上海——2019年3月20日——今日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)以“连接未来”为主题,亮相2019慕尼
TE展台上一辆气势磅礴的 “连接未来” 移动客户体验中心是其在本次展会上的最大亮点。此次展会也是2019 “TE移动客户体验中心中国行” 的首发站。TE在移动中心内集中呈现了 “互联生活和数字健康” 、 “电动汽车和互联交通” 、 “工业4.0和数字化生产” 等七大趋势主题,让观众了解TE如何助力行业前沿技术的发展,创造更安全、可持续、高效和互连的未来。uEfesmc
“慕尼黑上海电子展是亚太区电子行业的一大盛事。我们希望结合这一平台,向我们的客户展示TE先进的连接和传感技术。今天所有展示的解决方案依托的都是TE三十多年来对中国市场的洞察、领先的工程创新与扎实的制造实力。”TE Connectivity副总裁兼中国区总经理来咏歌先生表示, “我们也在不断地提高我们的生产工艺和能力。本月初,我们在上海的一家工厂启动了生产端子压接模具的全新车间,能够完成模具上下刀具的全流程生产,为广大线束加工行业客户提供定制需求,并帮助他们提高产品稳定性与生产效率。这一产线的上线也再次体现了TE深耕中国市场,服务本土客户的承诺。”uEfesmc
引领发展趋势,连接未来交通uEfesmc
uEfesmc
随着交通领域向着电动化、智能化、网联化、可持续性的方向迈进,车辆交通的连接与传感面临更严苛的要求。在此次展会上,TE重点展示了针对互联交通、新能源汽车、工业和商业运输车辆的连接与传感解决方案。同时,TE还发布了题为《连动未来出行》白皮书,分享在动力总成革命、自动驾驶革命和无缝出行服务时代下,TE如何解决汽车软硬件体系结构变化和连接技术发展的具体挑战。uEfesmc
在互联交通方面,通过全息交互体验,观众可以直观感受TE开发的连接器、线束组件、传感器和天线技术等如何帮助打造车-环境、车-车、车-家即时互联的智慧生活。此外,TE展出了车用以太网、同轴连接、高速数据传输和天线方面的卓越系统,它们广泛应用于整车网络架构、高级信息娱乐系统和驾驶主动安全系统。TE此次展出的温度、压力、位移、位置传感器,也在互联汽车中扮演“神经网络”的重要角色。而在传统连接器领域,TE也突出呈现小型化、轻量化等技术优势,迎合互联交通时代更加紧凑的空间需求。uEfesmc
TE也为新能源汽车带来值得信赖的连接、保护和管理的全套解决方案。在此次展会中,TE除了以产品展示其动力电池解决方案、配电保护解决方案,还通过技术演讲系统地讲述了其应对快速充电挑战的解决方案:TE动力电池解决方案为电池包及模块生产商提供高度集成的可靠连接技术。配电解决方案可集成与安全连接相关的零部件,包含高压连接器、接触器、保险丝及安全监控模块。充电解决方案包括可定制功能的(温度传感,LED照明等)新国标充电接口方案。TE还展出了适用于新能源汽车的电机温度传感器、旋转变压器、电流传感器和湿度传感器。uEfesmc
工业和商业运输车辆对严苛环境下的连接及传感解决方案要求较高,同时也面临日益严格的环保要求。TE展出的尿素品质液位传感器是尾气后处理系统中的关键部件,它采用超声波技术监测尿素浓度,并同时对尿素液位及温度进行监测,并被全球多家知名主机厂验证并使用。此外还有TE在线对线连接的应用方面的最新国产化高密度线对线连接器以及密封式线对线连接器,该等产品采用符合UL94 V0 阻燃等级的塑胶原材料,配合使用TE高性能复合型多点接触端子,可以在严苛的温度和振动环境下实现精确的信号传输,其防护性能可达到IPX7/IPX8/IPX9K。uEfesmc
助力智能化工厂,连接未来制造uEfesmc
智能化工厂是中国工业全面升级的国家级战略,自动化、数字化、智能化代表了中国制造业变革的大方向。TE紧跟这一发展趋势,为制造业的升级与变革提供领先解决方案,满足前沿工业需求。uEfesmc
TE的工业机器人连接解决方案以极高的可靠性、精度和能效,满足快速发展的工业机器人领域的要求。例如,全新推出的集成动态(dynamic)插芯的重载连接器能够确保严苛环境下的数据、信号和电源连接,通过半自动或全自动的动态(dynamic)端子压接工艺能够降低电缆装配成本。连接器设计紧凑,单一模块可包含 3-48 个端子,满足最高达 500V 的过电压需求,并且满足从机器人手臂到控制柜的严苛环境要求。除此之外,TE还展出了去年收购的ENTRELEC®接线端子业务,该业务与TE现有产品组合的整合将进一步助力TE提供完整的连接系统。uEfesmc
TE提供适用于严苛和复杂环境的全系列传感器解决方案,以创新、整合和智能作为三大支柱,助力行业智能化未来的发展。此次展会,TE展出了新推出的专为液压和气动系统设计的M3200压力传感器。其结构紧凑,耐振动、耐冲击、抗电磁干扰性能优异,能耐受严苛环境,多种配置可选,可灵活应对客户的不同应用场景。尤其是其带有模拟输出和数字输出两种选项,能够配合日益增加的智能工厂应用需求。uEfesmc
智能工厂的发展也离不开生产工具与工艺的升级。展会上,TE展出了应用工具领域的第二代高压压接方案,包括全新的高压压接机和压接模具。该业内领先的解决方案能提升客户生产效率,助力工厂的智能化管理。uEfesmc
uEfesmc
关于泰科电子(TE Connectivity)uEfesmc
泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是全球技术与制造的领先企业。TE年销售额达140亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。75余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约80,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问www.te.com.cn或关注TE官方微信“TE连动”。uEfesmc
TE Connectivity与TE Connectivity(标识), ENTRELEC均为商标。uEfesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈