最新消息爆料,台积电最快将于2020年第一季度为苹果生产5nm制程工艺的处理器。目前苹果公司正与台积电在秘密接洽,如果该芯片量产顺利,或将用于iPhone 12手机。
继2018年上半年宣布7nm制程芯片量产以来,台积电在5nm芯片方面的动作也马不停蹄。2019年4月3日,台积电宣布其5nm制程正式进入试产阶段,并推出了完整的5nm设计架构,同时也宣布最快将在2020年第一季度实现5nm芯片的量产。目前,台积电针对其5nm芯片的量产,已经要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位。
自从格罗方德宣布退出7nm工艺研发,角逐7nm及以下制程芯片的三巨头半导体公司就备受关注。据了解,目前英特尔采用10nm制程工艺的处理器在本月大规模量产,该公司称其10nm约等于台积电和三星的7nm。英特尔此前表示,其10nm芯片每平方毫米的晶体管数量为1亿个,三星与台积电的10nm芯片每平方毫米的晶体管数量约为5500万个,甚至英特尔10nm的晶体管密度与台积电的7nm相当。不过英特尔并不做代工,其并不是台积电的直接竞争对手。
虽然三星此前就公布其7nm已经量产,但是由于技术不够成熟,使得7nm大单集中在台积电手中。据悉,去年台积电的7nm的订单量就已经超过了100单,高通、华为、苹果等均是其客户。此外,台积电已经正式开始量产7nm EUV工艺的芯片,将极大推升其7nm的产能。
据了解,三星的5nm芯片最快将于2020年第二季度量产。此次,台积电又将领先三星,这无疑又将为其获得更多的订单。不过,相比7nm制程,5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度,性能却仅提升了15%。
苹果此次与台积电接触,预示着很大可能性苹果将是第一个导入量产的客户,iPhone 12将成为最早批采用5nm芯片的机型。
另外,此前的高通与苹果专利案件闹得纷纷扬扬,为此2018年款iPhone被迫弃用高通基带芯片,转而采用英特尔基带芯片。而在2019年,以国产手机品牌为首的机型相继实现5G的初步商用。此背景下,今年4月高通与苹果联合宣布取消两家公司在全球范围内的所有诉讼。双方的和解意味着,2019年秋季的iPhone新机型将有望支持5G。
因此,2019年iPhone的重点是5G,2020年iPhone的重点是5nm处理器。如果一切顺利,这将提振苹果的销量,振奋需求疲软的智能手机市场。aHResmc
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