从分销商到IC设计，仅是头部厂商的游戏？

昨日，韦尔股份发布公告称，其收购北京豪威科技获得证监会“有条件”批准。尽管过会有附加条件，但这一大进展说明此并购已得到相关部门的认可。eAtesmc

北京豪威主营业务为图像传感器芯片，在智能手机的市占率仅次于索尼和三星，在安防和医疗应用的市占率均全球第一，汽车应用市占率全球第二。将这样一家公司收入囊中对韦尔股份来说是一次大的策略转变，加上之前收购的思比科85.31%股权，其带来的利好显而易见：eAtesmc

韦尔股份的IC设计业务，将新增CMOS图像传感器产品研发和销售，设计业务收入占比将大幅提高，有望带动韦尔股份设计水平快速提升，也将为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。数据显示，全球CMOS 2022年将达到约210亿美元，复合增长率将保持在10.50%左右，其中智能手机、安防、汽车等是CIS主要应用领域，分别占比70%、5%和5%。eAtesmc

被迫向上游拓展

韦尔股份并购北京豪威和思比科，是分销商向上游IC设计延伸的典型案例。在这之前还有英唐智控、力源信息、润芯科技等本土分销商，深圳华强也在去年成立半导体集团。为何向上游拓展？eAtesmc

有分析人士指出，分销商向上游半导体拓展，主要是当前经济环境和行业竞争压力所致。一是全球半导体产业进入衰退期，利润下滑，IC原厂并购频繁，或取消代理线或建立直销平台，导致代理商话语权消；二是元器件电商爆发式增长，信息透明化，分销商利润摊薄，而半导体IC设计的利润空间更大。eAtesmc

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新公布的数据显示，2019年Q1全球芯片销售额较上一季衰退了15.5%，创下35年来季度环比降幅最低！另据IC Insights的统计，1984年以来只有7个季的芯片销售额衰退幅度与上季相较超过10%，而曾经在Q1出现过双位数字衰退的年份，全年度芯片销售额衰退幅度都至少达到9%。eAtesmc

这意味着，2019年芯片销售额衰退幅度也将徘徊在10%左右。eAtesmc

半导体产业的明显衰退，将加剧上游的整合力度，半导体原厂可能通过压缩渠道利润的方式保证自身的收益，这对代理分销商会是一大创伤。分销商将业务范围向上游拓展或许是一条生路。eAtesmc

既然半导体IC出现如此大的衰退，为何分销商还要跻身原厂？eAtesmc

有分析指出，这是因为相比IC设计业务，分销业务的利润更低，这可以从韦尔股份的业绩结构看出来。eAtesmc

目前，分销业务仍然是韦尔半导体的主要收入来源，下游客户多为国内知名手机厂商及方案设计公司。受到缺货和涨价的影响，2017年韦尔股份分销业务毛利率为 14.37%，成长不错，但也因2018年Q3开始的元器件价格下跌波动，导致2019年Q1分销业务严重拖累公司业绩。eAtesmc

相对之下，其自主研发的产品利润要高于分销业务。韦尔半导体设计业务有分立器件、电源管理IC、被动元器件、结构器件、分立器件等。这部分的营收占比不及分销业务，但其利润稳步提升，这也是韦尔半导体下决心跻身上游的原因。eAtesmc

除了受到环境的压力不得不向上游开拓，分销商兼并IC设计厂商，还有两大自然优势：eAtesmc

一是，并购进来的IC设计业务，可以借助分销体系渠道优势，深入了解客户需求，有针对性的占领相关细分市场，这样相比其他仅有半导体设计业务的厂商，公司在销售渠道上更占先机。eAtesmc

二是，分销商通过并购IC设计公司，给自身整体技术水平带来迅速提升，也能够向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导，进一步提高客户粘性。eAtesmc

头部厂商的游戏

截至目前，通过并购朝上游延伸的分销商还有几家，比如深圳华强、英唐智控以及力源信息。eAtesmc

深圳华强董秘王瑛曾公开表示，通过之前一系列的并购，2018年华强半导体集团的人员架构得到进一步充实，继续巩固了原厂代理权，而未来的并购方向将既包括同行分销商，也包括相关技术服务、测试等高毛利增值服务领域，在架构不重复情况下，上游电子元器件原厂也会考虑收购。eAtesmc

同样通过并购向上游延伸的企业还有英唐智控，近年来，英唐智控将怡海能达、联合创泰、吉利通、前海首科收入麾下，从半导体材料到IC设计，从元器件分销到解决方案和电商平台，通过构建稳定的金字塔式结构形成了稳固的市场护城河。2018年10月9日，为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力，英唐智控拟引入战略投资人——赛格集团，双方的合作有助于加深在半导体制造和分销渠道拓展方面的优势互补。eAtesmc

力源信息自2015年起，凭借公司在分销渠道上的优势，以EEPROM和SJ-MOSFET为突破口，开始自研芯片，走上从分销到原厂的道路。eAtesmc

上述厂商通过向上游延伸，找到了新的发展方向，但不是每一家分销商都有实力进军上游。众所周知，半导体IC设计是一个资金、技术和人才密集型行业，从零开始进入产品研发不太现实，虽然通过收购成为了捷径，但这个捷径的门槛也很高，比如资金实力、开拓市场的能力、资源整合的能力等。eAtesmc

可以预见，未来，分销商格局依然会“大者恒大”，具有研发设计与分销双重优势的企业，可以大大提升在经济环境大波动中的抗风险能力，兼具原厂与分销双重角色的协同效应，也将会在未来竞争中迸发出更大的能量。eAtesmc