华为P30 Pro的内部结构更加紧密,尤其是核心器件之间的粘合、PCB定制化、大量的胶水固定,让整部手机的内外一体性得到了极高的提升……
华为P30系列自上市以来就受到了众多膜拜,其主打的摄影技术也足够令人兴奋,用手机“拍星星”“拍月亮”变得轻松寻常,甚至“拍银河”也不在话下。HFxesmc
据华为官方公布的数据,在公开发售的首日,仅华为商城一个渠道,华为P30系列手机就实现了销售额10秒破2亿的战绩,可见其火爆程度。其中华为P30 Pro作为“望远镜”手机,更是俘获了众多消费者的“芳心”。HFxesmc
话不多说,国际电子商情带来详细的“华为P30 Pro拆解报告”。HFxesmc
HFxesmc
这是来自国外知名维修团队IFixit的拆解,并给出了4分的可维修成绩(总分为10分,分数越高代表越容易维修)。拆解前,我们先回顾一下华为P30 Pro的配置参数:HFxesmc
相较于前一款P系列旗舰机华为P20专业版,P30 Pro比其前高3毫米,厚0.61毫米,宽0.5毫米,但重量只多了不到15克。HFxesmc
HFxesmc
从外观上看,P30 Pro屏幕显示的范围更大,因为它删减了实体home键;同时机身左右采用曲面设计,使得手感更纤细轻薄。机身背后是P30系列的标志之作——徕卡四摄,后置指纹识别也被替代为屏下指纹识别技术,整机一体性更高。HFxesmc
沿着手机的底部边缘,我们看到USB-C端口仍然存在,而原本对称的两个扬声器已被切割一半,剩下4个麦克风孔,主要是给SIM卡槽腾出空间。HFxesmc
HFxesmc
iFixit表示,P30 Pro整个拆解过程比较困难,因为身框架和后玻璃之间的间隙非常紧密,内部使用了大量胶水进行固定,肉眼几乎看不到缝隙。HFxesmc
HFxesmc
不过这些胶水为华为P30 Pro提供了IP68级别防水和防尘标准。而机身后盖由玻璃制成,使无线充电成为可能。HFxesmc
打开机身后,可以看到P30 Pro内部空间布局非常紧凑合理,只需要一把十字螺丝刀就能进行拆卸。HFxesmc
HFxesmc
首先映入眼帘的是无线充电线圈。它连接到主板,还带有一些天线和一根橙色的柔性电缆,用于连接两个触点。HFxesmc
HFxesmc
这个充电线圈不仅支持手机无线充电,还可以反向为鼠标、电动剃须刀或牙刷充电。HFxesmc
看来,反向充电正成为2019旗舰手机的标准配置之一。HFxesmc
HFxesmc
随着P30 Pro被完全打开,我们直奔相机。首先是新的潜望镜式相机模块,据称可以达到50倍变焦。HFxesmc
HFxesmc
有趣的是,该模块不是像其它摄像头一样凸起,而是从光圈旋转90°,平放在手机中,棱镜将光线折射到传感器上。HFxesmc
HFxesmc
总的来看,P30 Pro共有五个摄像头。后置摄像头是左边四个,从上到下分别是:16MP的超广角镜头(f/2.2 光圈),40MP的广角镜头(f/1.8 光圈),旁边是8MP远距镜头 (f/2.4 光圈,OIS),最底下是潜望镜式相机模块。而前置摄像头是右边的32 MP,f/2.0 光圈单镜头。HFxesmc
摄像头模组移除后,我们看到了最关键的PCB主板。HFxesmc
HFxesmc
从形状上来看,P30 Pro的电路板非常不规则,中间最大块的镂空是摄像头模组的位置,将近占了板子空间的三分之一。HFxesmc
整块PCB上的电路十分紧凑,呈现出多个堆叠的状态。iFixit猜测,这块主板最有可能是高多层PCB,也有可能是堆叠式设计,就是两个PCB堆叠在一起。HFxesmc
HFxesmc
为了进一步了解主板的信息,我们逐一来看PCB上的核心元器件。HFxesmc
HFxesmc
首先是主板正面,橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB闪存;红色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X内存,通过POP工艺堆叠在华为麒麟980处理器上方;黄色的是海思HI6405。HFxesmc
HFxesmc
其次是主板的反面,绿色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射频收发器;天蓝色的是Skyworks 78191-11用于WCDMA/LTE的前端模块;深蓝色的是Qorvo 77031前端模块。HFxesmc
从刘海屏到滴水屏、珍珠屏,关键是如何处理传统的前置听筒。P30系列采用了“屏幕发声技术”,把振动扬声器模组埋入手机中,以减少屏幕上“刘海”的空间。HFxesmc
HFxesmc
这几乎就像一个“普通”扬声器,但它不是靠振动膜产生声波,而是通过振动刚性表面(玻璃屏幕)发声,相当于将屏幕转换成扬声器。HFxesmc
该模块的驱动部分包括一个中间有磁铁的线圈,它与振动屏幕的部分相连,屏幕粘在显示器的背面。HFxesmc
HFxesmc
接下来是Type C接口以及与其相连接的缆线。如果选择使用无线充电,相信Type C接口的磨损应该大大减少。HFxesmc
HFxesmc
它与子板和SIM卡读卡器分开。HFxesmc
HFxesmc
还提取了底部的传统扬声器模块。HFxesmc
HFxesmc
终于到让国人引以为豪的屏下指纹传感器,它安装在靠近手机底部边缘的位置,是来自汇顶科技的Goodix GM185。HFxesmc
HFxesmc
Goodix GM185曾在一加6T、小米9、Vivo Nex S中使用。可见,屏下指纹识别功能也成为国产高端旗舰机里的标配之一。HFxesmc
HFxesmc
电池方面,旁边配有方便的拉环,这是延续了Mate 20 Pro的设计。HFxesmc
HFxesmc
这款电池的容量为16.04Wh(4200mAh、3.82V),与Mate20 Pro相当,同时击败Galaxy S10+的15.79 Wh,更不用说iPhone XS Max的12.08 Wh。HFxesmc
分离屏幕后,我们可以看到屏幕发声模组的另外一部分紧密的粘合在屏幕背面。HFxesmc
HFxesmc
与后盖类似,框架和显示器之间的间隙也是几乎肉眼不可见,iFixit十分肯定,这种显示是在加热、切割和撬动之后完成的。HFxesmc
HFxesmc
“框架和显示器之间的强力粘合剂线,像蜘蛛侠试图重新组装船一样对抗我们。” iFixit幽默地说道。HFxesmc
同时他们非常担心当屏幕破裂或损害之后,粘合在屏幕上的“屏幕发声技术”扬声器会不会出现声音失真、无法运作等问题。HFxesmc
HFxesmc
总结一下,华为P30 Pro的内部结构更加紧密,尤其是核心器件之间的粘合、PCB定制化、大量的胶水固定,让整部手机的内外一体性得到了极高的提升。HFxesmc
而作为主攻“未来摄影”技术的高端旗舰机,P30 Pro的四个摄像头模组分配得错落有致,并没有因为模组个数增多而设计错乱。HFxesmc
最后,国际电子商情汇总了华为P30系列的关键供应商,具体见下表格 。HFxesmc
HFxesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
电子制造业是新加坡制造业的基石
对于许多中国企业而言,不“出海”就会被淘汰“出局”。因此,积极拓展国际市场、提升全球竞争力,已成为这些企业持续发展的必由之路。
国际电子商情15日讯 美国知名芯片制造商Wolfspeed近日宣布,已将其位于达拉斯郊外FarmersBranch的得克萨斯州工厂挂牌出售,出售价格未予披露。
过去几年,对能源电网现代化和数字化的投资未能跟上能源需求和要求的步伐。
随着全球半导体需求的回暖,尤其是在内存芯片需求的持续推动下,韩国出口额实现连续15个月增长……
对全球供应链而言,2024年是极为动荡的一年——众多挑战交织在一起,对全球企业和政府的应对能力提出了严峻的考验。
挑战依然存在,包括产能过剩、市场竞争以及供应链可能中断。
按今日实时汇率,这相当于170亿人民币
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
随着配套技术的发展,移动机器人已经准备好进入新的市场,改变制造业、最后一英里配送、农业和医疗保健。
机器人密度是衡量全球制造业自动化程度的晴雨表。
半导体对于原始设备制造商(OEM)来说正变得至关重要,因为它们提供了现代汽车中已成为标准配置的电子功能。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
据TrendForce集邦咨询调查,1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈