知情人士表示，台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。9btesmc
近年来，苹果在其芯片上增加了新组件，包括处理图形和机器学习的功能部件。该公司还计划开发其他新型芯片，包括用于打电话和连接互联网的调制解调器芯片，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议开发的电源芯片。9btesmc
在每年发布新款iPhone时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，提高速度和电池寿命，分析师和技术网站经常将苹果芯片列为表现最佳的产品。三星和华为等竞争对手也采用苹果的做法，现在都在手机中使用自家芯片。9btesmc
据知情人士透露，最新的A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。他们说，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的内部升级代号为N104。9btesmc
不过，该消息尚未得到苹果公司以及台积电公司的证实。9btesmc
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