随着数十亿终端接入网络,5G作为一项通用技术,将重新定义万物,开启一个全新的发明时代。如何高效实时的运用海量数据,使之成为触手可及的人工智能,是重要的发展机遇。
4月19日,以“让AI触手可及”为主题的Qualcomm人工智能开放日在深圳举行。Qualcomm分享了其在AI领域十余年的基础科技研发成果以及推动AI在不同行业落地和普及的最新进展,同时还联合近20家AI生态系统合作伙伴展示了40多个基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI应用,涵盖拍摄、音频、游戏、翻译、手势识别、AR、物联网等丰富的AI用例。baLesmc
5G已渐行渐近,截至目前已有20多家厂商发布了5G商用终端。Qualcomm中国区董事长孟樸在开场演讲中表示,5G作为一项通用技术,将重新定义万物,开启一个全新的发明时代。随着数十亿终端接入网络,如何高效实时的运用海量数据,使之成为触手可及的人工智能,是重要的发展机遇,崭新的服务和行业将层出不穷,精彩纷呈。baLesmc
孟樸透露,随着5G的全面商用,它将在2035年前赋能众多行业,并产生高达12.3万亿美元的商品与服务;到2035年,仅仅5G的价值链就能创造3.5万亿美元的收入,支持2200万个工作岗位。到2022年,在企业级领域,AI衍生的商业价值将达3.9万亿美元。baLesmc
baLesmc
Qualcomm中国区董事长孟樸开场演讲baLesmc
5G和AI结合将擦碰出怎样的火花?孟樸表示,Qualcomm的AI战略,将领先的5G连接与其AI研发相结合,以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。AI和5G的结合对于赋能无线边缘至关重要。5G的高容量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动。与此相类似,终端侧AI也将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用,并为5G开拓更多应用场景。baLesmc
目前,Qualcomm支持完整的从云到端的AI解决方案。在终端侧,骁龙移动平台已为超过10亿部智能手机提供领先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出骁龙855移动平台为例,它集成第四代多核Qualcomm AI Engine,其中包括全新设计的、专门面向AI处理而设计的硬件核心——Hexagon张量加速器(HTA)。除了在AI处理以及算力方面性能的显著提升之外,骁龙855也是全球首款商用的5G移动平台,与骁龙X50 5G调制解调器搭配可以支持数千兆比特5G连接。baLesmc
与此同时,Qualcomm宣布了面向高端和中端市场的全新骁龙7系和6系全新平台。骁龙730和730G移动平台集成了多项过去仅在骁龙8系支持的技术,实现了全新体验升级,这其中就包括第四代多核AI Engine,它提升了拍摄、游戏、语音和安全的终端侧直观交互的处理速度,AI算力是前代平台骁龙710的2倍。除智能手机外,面向移动计算、XR、物联网、音箱和汽车,Qualcomm也都已经推出集成其人工智能引擎AI Engine的产品平台。baLesmc
baLesmc
Qualcomm面向高中端市场的全新骁龙7系和6系平台baLesmc
此外,凭借在移动领域的独特设计专长——领先的工艺制程、先进的信号处理、低功耗和规模化,Qualcomm也正在将领先优势拓展至云端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。这款用于数据中心的AI推理处理器,旨在让分布式智能可以从云端遍布至终端之间的全部节点。此外,Qualcomm还将为开发者提供完整的工具和框架支持。该产品将于2019年下半年开始出样。baLesmc
baLesmc
全新Qualcomm Cloud AI 100加速器,下半年出样baLesmc
AI的发展需要整个生态系统的紧密协作,为此Qualcomm与全球众多云服务厂商、终端厂商和AI软件开发商建立了深入坚实的合作关系。在此次开放日上,Qualcomm联合近20家国内外合作伙伴展示了超过40项基于Qualcomm AI Engine的AI应用。baLesmc
ESMC记者在Demo演示大厅体验了基于Qualcomm平台AI的各种场景化应用,如使用搭载骁龙移动平台的OPPO、三星、vivo、小米等智能手机或利用基于骁龙平台的AI开发套件,虹软、百度、大象声科、华捷艾米、Loom.ai、旷视、Mobius、Morpho、商汤、腾讯王者荣耀、腾讯AI Lab、中科创达、有道等展示了丰富多彩的应用,包括智慧影音、娱乐游戏、生活工具和行业应用等四大类,如移动端AI电竞战队、AI通话智能降噪、AI啸叫抑制、AI智能超级夜景、AI 智能美颜拍照、AI智能视频虚化、实时语音翻译、AR全屏翻译、无人超市等,为用户带来更高效、智能、具备感知能力的极致体验。baLesmc
baLesmc
移动端AI电竞战队与AI通话智能降噪baLesmc
baLesmc
baLesmc
baLesmc
3D虚拟头像与AI姿态识别baLesmc
大会当天,Qualcomm与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab也联合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine,四方合作开展“想象力工程”项目,共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验。首个落地项目开创性地在vivo的iQOO手机上,将移动游戏的AI推理能力首次大规模从云端迁移至终端侧,并通过《王者荣耀》等MOBA类游戏场景的实验环境来不断提升和优化AI战队的实力,为移动电竞带来更好的竞技体验。在开放日体验区,与会者组队与AI电竞战队“SUPEX”现场竞技,亲身体验人机对决。baLesmc
baLesmc
Qualcomm与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab开展“想象力工程”项目baLesmc
除此之外,AI也让物联网领域迎来全新增长机遇。面向物联网的AI用例,广泛覆盖家庭、工业/企业和智慧城市,包括制造业自动化和机器人、家庭和企业级智能安全、智能显示屏和音箱、农业智能化、家居控制中心和智能电器、可持续城市和基础设施、数字化的物流和零售业等等。与此同时,Qualcomm也正通过契合市场需求的产品和技术,加速汽车行业创新,目前公司已获得超过55亿美元的产品设计订单总估值。针对不同层级的产品和市场,Qualcomm正在规模化地支持AI,面向数字座舱、自动驾驶、智能交通提供了丰富、强大的解决方案。baLesmc
baLesmc
Qualcomm还特别重视推动AI基础科技研究和行业整体创新。早在2007年,Qualcomm就启动了首个AI研究项目,并在此后取得了众多里程碑式的进展。2018年,Qualcomm成立Qualcomm AI Research,进一步强化整合公司内部对前沿人工智能研究。此外,Qualcomm在去年设立了总额高达1亿美元的AI风险投资基金,用于投资全球变革AI技术的初创企业,Qualcomm创投已经在中国投资了多家领先的AI创新企业。baLesmc
baLesmc
2019年,5G已正式开启商用步伐,而5G+AI将赋能更多终端创新应用迈向新征程!Qualcomm领先业界打通从“云”到“端”的应用通道,以平台式创新推动AI在各行各业实现规模化商用。可以预见,5G+AI将裂变催生无数新的商业模式,各种应用终端的爆发,将“看不见”的AI转化为“摸得着”的体验,最终惠泽人类生活的方方面面。baLesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈