《国际电子商情》惯例带来每月IC新品推荐,五月推荐四个器件,涵盖了主被动器件的国内外厂商……
5月21日,Achronix半导体公司推出全新的FPGA系列产品,名为Speedster®7t系列,主要满足人工智能/机器学习(AI/ML)和高带宽数据加速应用日益增长的需求。特点有三:一是全新Speedster7t系列产品专为机器学习市场和高带宽网络应用而进行了优化;二是创新架构和ACE软件工具为要求更高性能和更短设计周期的设计提供了全新范式;三是Speedster7t器件采用台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺制造。r46esmc
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据介绍,Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计,具有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC),以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。通过将FPGA的可编程性与ASIC的布线结构和计算引擎完美地结合在一起,Speedster7t系列产品创造了一类全新的“FPGA +”技术。r46esmc
Speedster7t FPGA器件的大小范围为从363K至2.6M 的6输入查找表(LUT)。支持所有Achronix产品的ACE设计工具现已可提供,可支持包括Speedcore eFPGA和Speedchip™FPGA多晶粒封装芯片(Chiplet)。第一批用于评估的器件和开发板将于2019年第四季度提供。r46esmc
5月13日,CISSOID分别展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件。r46esmc
一款新型栅极驱动器板,该板针对额定温度为125℃的62mm碳化硅MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID的HADES栅极驱动器芯片组,还可以驱动IGBT功率模块,同时可为汽车和工业应用中高密度功率转换器的设计提供散热空间。它支持高频(>100KHz)和快速的碳化硅MOSFET开关(dV/dt>50KV/μs),从而可以提升功率转换器的效率并减小其尺寸和重量。该板专为恶劣的电压环境而设计,支持1200V和1700V功率模块的驱动,隔离电压高达3600V(经过50Hz、1分钟的耐压测试),爬电距离为14mm。欠压锁定(UVLO)、有源米勒钳位(AMC)和去饱和检测等保护功能,确保一旦发生故障时既可以保证安全驾驶,还能为功率模块提供可靠的保护。r46esmc
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一款新型分立式1200V/40mOhms碳化硅MOSFET晶体管已可供货,其采用TO-247封装,可以在-55°C至175°C的温度范围内正常工作。该MOSFET在251"°C(结温)时,漏极到源极导通电阻是40mOhms,在175°C(结温)时,导通电阻是75mOhms。很低的开关导通和关断能量(分别为1mJ和0.4mJ)使该器件成为高效紧凑的DC-DC转换器、功率逆变器和电池充电器的理想选择。r46esmc
近期,广州奥松电子有限公司隆重推出新品集成式温湿度传感器DHT10。其配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件,每一个传感器都经过严格的校准和测试。由于对传感器做了改良和微型化改进,相比前一代传感器,DHT10可靠性水平已经大大提升,可在恶劣的环境下保持更稳定的性能,性价比更高。r46esmc
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测量精度高:以高精度露点仪出厂前完全标定,温度精度:±0.5℃;湿度精度;±3%RH;r46esmc
测量范围宽:正常范围在-40℃到80℃之间;湿度测量在0-100%HR之间;r46esmc
测量分辨率高:温度分辨率最高可达0.01℃;湿度分辨率为0.024%RH;r46esmc
供电电压宽:使用范围在2.5-5.5V之间;当电压达到3.5-5.5V之间,电流的增长几乎处于水平状态(休眠模式),使得功耗减少至最低。r46esmc
据介绍,DHT10应用范围非常广,DHT10主要应用在暖通空调、除湿器、测试及检测设备、消费品、汽车、自动控制、数据记录器、气象站、家电、湿度调节、医疗及其他相关温湿度检测控制等相关领域。r46esmc
5月13日,Vishay推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器——Roederstein HVCC系列。该系列电容是业界唯一电容值高达2nF的器件,可在125%额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命,耗散因数小于1.5%。r46esmc
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高容量HVCC器件无需并联两个1nF电容即可达到2nF电容值。对于设计人员来说,这样可以节省空间,降低组装成本,并提高牙科和行李扫描仪、医疗和工业x射线应用以及脉冲激光器的高压发生器可靠性。r46esmc
器件容量范围100pF至2000 pF—标准容差为± 20%—电压范围为10kVDC至15kVDC,工作温度-30℃至+105℃。HVCC系列电容还可提供20kVDC额定电压, ± 10%容差器件,并可按要求定制引线样式。r46esmc
Vishay现可提供样品并已实现量产,订货周期为8周。r46esmc
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本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
Rapid Silicon 由行业资深人士 Naveed Sherwani 博士领导,在圣何塞和上海设有办事处,并计划在欧洲和亚洲增设办事处。
国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
中国汽车市场正经历车用级MLCC产品的价格战
在评估产品选择所带来的长期供应风险时,我们必须意识到,原始组件制造商(OCM)提供的零件编号信息,其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
被动元器件的价格经过前几年的波动之后,到2024年上半年处于相对稳定的状态。在这种情况下,厂商挖掘新的业绩增长点且持续关注市场新机遇,是决定未来能否跟上行业发展的关键因素。
国际电子商情29日讯 集成电路晶圆代工企业之一的中芯国际周四(28日)发布2023年年度财报。
种种迹象表明,得益于自身对神经网络计算进行的专门优化,在端侧和边缘侧处理复杂神经网络算法时拥有的更高效率和更低能耗,神经网络处理器(NPU)正成为推动AI手机、AI PC和端侧AI市场前行的强大动能,并有望开启属于自己的大规模商用时代。
9年的时间不算长,但FPGA行业发生了很多事:AMD收购赛灵思、微芯收购Microsemi、Lattice深耕低功耗市场、本土FPGA厂商的市场份额从5年前不足5%快速提升至目前的20-30%。但从2015年收购Altera,到2024年宣布成立Altera,又好像什么都没发生。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
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2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
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2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
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7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
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