2019年3月,Calista Redmond女士被任命为RISC-V基金会的首席执行官,负责执行董事会的2020发展计划,并推动全球RISC-V生态系统的市场增长和采用。日前,她在北京接受了《国际电子商情》的专访,这也是继RISC-V基金会中国顾问委员会主席方之熙博士之后,短期内第二位接受媒体采访的基金会高层人士。领导层频繁的现身,既表明了RISC-V基金会对中国市场的重视,也展示出了RISC-V生态的蓬勃生机……
bLXesmc
RISC-V基金会的首席执行官Calista RedmondbLXesmc
碎片化可能是开源架构面临的最大挑战之一。对RISC-V来说,尽管现在还没有出现这样的情况,但不能排除这种可能性。您对此是如何看待的?
按各自想要的应用需求去随意添加指令,这种做法从理论上来讲是可以的,但并不一定是最好的。有三点需要用户认真的加以考虑:第一,标准的扩张指令集。只要开发者符合这个标准,所有支持的标准扩张指令集都是通用和兼容的。第二,如果用户认为自己的想法非常有价值,那么RISC-V指令集里是预留了这部分空间的,它允许用户定义属于自己的价值高地,这与标准指令集不冲突;第三,也是最重要的一点,如果你愿意更多人来分享,那么就可以向RISC-V基金会提出申请,只要得到会员单位的一致认可,那就可以作为一种标准的扩展。
您有着多年的开源社区运营经验,在您看来,目前RISC-V的生态系统在发展过程中面临的主要挑战是什么?
在RISC-V生态系统目前面临的几个关键问题中,最重要的就是阶段化过程。RISC-V毕竟还处于起步阶段,很多人都在持观望态度,都在等别人迈出第一步,因为投入与回报是否成正比还尚未可知。但实际上,第一个吃螃蟹的人是有优势的,只是说现在的优势还很难定义。RISC-V基金会的作用,就是希望能够将大家的顾虑降到最低,不再是单独一家企业去面对困难,而是大家协同努力,共同解决问题。
作为一个指令集,它要解决的关键问题是软硬件的接口。所以,在清晰的定义了软硬件接口的情况下,保证软件兼容性的重要性要远远高于硬件的可实现性。所以,RISC-V基金会一方面在芯片和平台两个层面不断进行新标准的定义,另一方面也在考虑与关键的操作系统公司合作,提升软件的兼容性水平。
与Arm/X86架构相比,您更看好RISC-V在哪些领域的应用前景?
RISC-V指令集之所以从设计之初就采用模块化理念,目的就是为了能够在不同的应用领域中得到不同程度的优化与支持。也就是说,除了满足系统软件兼容性所需要的最基本的指令外,其它与本应用无关的指令是可以直接去掉的。从而不会像Arm和X86架构那样,指令集本身是固定的,不可更改的,无论应用在哪个领域,都必须全部实现。
低功耗、人工智能、以及对性能有一定要求的应用领域,比如嵌入式、物联网、边缘计算等,对RISC-V架构来说都是合适的。现在只是起点,我们已经考虑到了不同领域的不同需求,并正在有针对性的展开工作。
尽管现在还处于生态系统的早期,但RISC-V基金会有没有规划出一个比较明确的商业模式?
目前RISC-V基金会的成员主要分为两大类,大多数是现在已经拥有相关业务的。对他们来说,RISC-V基金会的态度是降低成本,支持开放,允许创新。对于初创公司,希望RISC-V能够作为他们的起步基础,帮助其在初始设计阶段能够快速起步,同时通过软件兼容性使他们在上下游间获得一些客户。
在基金会里,“给予”和“接受”是一个互通的过程。目前中国区会员在基金会里的活跃程度如何?有传言称相比世界其他国家,中国区用户“给予”的少,“接受”的多,这是实际情况吗?是否会影响到中国区的发展?
欧洲、美国、中国、印度都在非常积极地参与,也有各自不同的侧重点,而且无论是中国还是印度,都在从国家层面帮助RISC-V发展成为具备国际领先水平的指令集。从我的角度来说,不太适合去评估或者比较各区域的发展状况。但是,可以确定的是,中国市场对RISC-V有着浓厚的兴趣,发展势头也非常快。
没有人强迫基金会成员一定要分享自己的内容,但允许使用其他成员的成果分享,从而简化和加速开发速度,降低开发成本。从基金会的角度来说,我们是鼓励分享的。因为分享之后,会员收到的是名誉、设计经验和最新的科技成果。此外,在这一过程中,会员之间还可以通过合作来取长补短。
再次强调,贡献,不是成员单位必须要求的。这就好比是一场篮球比赛,球员和观众都非常重要。对基金会来说,如果会员没有技术上的直接贡献,但是他会影响市场的接受程度,扩大RISC-V的技术影响力,从这一点来说也是有意义的。
客户对于具体使用哪种内核可能不会特别在意,他们在意的是生态系统的丰富程度、易用性、设计门槛的高低。所以,基金会今年在这些方面有没有一些具体的推广活动?
生态系统的需求来自各个方面。从基金会的角度来说,我们首先需要确认相关需求是不是广泛的,具有代表性的,然后组织成员一起共同讨论来确定,比如6月份就会在苏黎士召开大会讨论相关问题;从我个人的角度来说,并不是一定要定义这个生态系统中有什么,而是要倾听会员们的需求,然后组织他们一起贡献。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在全球半导体产业遭遇技术封锁与地缘政治博弈的双重挑战下,华为麒麟和昇腾芯片接连传来好消息,不仅为华为PC业务战略转型提供了核心动力,更以国产算力底座重塑 AI产业格局。
早在2019年,笔者就在一篇文章中表示,即便当时游戏业务占到NVIDIA总营收的54%,数据中心业务的高速增长势头却也已经表现得非常明确。而根据NVIDIA Q4 FY2025(截止2025年1月26日)季报,与数据中心业务的大热相较,NVIDIA的游戏业务(Gaming)当季营收为25.4亿美元,不说连计算加速卡的零头都没到,还环比跌了22%,同比跌11%。
RISC-V架构所具备的灵活性优势若能得到充分发挥,极有希望成为AI推理算力的理想搭档。未来,“RISC-V+AI将有望成为新组合,如同x86+Windows、Arm+安卓的经典组合”。
半导体对于原始设备制造商(OEM)来说正变得至关重要,因为它们提供了现代汽车中已成为标准配置的电子功能。
通过收购 Flex Logix,ADI 显著增强了数字产品组合
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
截至8月6日,德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。从数据来看,各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求将逐步恢复……
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
种种迹象表明,得益于自身对神经网络计算进行的专门优化,在端侧和边缘侧处理复杂神经网络算法时拥有的更高效率和更低能耗,神经网络处理器(NPU)正成为推动AI手机、AI PC和端侧AI市场前行的强大动能,并有望开启属于自己的大规模商用时代。
戴尔首席运营官 Jeff Clarke 在上周公司的财报电话会议上透露 Nvidia 最新的 AI 加速器将消耗 1,000 瓦,比前身增加 42%。即便如此,他表示即将推出的 Nvidia 芯片(他称之为 B20
9年的时间不算长,但FPGA行业发生了很多事:AMD收购赛灵思、微芯收购Microsemi、Lattice深耕低功耗市场、本土FPGA厂商的市场份额从5年前不足5%快速提升至目前的20-30%。但从2015年收购Altera,到2024年宣布成立Altera,又好像什么都没发生。
效法美国,出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资,来提高半导体制造业的生产能力,以确保供应链的安全。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈