专注终端AI，耐能发布智能IoT专用AI芯片

作为AI芯片真正落地商用的AI“独角兽”企业，耐能（Kneron）于5月15日发布了其最新的智能物联网专用AI SoC­——KL520，开启从提供IP到自推芯片的新征程!fpAesmc

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指甲盖大小的耐能AI芯片KL520，专注IOT应用fpAesmc

耐能创始人兼CEO刘峻诚介绍称，耐能成立于2015年，在美国圣地亚哥（有顶级人才），在深圳（市场活力与创新精神）、珠海、台北、新竹（半导体产业背景）都有办事处。fpAesmc

因地域的跨越，刘峻诚戏谑称耐能是24小时不间断开发，“刚开完美国的会议，又开始中国的会议，跨时区的不间断开发，让耐能一直保持技术的领先”。fpAesmc

在核心团队组建方面，耐能吸引了高通、三星、华为、金蝶、富鼎等全球知名公司诸多精英人才，其中不乏实现财务自由退隐的“老人家”，从年轻工程师到“老人家”的最佳组合，耐能跨越了年龄的限制。耐能同时具备软硬件一体开发，又跨越了仅限于软或硬件设计的局限。fpAesmc

因此，“跨地域、跨年龄、跨软硬件”成为耐能的三大跨越。fpAesmc

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耐能AI芯片KL520fpAesmc

同很多AI初创公司一样，耐能同样获得了资本的青睐。在2017年11月15日完成超过千万美元的A轮融资，阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达等参与投资。2018年，耐能又完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A+轮融资。fpAesmc

“之所以吸引到这么多资本的青睐和信任，得益于耐能是目前极少数能实现AI芯片落地商用的企业。” 刘峻诚表示。fpAesmc

耐能AI芯片的三大特性

第一大特性是实现终端人工智能（Edge AI）。这样的好处是，在离线环境下终端就能识别分析与快速响应，大幅减轻了网络和云端的成本，更重要的是满足了用户安全隐私的需求。fpAesmc

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第二大特性是独家可重组技术。传统的人工智能运算，必须运用整个神经网络进行运算，而耐能的可重组式人工智能神经网络（RANN）技术会根据不同的任务进行重组，减少运算复杂度，降低整体部署成本。fpAesmc

提及可重组性，刘峻诚强调，同一颗芯片可以支持不同的应用，比如语音、影像、2D和3D人脸识别等，而传统是需要搭配不同的芯片来实现。fpAesmc

这颗芯片可以“变形”而且很强大，即便是搭配很入门的MCU（如ARM M4）都能很好地实现AI功能，且能把成本做到很低！fpAesmc

据介绍，这颗芯片可用于智能物联网、智能安防等多个细分领域，比如在智能物联网领域，扫地机器人（路径规划）、烤箱（烤焦预测与响应）、空调（根据人体特征调节温度）、油烟机（油烟大的警告）、智能冰箱（推介菜品）、智能门锁（3D人脸识别）等，都是典型应用。fpAesmc

第三大特性是软硬件一体化，这包括终端设备专用的神经网络处理器（NPU）与图像识别软件。因其软硬件可紧密整合，这让整体方案体积更小、功耗更低，并协助产品快速开发。fpAesmc

基于上述三大特征，耐能KDP300、KDP320、KDP500、KDP520和KDP720系列IP以及KL520芯片均被赋予这些特性。新发布的KL520专为智能物联网设计，采用40纳米低功耗制程，算力最高可达345GOPS（300MHz），平均功耗仅500mW，是一颗“务实好用”的芯片。fpAesmc

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“性能够用、成本低、易市场化”是刘峻诚反复强调的关键词。“之所以采用40nm，主要是基于成本的管控，28nm的投入成本可能是40nm的3倍，成本3倍意味着售价的3倍。”刘峻诚表示，“我们要求做的芯片是真正卖得好的芯片，希望它同时具备最高的兼容性、最低的功耗、最适用的性能及最好的价格，而不是简单的硬件参数的堆砌。”fpAesmc

据透露，2019年第四季度，耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，“3代”KL330、KL530和KL730系列也将相继推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。fpAesmc

大咖齐聚，4家巨头高管为耐能站台

此次论坛上，作为耐能的投资人、客户、合作伙伴的代表，美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光总经理兼高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘等分享了所属公司与耐能的合作情况，母大学还详细介绍了搭载Kneron KL520的3D人脸识别智能门锁解决方案研发进展。fpAesmc

高通：1.0和2.0时代都需要终端AI

近几年，AI产业的发展走向一直是风投公司密切关注的，很多AI初创公司获得了资本的青睐。fpAesmc

美国高通公司风险投资总监毛嵩表示，高通创投目前在全球管理超过150家活跃的被投公司组合。优势在于专业的评估团队，以及上下游的合作伙伴的支持。目前，高通创投已设立了1亿美元AI投资基金，同时还有1.5亿美元中国战略投资基金，未来会投资那些能加速AI技术创新的全球企业。fpAesmc

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美国高通公司风险投资总监毛嵩fpAesmc

毛嵩提出了AI商业化的1.0和2.0时代。fpAesmc

AI商业化1.0时代：大型算法公司为王的时代，高精度、高算力是其基本特征，如商汤和旷视。AI商业化2.0时代：不需要高清的算法，如监测员工是否穿戴安全帽、工服、厨师帽及楼宇火警监测等，目前，国内传统行业都有这种泛AI的需求，用于替换掉人力资源的成本。fpAesmc

另外，针对垂直市场的深入AI诉求，比如轴承的检测，目前还是靠工人检测（每天要看2万个产品），这一块慢慢被AI替换掉，这类垂直应用需要高精度高算力。无论1.0或2.0，这些边缘化的应用需求，都将带来价值。fpAesmc

毛嵩还指出，高通创投投资人工智能的关键点有三：高效的硬件、先进的算法和垂直平台和典型应用。随着5G的到来，万亿级的设备联网，每个设备本身需要算力，而云+端结合的方式，正是耐能的机会。fpAesmc

大唐：智能门锁大势所趋，安全性+低功耗助力

智能门锁行业将进入快速发展期，2018年出货1300万台，智能门锁的渗透率达5%，未来将出现爆发式增长，随着用户消费习惯逐渐养成，渗透率不断提高，智能门锁取代传统门锁成为必然趋势。fpAesmc

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大唐半导体研发部技术总监母大学fpAesmc

大唐半导体研发部技术总监母大学提出了几个发展难点：fpAesmc

一是发展中的行业都面临的行业乱象：fpAesmc

1. 行业缺乏统一标准；
2. 品牌和方案厂商众多，技术实力参差不齐；
3. 价格竞争激烈，部分厂商片面追求低价；
4. 研发系统不够完善，无法严格执行研发体系标准。

二是安全问题：fpAesmc

1. 2D人脸识别门锁容易被攻破，3D技术门槛高；
2. 常见破解开锁新闻，诸如小黑盒问题；
3. 外设的安全可靠性不够，裸数据传输，安全机制不健全；
4. 安全终端研发能力门槛高。

三是售后问题：fpAesmc

1. 主控系统不够稳键，功耗大，售后问题较多；
2. 产品安全性不够；
3. 多数无法实现软件升级；
4. 系统自检、监测机制缺乏。

AI如何助力安全智能门锁？他提出，大唐与耐能合力打造的3D人脸识别安全智能门锁解决方案——安全芯片主控+低功耗AI芯片+3D人脸识别算法+BLE5.0，可以解决上述几大痛点。fpAesmc

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作为传统的通信技术公司，大唐一直在安全领域扎根，目前跟耐能找到合作的契合点，尤其是在低功耗场景下的应用，如人脸识别，平均功耗可以控制在500毫安以内。母大学强调，大唐在通信和安全领域的优势，跟耐能在AI和人脸识别算法的结合，完美打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。fpAesmc

还有安全性，目前大唐这颗主控芯片主要的特性是安全，采用ARM SC300安全架构内核，有国密二级认证，安全级别EAL4+，有银联芯片安全认证，同时搭载安全加密算法。以智能门锁应用为例，大大降低陌生人盗刷脸进入室内的可能性。fpAesmc

谈及人脸识别锁如何快速普及，母大学强调，一是性能，二是成本。如果一个产品好用且成本低，不可能不普及，目前智能门锁供应链仍在完善过程中，但是一个必然趋势，相信与耐能的合作能加速这一趋势。fpAesmc

奥比中光：让每个终端“看懂”世界

奥比中光是国际上少数几个掌握3D传感绝大部分核技术且是中国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的3D传感的技术厂商，产品已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融等20多个业务领域，在全球各国家和地区拥有3000多家客户。fpAesmc

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图、奥比中光总经理高级战略BD总监彭勋禄fpAesmc

奥比中光高级战略BD总监彭勋禄表示，公司于2013年成立，目前有700多人的团队，是除英特尔、苹果、微软外全球第四家实现3D视觉芯片量产的企业。fpAesmc

据介绍，去年奥比中光完成第一轮融资，目前估值超过100亿元，年出货量达200万台，3D摄像头的批量交付是核心优势之一，非手机业务产能达到100K以上，从芯片到算法、到模组全线完成，并提供深度定制的服务。fpAesmc

谈及与耐能的而合作，彭勋禄表示非常看重耐能AI芯片低功耗、高算力的特性，能推动3D视觉方案尽快落地。fpAesmc

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蓦然认知：AI场景化落地，必先实现端云结合

作为智能语音座舱及对话应用生态的开创者，蓦然认知专注于“认知计算、自然语言理解”，拥有自主的语音交互全栈技术（降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱）。fpAesmc

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图、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘fpAesmc

蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘表示，要推动AI场景化落地必先实现端云结合。在未来，蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合，提供以自然语言交互为核心的“多模态多轮交互整体方案”，深入渗透汽车及消费电子终端OS，为用户带来全新多模交互方式下，去APP化的应用体验。fpAesmc

小结：物联网应用的快速发展，推动上游芯片和方案集中爆发。可以预见，AI芯片的落地商用，将使得万亿级的终端设备更懂得人类需求。虽然目前AI技术与IOT应用都有各自的一些发展痛点，但相信在耐能（终端AI+可重组架构+软硬件一体）等优秀企业以及超强合作伙伴的共同推动下，AI在IOT领域的快速普及指日可待。fpAesmc