16日晚间,北京君正发布重大资产重组方案调整公告,公告指出,通过这次交易,北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%的股权,直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
公告称,公司及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。hETesmc
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经初步评估及各方确认,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成100%股权预估值为71.97亿元,上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。参考上述预估值,经交易各方初步协商,以截至2018年12月31日的预估值为基础,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元,上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为 28.81亿元。hETesmc
在本次交易中,标的资产为北京矽成59.99%股权、上海承裕100%财产份额,合计交易价格为72亿元。北京君正本次拟发行股份购买资产的股份发行价格为22.49元/股,不低于公司定价基准日前120个交易日的股票交易均价的90%。本次发行股份购买资产预计共需发行248,499,274股股份,最终发行数量以中国证监会核准的股数为准。hETesmc
据披露,北京君正拟向不超过5名特定投资者非公开发行股份募集配套资金,其中上市公司控股股东、实际控制人之一刘强或其控制的关联方将认购不低于配套资金的50%。hETesmc
本次重组前,刘强和李杰分别直接持有北京君正20.12%和12.79%股份,二人作为一致行动人合计持有北京君正32.90%股份,为北京君正的控股股东和实际控制人。在本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金完成后,按照标的资产暂定交易作价、公司股份发行价格、刘强或其控制的关联方认购配套融资的50%初步测算,刘强和李杰分别持有北京君正12.37%和5.25%股份,合计持有北京君正17.62%股份,仍为公司控股股东和实际控制人。因此,在本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金完成后,北京君正实际控制人不会发生变化。hETesmc
北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片;北京君正致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,基于自主CPU技术发展了面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的两条产品线,并且已形成可持续发展的梯队化产品布局。hETesmc
北京君正表示,本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购,公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,进一步提升公司持续盈利能力。hETesmc
本次收购完成后,随着北京君正实现对北京矽成的控制与融合,公司将与北京矽成在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系,借助彼此在国内和海外市场积累的研发实力和优势地位,实现公司业务上的有效整合。同时,通过对北京君正现有芯片产品品类的扩充,并将产品适用领域拓展至专用级应用市场,公司产品的应用市场将进一步扩大,市场占有率也将进一步增长,从而使公司的品牌影响力将得到更广范围的提升。此外,本次交易将为北京君正引进存储芯片研发设计领域的优秀研发人员以及国际化管理团队,为公司进一步快速发展和国际化纵深发展注入动力。hETesmc
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