmc
将华为Mate X和三星 Galaxy Fold进行对比,二者除了字面参数的差异,最大的不同来自于二者的设计理念。三星Galaxy Fold采用的是内折设计,而华为Mate X的折叠屏采用的是外折式设计。这种折叠设计所带来的优点也是明显的,Mate X屏幕尺寸更大,更薄的机身,机身也没有缺口。作为对比,三星 Galaxy Fold内折屏右侧为了防止挡住摄像头开了个缺口。好处是屏幕得到了很好保护,但机身变厚,而且折叠后屏幕显得太小。Mate X可支持双屏显示,与多任务处理,三星 Galaxy Fold则可支持三应用显示。13Besmc
无论是内折屏还是外折屏,它们面临更加不耐摔的问题。相比而言,有网友担心华为Mate X屏幕“裸露”在外,没有保护套的情况下,掉落地上基本等同碎屏。华为设计时应该也考虑到了这个因素,华为官方表示,Mate X 最上面一层是高分子材料的屏幕保护层,第二层是柔性屏幕,第三层是软胶支撑片。所以我猜应该能对屏幕起到较好的保护作用。三星 Galaxy Fold屏幕采用被包裹式的设计,即使掉落地上也可以一定程度保护手机。13Besmc
售价方面,华为Mate X只有8GB内存+512GB存储的版本,售价2299欧元(约合人民币1.75万元),目前尚未公布发售时间,余承东表示可能会在今年6月对外发售。三星 Galaxy Fold定价为1980美元(约合人民币1.33万元),将在2019年4月26日正式上市开卖,二者价格相差约合人民币4200元。13Besmc
三星 Galaxy Fold发布时称折叠屏可以支持20万次的折叠不出问题,而余承东在Mate X发布会上并未透露其折叠屏的耐用数据。内折屏向内弯曲屏幕,折叠区域的压力来自于折叠时挤压,外折屏则是向外拉伸屏幕,折叠区域的压力来自于拉扯,外折拉伸或许更容易疲劳,在折叠可靠性上华为Mate X也许不够三星 Galaxy Fold的成熟。在华为Mate X发布会上现场没有体验真机的互动的行为上我们可以分析,工程机调试或许尚未完成或仍存有瑕疵不便让观众体验。也许这次华为的亮相公布,是受到友商OPPO、小米纷纷提前卡位5G和三星折叠屏抢先发布的步步紧逼。13Besmc
随着华为在智能手机上异军突起,已位居全球前三,凭借着高增长率市场份额,亦在不断紧追三星、苹果。IDC数据显示,华为去年全球出货量为2.06亿,销量同比增长33.6%,市场份额为14.7%。前不久,华为已将2019年智能手机的年度出货量目标定为2.5亿部,并在2020年挑战3亿部的出货量目标,试图取代三星成为全球最大的智能手机供应商。13Besmc
尽管如此,华为Mate X作为第一部量产的5G可商用的可折叠手机还是备受瞩目的,至于最终市场表现如何,我们可以观察其接下来的表现。13Besmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
国际电子商情14日讯 芬兰电信设备制造商诺基亚近日在科技和电信领域迈出重要一步,通过收购Rapid包括全球最大的API中心在内的技术资产,以寻求振兴其5G和4G网络业务。
国际电子商情22日讯 近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
5G向5G-A的演进,也将催生更多研发、量产的测试需求,这为测试领域带来了广阔的市场机会。
国际电子商情9日讯 据日媒报道,日本政府计划在2030年前支持量子加密技术的开发,并招募可能包括东芝和NEC在内的合作伙伴,以防御下一代网络攻击。
国际电子商情30日讯 外媒消息称,在电信设备行业面临寻找新的增长点的压力越来越大的情况下,电信巨头诺基亚(Nokia)正考虑出售其最大业务部门——移动网络部门的可能性……
国际电子商情26日讯 高通公司(Qualcomm Incorporated)日前宣布将收购法国物联网无线蜂窝半导体企业Sequans的4G物联网技术,以加强其工业物联网产品组合。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告《卫星产业发展关键推手—低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》,随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,预估2021~2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)为2.6%。
国际电子商情13日讯 在苹果取消为Apple Watch开发用microLED技术制造屏项目后,LG Display目前正在向苹果寻求赔偿…
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈