Brewer Science 推出 BrewerBOND® 双层临时键合系统和 BrewerBUILD™ 材料，用于 RDL 优先扇出型封装

Terry Brewer 博士的防反射涂层彻底改变了微电子制造，开创了今天的高速轻型电子设备... Brewer Science将再次引领行业进入下一代！Ljvesmc

Brewer Science 在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出了其业界领先的 BrewerBOND^® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。 Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100 和 BrewerBOND^® C1300 系列相结合，创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统，用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。 Ljvesmc

BrewerBUILD™ 材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足芯片制造商希望从芯片优先的 FOWLP 转变为 2.5D/3D 封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合工艺兼容。 Ljvesmc

“随着行业需求的发展，Brewer Science 继续推进材料产品的最新技术水准，”Brewer Science先进封装业务部执行长 Kim Arnold 表示，“通过与客户的密切合作，正在向前推动技术的研发，利用信赖的研发智慧，创造独特的解决方案，满足客户的需求——不管是现在还是未来。”Ljvesmc

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产品详情Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100/C1300Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。BrewerBOND^® C1300 材料是一种可固化层，适用于载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 400ºC 的热稳定性。 Ljvesmc

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合键合 (25ºC 至 ≤100ºC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等，如数据中心、固态硬盘和汽车应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品，并已获得良好正面的结果。 Ljvesmc

BrewerBUILD™Ljvesmc

对临时封装解决方案的需求上，BrewerBUILD™ 材料有明显的优势，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提升良率并减少良好裸晶 (KGD) 的损失。RDL 优先的 FOWLP 比芯片优先的 FOWLP 更具有优势。它实现了高密度 RDL，具有更小间距的线性空间模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。 Ljvesmc

BrewerBUILD™ 材料的机械、热能和热稳定性旨在承受 RDL 优先的工艺流程。一旦载体解键合，建构层就会被移除，并且该材料与波长为 308、343 和 355 纳米 (nm) 的解键合紫外 (UV) 激光兼容。该材料已引起潜在客户的兴趣，寻求适用于各种应用的过渡期封装解决方案。 Ljvesmc

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关于 Brewer ScienceLjvesmc

Brewer Science 是研发与制造创新材料和制程的一家全球科技领导品牌，其产品广泛用于电子类先进技术的微装置的可靠量产上，例如平板计算机、智能型手机、数字相机、电视、LED 灯和各式各样的科技产品。1981 年，Brewer Science 发明 ARC^® 材料，让微影制程产生革命性的变化。今天，Brewer Science 持续拓展自身的科技类产品组合，组合中所包含的产品可实现先进微影制程、薄晶圆处理技术、3D 整合、以及化学和机械设备保护及奈米科技型产品的实际应用。Brewer Science 的总部设于美国密苏里州罗拉市，拥有涵盖北美、欧洲与亚洲的支持服务与经销商网络来服务来自世界各地的客户。Ljvesmc