华为造车的传闻由来已久,华为不造车,那是想做什么呢?
“华为不造车!”,在2019上海汽车展上,面对媒体的反复追问,华为轮值董事长徐直军笑着无奈表示:“大家就不要怀疑了,你再怀疑我就没办法了,是不是还要写个血书?”tqJesmc
华为造车的传闻由来已久,每每传出,高管就会出来否认。华为一直在汽车领域动作频频,与20多个汽车厂商签署战略合作,欧洲、国内招聘大量汽车制造专家,这些动作,不打算造车,华为想做什么呢?tqJesmc
tqJesmc
今年是华为首次以Tier1的身份,参加上海汽车展,华为造车意图显而易见。tqJesmc
Tier1(Tier One)意为给设备厂商供货的一级供应商,也就是说华为参展的角色定位为产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商。tqJesmc
咨询机构IHF曾预测,到2035年全球智能汽车销量将突破1000万辆。20年内中国交通面貌或将焕然一新。到2040年,55%的乘客里程将用于电动汽车、自动驾驶汽车和共享汽车。况且,目前汽车电子产业链Tier1 系统集成厂商处于国际寡头垄断的市场格局,全球前十大汽车电子供应商拥有70%市场占有率,国内市场也被博世、大陆、电装等国际Tier1巨头所垄断。tqJesmc
tqJesmc
随着汽车行业转向电动汽车和自动驾驶汽车,中国很可能将占据主导地位。在我国汽车电子领域,当前缺乏一个世界级的Tier1 供应商,而华为日前在2019年4 月的上海车展首次以Tier1 的定位亮相,展出了MDC、智能互联、mpower、华为云、三类传感器等配套解决方案,彰显了华为进军汽车电子的雄心。tqJesmc
上万亿美元的市场,谁不想分一杯羹?tqJesmc
对于为何参加这次车展,徐直军坦言是华为的一些汽车解决方案可以投入使用,华为将汽车看成ICT延伸的一个应用场景。tqJesmc
华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,借助通信优势,入局智能汽车+车联网。早在2013 年,华为便宣布推出车载模块ME909T,并成立“车联网业务部”。tqJesmc
tqJesmc
目前,华为已经跟一汽、广汽、奥迪、奔驰、DS等车企进行了合作,对车联网、自动驾驶等层面进行深度的探讨,并且为汽车厂商制定工业互联网的方案和技术支持。tqJesmc
tqJesmc
据了解,华为在汽车领域主要做解决以下四个方面的事情:tqJesmc
tqJesmc
简单来说,就是端管云。“端”是车联网的“器官”,主要指智能汽车终端,涵盖智能驾驶舱、智能驾驶、智能动力和智能网关等不同场景;“管”是车联网的“神经”和“血脉”,通过智能联网实现车与车、车与人、车与路侧单元(RSU)以及车与云的互联互通和相互协同;“云”是车联网的“大脑”,包括自动驾驶训练系统和车联网云平台,为车联网提供云端算力和服务内容。tqJesmc
最核心的是自研AI 芯片部分,华为通过自研AI 芯片和基于AI芯片的计算平台,推动汽车终端智能化。2018 年10 月,华为发布AI 芯片昇腾310 和昇腾910 以及能够支持L4 级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600,该平台基于8 颗昇腾AI 芯片,将集成在奥迪在华生产的汽车上。2019 年4 月,华为推出基于昇腾AI 芯片的Atlas 人工智能计算平台。华为正依托自研AI 芯片和计算平台加速汽车终端智能化落地。tqJesmc
华为寻求多方合作,深化生态联盟。从开始布局车联网至今,华为积极与大型整车厂、ICT 厂商、芯片厂商以及AI 技术厂商合作,加速车联网生态联盟建设。一方面,华为与广汽、上汽、一汽等大型整车厂商在车联网、智能汽车、国际化业务拓展等多个领域展开深度合作,扩大生态联盟;另一方面,华为也与众多软件厂商在自动驾驶、远程控制和城市交通安全等方面展开合作,优化解决方案。2016 年华为与奥迪、宝马、戴姆勒、爱立信、英特尔、诺基亚及高通联合宣布成立“5G 汽车联盟”,旨在整合各巨头间资源,加快无人驾驶汽车的研发进度,调配研发过程中所需的互联设备。tqJesmc
tqJesmc
tqJesmc
此前,华为董事长表明,华为只针对车联网和汽车中的电子部分进行研发和生产,并没有对汽车主机厂有过任何的投资,可谓是在自身擅长的领域向汽车行业进行辅助。tqJesmc
智能驾驶就是一个空间十分广阔的市场。华为相关人士曾表示,公司将逐渐开始对技术无人区进行探索,或将给之后华为在车联网领域发展带来新的推力。tqJesmc
不止华为,互联网的BAT也在积极布局和参与汽车相关产业。这样看来,ICT全面融合汽车产业或将是大势所趋。tqJesmc
未来几年,智能互联电动汽车时代即将到来,人、车、生活或将实现无缝衔接。华为是否可以像其智能手机业务一样,也为智能车联网的领域交出漂亮的答卷呢?tqJesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈