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从20美金到5美金 NB-IoT模组只用了3年

目前,全球45家运营商均在力推NB-IoT商用,中国运营商对NB-IoT技术的推动更为成熟。在基站建设方面,2019年中国将建成90万个NB-IoT的基站,全球NB-IoT连接数有望达到1亿以上。

目前,中国已建成全球最大的NB-IoT网络,NB-IoT产业链有近14家NB-IoT芯片,上百家模组场景,上千家终端厂商。智慧抄表、智能停车、智慧医疗、智能物流、公安消防、城市管理、工业物联网等四十多个行业应用已启动规模商用部署。35Resmc

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工信部电子信息司电子系统处处长杨旭东发表演讲35Resmc

“NB-IoT用3年时间走了2G 10年的路!” 4月10日,在 “中国 NB-IoT产业发展大会”上,工信部电子信息司电子系统处处长杨旭东感叹道。35Resmc

2019年全球NB-IoT连接数或达1亿

目前,全球45家运营商均在力推NB-IoT商用,中国运营商对NB-IoT技术的推动更为成熟。杨旭东称,在基站建设方面,2019年中国将建成90万个NB-IoT的基站,全球NB-IoT连接数有望达到1亿以上。35Resmc

杨旭东还表示,2018年智能水表、智能燃气表、智能烟感和电动自行车监控四大领域已经实现了百万量级的出货,2019年会有更多智能终端市场爆发。35Resmc

众所周知,IoT已由炒概念正式步入发展快车道。新兴蜂窝物联网技术(NB-IoT、eMTC、LoRa、Sigfox)百花齐放,而NB-IoT因强大的生态建设成为主导技术,大有替代GPRS等传统蜂窝技术的趋势。35Resmc

中国NB-IoT产业联盟秘书长解运洲将NB-IoT与GPRS以及与NB-IoT同时出道的eMTC做了市场规模趋势对比,如下图所示:35Resmc

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NB-IoT与GPRS市场规模对比35Resmc

在NB-IoT到来之前,因成本控制和技术成熟度等因素,GPRS通信依然有不错的市场占比,但目前其很大部分市场份额将被NB-IoT取代。从上图可见,2016年,GPRS市场规模为1.8亿台,NB-IoT仅为1.4亿台,但自2017年开始,NB-IoT终端迅速起量并超越了GPRS,预计到2020年,NB-IoT的市场规模将接近GPRS市场的3倍。35Resmc

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NB-IoT与eMTC市场规模对比35Resmc

eMTC是与NB-IoT同步出道的技术,相较NB-IoT具备“数据传输速率更高(支持视频传输)与支持移动性”等特征,有自身差异化的应用场景,eMTC在市场上做到了对NB-IoT很的技术补充。35Resmc

目前,除北美运营商较为热衷推动eMTC技术规模化,其他国家和地区则更加倾向于推动NB-IoT技术的发展,当然eMTC/NB-IoT双模以及GPRS/eMTC/NB-IoT三模芯片的推出给了应用端更多的选择空间,但出于成本的考虑,NB-IoT单模是当下最具性价比的方案。预计到2020年,NB-IoT将在市场规模上与eMTC拉开10倍差距。35Resmc

模组价格低于5美金,大规模爆发在即

解运洲表示,在运营商的努力下,NB-IoT成功实现了模组价格低于5美金,运营商的信号覆盖会根据用户诉求实现优化,室内覆盖将是未来重点突破的领域。35Resmc

在当前客户最为敏感的功耗方面,解运洲表示不同应用场景对电池寿命的要求不尽相同,客户可针对细分市场选用省电模式。他还表示,未来将从垂直行业的应用模式向物联网平台业务模式转变。35Resmc

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IoT平台的演进趋势:由功能战向生态战转变35Resmc

作为NB-IoT标准的主导企业,华为从2014年开始投入技术研发,对NB-IoT产业发展的推动功不可没。之前,业界对5G时代NB-IoT是否会被替代表现出担忧,华为窄带物联网产品线副总裁刁志峰表示,NB-IoT与5G本属一家,各自的应用场景不同,NB-IoT是5G技术的先行者,不会出现5G完全替代NB-IoT的情况。35Resmc

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5G窄带物联网(NB-IoT)发展进入爆发期35Resmc

2018年底,华为NB-IoT用户数达3000万(2G走过8年才达到这个数),预计2019年用户数全球过亿。刁志峰表示,NB-IoT模组价格已接近GSM,2017年价格在100元,目前下探到30元以内,预计2019年将与2G持平。在出货量方面,目前采用华为芯片的终端已经累积出货2000万台。35Resmc

他表示目前推动NB-IoT行业规范十分重要,因为在终端市场,如同一个小区,不同应用因使用不同的芯片与模组,可能导致产品间的信号干扰,因此必须规范起来。他预计,今年NB-IoT在燃气表、水表、电瓶车、智慧消防和智能家居等终端的应用,都将达到1000万台以上的市场规模。35Resmc

对运营商来说,NB-IoT的爆发带来了新机遇,但目前于安全性(初步解决)、成本(降至20元以下)、“云、管、端”平台的构建以及新的商业模式的建立等成为新的挑战,有待进一步探索。而在模组端,国内已经呈现“万马奔腾”的局面,以移远、利尔达、移柯为代表的企业领衔实现了百万级销量的突破,成本、功耗等问题依然是目前的挑战,而这些难点正在逐步得到改善。35Resmc

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王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
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