第三季度DRAM价格再下修，跌幅恐扩大至15%-国际电子商情

受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。

TrendForce旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。1etesmc

TrendForce正式下修第三季DRAM价格展望，跌幅由原先预估的10%，扩大至10~15%。1etesmc

TrendForce指出，在三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下，此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded cost)的可能性极低。1etesmc

根据TrendForce预估，因为价格落底与供给位元成长有限等因素影响，DRAM价格在2020年有机会将会出现止跌回升，但在2019年供应商恐怕将承受更久的价格修正压力。1etesmc

1etesmc

2019年第三季与第四季DRAM均价预估调整。 (资料来源：TrendForce)1etesmc

阅读全文，请先

市场分析存储国际贸易

上一篇:英特尔收购Barefoot进军网络芯片领域，与博通展开竞争
下一篇:苹果或有意收购英特尔5G调制解调器业务

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

德州仪器Q2营收同比下降至38.2亿美元，毛利率环比提升
国际电子商情24日讯被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期，这表明库存过剩的局面即将结束，也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏，这对整个行业来说是个好兆头。
2024全球PC正在复苏，Q2出货量增长1.9%
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
Q1全球EDA收入同比增长14.4%，达到45亿美元
国际电子商情18日讯据SEMI旗下电子系统设计（ESD）联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出，2024年一季度电子系统设计（主要包括EDA及半导体IP）市场营收45.216 亿美元，相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收
国际电子商情18日讯美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议，将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。
中国半导体投融资现状及趋势
IT桔子最新数据显示，2024年上半年，中国集成电路领域的投资事件为288起，融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比，中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化？本文从全球视角出发，分析了中国半导体领域的投融资情况。
AI和HBM拉动日本半导体设备，全年销售额将达4万亿
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发，让先进封装再度成为热门话题。
AMD以6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI，加速AI赛道
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达，也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
净利预增超7倍！韦尔股份2024上半年业绩激增
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
国小力量大，东南亚半导体缘何快速崛起？
根据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)5月发布的统计数据，全球半导体市场在2024年的每个月都呈逐年增长态势，5月销售额同比增长幅度为2022年4月以来最大，达到了19.3%。按市场来看，美洲销售额同比增长43.6%，中国24.2%，亚洲其他地区13.8%，欧洲和日本则分别下降9.6%和5.8%。
到2028年，嵌入式安全硬件市场将增长12%
嵌入式安全市场有望强劲增长，高端边缘设备将带来收入机会。
2024智能家居的三大痛点
2025年全球智能家居市场规模将达到1353亿美元。

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
预估2024年DRAM及NANDFlash营收将分别同增75%和77%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
中国团队存储器研究取得系列进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高
TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿
车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长
全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%
三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场
根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。
2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

兆易创新将携多款GD32 MCU产品亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
国民技术将携多款高能专用MCU亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
凯新达科技 ┃ 亮相2024中国（西部）电子信息博览会
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
芯片产业链大咖齐聚苏州，共商供应链管理策略
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展，凯新达科技被邀重磅亮
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日到10日，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了
领芯微携LCM32F067系列MCU亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024 Matter 开发者大会7大看点不容错过！
近日，2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。

第三季度DRAM价格再下修，跌幅恐扩大至15%

杂志声明