高层大洗牌，巨亏13亿！国产封装一哥内部动荡何时休？

随着2018年报的更新，“国产封装一哥”长电科技被卷入舆论的漩涡。作为封测行业全球第三、国内龙头企业，长电科技2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.39亿元左右，扣非后的亏损高达13亿元，相比此前公告亏损7.6-8.9亿元，又增多了6000万元，换作谁恐怕都无法冷静应对。外界对此评论，“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。tSbesmc

祸不单行，在4月25日的长电科技第六届董事会上，长电科技高层大洗牌，王新潮退出、周子学入局，这一波操作更让投资者胆战心惊。tSbesmc

巨额亏损，出售子公司业务

据长电科技最新发布的2018年财报显示，公司2018年营收238.56亿人民币，和前年相比变动不大，但公司归属上市公司的净利润亏损9.39亿，扣非后的亏损更是高达13亿。财报显示，长电科技的产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。其中，子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品，因智能手机正处于4G至5G新旧动能转化期，需要持续增加研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。tSbesmc

受全球智能手机行业市场影响较大，长电科技决定出售相关业务，及时止损。tSbesmc

据笔者观察，业界批评之声多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下，斥资47.8亿元，收购了这家新加坡公司。但是，从收购星科金朋之后，长电科技的业绩，无论是营收还是利润，都开始走下坡路。tSbesmc

长电科技发布了公告称，为了解决星科金朋资金紧张问题，拟由其向芯晟租赁出售包括部分募集资金投资项目的资产并进行经营性租回, 用于偿还股东贷款、补充流动资金。tSbesmc

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任期届满，王新潮退出

除了出售子公司的业务，长电科技还进行了第六届董事会换届选举。tSbesmc

董事会由董事长王新潮先生主持，在2019年4月25日召开。此次董事会还审议通过了《董事会换届选举的议案》。tSbesmc

长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核，同意提名周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee（李春兴）先生、罗宏伟先生为公司第七届董事会非独立董事候选人；同时，根据《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》和《公司章程》有关规定，同意提名石瑛女士、 PAN QING（潘青）先生、李建新女士为公司第七届董事会独立董事候选人。tSbesmc

据了解，前一届董事会由9名董事组成，其中王新潮先生、张文义先生、张春生先生、任凯先生、高永岗先生、刘铭先生为公司董事，蒋守雷先生、范永明先生、潘青先生为独立董事。tSbesmc

此前，王新潮已经辞任了长电科技CEO一职。tSbesmc

据了解，1990年，王新潮临危受命接任长电科技的前身江阴晶体管厂厂长，带领长电科技实现“逆袭翻盘”成长为国内封测龙头，其亦通过江苏新潮集团控股长电科技、成为长电科技实际控制人。tSbesmc

2015年，大基金、中芯国际携手投资长电科技、助其收购星科金朋，中芯国际全资子公司芯电半导体成为长电科技第一大股东，长电科技变更为无控股股东、无实际控制人。2018年，长电科技完成36.19亿元增发，大基金成为第一大股东，江苏新潮集团从第二大股东变更为第三大股东。tSbesmc

如今王新潮即将退出董事会，他与江苏新潮集团在长电科技的影响力可能将进一步稀释。tSbesmc

中芯国际董事长周子学加入

在长电科技新一届董事会提名名单中，同时作为中芯国际董事长身份的周子学的加入引起了业界的广泛关注。tSbesmc

半导体业界对周子学并不陌生，其是现任中芯国际董事长、执行董事及中芯国际若干附属公司的董事，同时亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长。tSbesmc

事实上，中芯国际与长电科技渊源颇深，早前就已经有较为紧密的合作关系，目前中芯国际全资子公司芯电半导体是长电科技的第二大股东、持股14.28%，此外2014年中芯国际与长电科技还共同组建了合营公司中芯长电。tSbesmc

长电科技指出，周子学在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验。出任现职前，周子学在工业和信息化部工作，曾任总经济师、财务司司长等职；在此之前，周子学曾于信息产业部、电子工业部、机械电子工业部的不同部门和国营东光电工厂工作。tSbesmc

随着周子学加入长电科技董事会，可以预见，国内最大晶圆代工厂中芯国际和最大封测厂长电科技之间的合作将更加密切。tSbesmc

有业内人士认为，中芯国际作为中国IC设计大厂，与长电科技的合作，将给长电科技带来更多的订单，一方面盘活长电科技目前的“死帐”，另一方面提高国内制造与封测两个环节之间的协同性，提高双方在IC领域的技术能力，因为先进封装会用到前端的技术和设备，与其他OSAT相比可进一步增强优势。tSbesmc