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《国际电子商情》惯例带来每月IC新品推荐,五月推荐四个器件,涵盖了主被动器件的国内外厂商……
5月21日,Achronix半导体公司推出全新的FPGA系列产品,名为Speedster®7t系列,主要满足人工智能/机器学习(AI/ML)和高带宽数据加速应用日益增长的需求。特点有三:一是全新Speedster7t系列产品专为机器学习市场和高带宽网络应用而进行了优化;二是创新架构和ACE软件工具为要求更高性能和更短设计周期的设计提供了全新范式;三是Speedster7t器件采用台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺制造。JW1esmc
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据介绍,Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计,具有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC),以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。通过将FPGA的可编程性与ASIC的布线结构和计算引擎完美地结合在一起,Speedster7t系列产品创造了一类全新的“FPGA +”技术。JW1esmc
Speedster7t FPGA器件的大小范围为从363K至2.6M 的6输入查找表(LUT)。支持所有Achronix产品的ACE设计工具现已可提供,可支持包括Speedcore eFPGA和Speedchip™FPGA多晶粒封装芯片(Chiplet)。第一批用于评估的器件和开发板将于2019年第四季度提供。JW1esmc
5月13日,CISSOID分别展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件。JW1esmc
一款新型栅极驱动器板,该板针对额定温度为125℃的62mm碳化硅MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID的HADES栅极驱动器芯片组,还可以驱动IGBT功率模块,同时可为汽车和工业应用中高密度功率转换器的设计提供散热空间。它支持高频(>100KHz)和快速的碳化硅MOSFET开关(dV/dt>50KV/μs),从而可以提升功率转换器的效率并减小其尺寸和重量。该板专为恶劣的电压环境而设计,支持1200V和1700V功率模块的驱动,隔离电压高达3600V(经过50Hz、1分钟的耐压测试),爬电距离为14mm。欠压锁定(UVLO)、有源米勒钳位(AMC)和去饱和检测等保护功能,确保一旦发生故障时既可以保证安全驾驶,还能为功率模块提供可靠的保护。JW1esmc
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一款新型分立式1200V/40mOhms碳化硅MOSFET晶体管已可供货,其采用TO-247封装,可以在-55°C至175°C的温度范围内正常工作。该MOSFET在251"°C(结温)时,漏极到源极导通电阻是40mOhms,在175°C(结温)时,导通电阻是75mOhms。很低的开关导通和关断能量(分别为1mJ和0.4mJ)使该器件成为高效紧凑的DC-DC转换器、功率逆变器和电池充电器的理想选择。JW1esmc
近期,广州奥松电子有限公司隆重推出新品集成式温湿度传感器DHT10。其配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件,每一个传感器都经过严格的校准和测试。由于对传感器做了改良和微型化改进,相比前一代传感器,DHT10可靠性水平已经大大提升,可在恶劣的环境下保持更稳定的性能,性价比更高。JW1esmc
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测量精度高:以高精度露点仪出厂前完全标定,温度精度:±0.5℃;湿度精度;±3%RH;JW1esmc
测量范围宽:正常范围在-40℃到80℃之间;湿度测量在0-100%HR之间;JW1esmc
测量分辨率高:温度分辨率最高可达0.01℃;湿度分辨率为0.024%RH;JW1esmc
供电电压宽:使用范围在2.5-5.5V之间;当电压达到3.5-5.5V之间,电流的增长几乎处于水平状态(休眠模式),使得功耗减少至最低。JW1esmc
据介绍,DHT10应用范围非常广,DHT10主要应用在暖通空调、除湿器、测试及检测设备、消费品、汽车、自动控制、数据记录器、气象站、家电、湿度调节、医疗及其他相关温湿度检测控制等相关领域。JW1esmc
5月13日,Vishay推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器——Roederstein HVCC系列。该系列电容是业界唯一电容值高达2nF的器件,可在125%额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命,耗散因数小于1.5%。JW1esmc
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高容量HVCC器件无需并联两个1nF电容即可达到2nF电容值。对于设计人员来说,这样可以节省空间,降低组装成本,并提高牙科和行李扫描仪、医疗和工业x射线应用以及脉冲激光器的高压发生器可靠性。JW1esmc
器件容量范围100pF至2000 pF—标准容差为± 20%—电压范围为10kVDC至15kVDC,工作温度-30℃至+105℃。HVCC系列电容还可提供20kVDC额定电压, ± 10%容差器件,并可按要求定制引线样式。JW1esmc
Vishay现可提供样品并已实现量产,订货周期为8周。JW1esmc
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本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
Rapid Silicon 由行业资深人士 Naveed Sherwani 博士领导,在圣何塞和上海设有办事处,并计划在欧洲和亚洲增设办事处。
随着全球半导体需求的回暖,尤其是在内存芯片需求的持续推动下,韩国出口额实现连续15个月增长……
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
全球每年产生6,000万吨以上的电子垃圾,其中不到四分之一被回收再利用。
电力波动,无论是短暂的电压骤降、电流浪涌,还是持续性的停电,均可能对生产流程、库存管理和物流运作造成严重干扰。这些电力不稳定现象可能导致设备损坏、数据丢失,以及生产计划受阻,进而削弱供应链的整体可靠性和效率。
截至8月6日,德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。从数据来看,各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求将逐步恢复……
国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
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3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
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AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
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根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
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英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
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