总投资465亿元，京东方拟启动福州第6代AMOLED产线-国际电子商情

日前，京东方拟启动新一轮465亿元投资扩建第6代AMOLED面板产线。

近日，据福州日报报道指出，福州京东方拟启动新一轮465亿元投资扩建第6代AMOLED面板产线。gzmesmc

根据京东方在2018年12月发布的公告，这次在福州投建的生产线玻璃基板尺寸为1500mm×1850mm，设计产能最终达至玻璃基板投片量4.8万片/月。gzmesmc

目前，京东方已宣布建设4条第6代柔性AMOLED生产线，其中，成都第6代柔性AMOLED生产线在爬坡中，已为一线品牌客户供货。gzmesmc

在绵阳第6代柔性AMOLED生产线进展良好，预计今年投产。gzmesmc

重庆和福州第6代柔性AMOLED生产线项目，与成都和绵阳柔性生产线总投资相同，均为465亿元，设计产能相同，均为48K/月。gzmesmc

京东方认为，随着这四条柔性AMOLED产线陆续投产，将奠定公司在柔性AMOLED领域的市场竞争优势地位，使公司具备为全球品牌厂商提供高品质柔性AMOLED屏幕的能力。gzmesmc

阅读全文，请先

业界新闻光电/显示

上一篇:瑞萨电子：整合IDT业务是重点，下半年在华推SOTB方案
下一篇: 一地震就涨价？当心元器件炒价行为！

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

德州仪器Q2营收同比下降至38.2亿美元，毛利率环比提升
国际电子商情24日讯被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期，这表明库存过剩的局面即将结束，也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏，这对整个行业来说是个好兆头。
日本电机大厂HITACHI退出家用空调制造业务
国际电子商情23日讯据外媒报道，日本电机大厂日立制作所（Hitachi）传出规划退出家用空调市场，专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）将考虑出售给德国博世（Bosch）……
巴黎奥运会开幕在即，中国智造先出圈了！
从高科技装备到智能化解决方案，深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身，不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现，更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
英特尔已暂停法国、意大利芯片投资计划
国际电子商情23日讯据外媒报道，芯片制造业务面临巨额亏损，迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
芯片需求强劲，台积电二季度创出利润新高
台积电上调全年收入预期。
2024全球PC正在复苏，Q2出货量增长1.9%
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI加速卡上的电容，可能将迎来形态大变化...
AI和生成式AI技术发展，不只是带动了AI数字芯片的大热，现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI，包括感知、存储、通信、电源等等。
加拿大加强半导体投资
国际电子商情讯最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持，直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持，但如果加拿大的芯片行业要扩大规模，还有很多准备工作要做……
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链
国际电子商情19日讯据外媒Tom's hardware报道，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
“阿胶县城”豪掷15亿建AI算力中心
各地政府兴起智算中心建设热潮。
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收
国际电子商情18日讯美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议，将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。
中国半导体投融资现状及趋势
IT桔子最新数据显示，2024年上半年，中国集成电路领域的投资事件为288起，融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比，中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化？本文从全球视角出发，分析了中国半导体领域的投融资情况。

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
预估2024年DRAM及NANDFlash营收将分别同增75%和77%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
中国团队存储器研究取得系列进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高
TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿
车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长
全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%
三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场
根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。
2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

兆易创新将携多款GD32 MCU产品亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
国民技术将携多款高能专用MCU亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
凯新达科技 ┃ 亮相2024中国（西部）电子信息博览会
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
芯片产业链大咖齐聚苏州，共商供应链管理策略
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展，凯新达科技被邀重磅亮
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日到10日，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了
领芯微携LCM32F067系列MCU亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024 Matter 开发者大会7大看点不容错过！
近日，2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。

总投资465亿元，京东方拟启动福州第6代AMOLED产线

杂志声明