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卓胜微A股上市即涨停,国产射频器件释放有利信号

6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司(下称“卓胜微”)在深圳证券交易所创业板上市,上市第一天卓胜微股价涨幅达44.01%,每股报50.82元,成交量276手,总市值达50.82亿元。

在中美贸易争端的关键时间点成功登陆创业板,卓胜微可谓省去了很多营销费!众所周知,前不久华为被Qorvo、Skyworks、Broadcom断供射频前端芯片之后,射频前端的国产化替代呼声日益高涨,卓胜微这家公司就出现在华为“备胎”名单中较为显眼的位置。9sBesmc

射频前端(RFFE)是移动终端通信系统的核心组件,主要起到收发射频信号的作用,它包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放大器(LNA)等五个组成部分。一部手机若没有射频前端,就像汽车没有轮子,根本无法行驶。9sBesmc

那么,在这五大组件里,卓胜微主要设计哪些部分呢?9sBesmc

卓胜微的核心产品在射频开关、射频低噪声放大器方面,且多年来积累了不少核心专利,还提供包括GPS射频、蓝牙和Wi-Fi无线传输技术的IP授权。目前,其SAW滤波器也已开始量产,功率放大器正处于送样阶段。9sBesmc

背靠“三星”好乘凉

作为2018年入选ASPENCORE《EETimes》全球最值得关注的60家新创公司排行“Silicon 60”中的5家中国企业之一,卓胜微的射频芯片主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等品牌智能手机。2017年卓胜微出货18亿颗,2018年出货21.7亿颗。9sBesmc

从这些客户名单可以看出,卓胜微合作的都是国际一线大客户,笔者从其招股书中获知,近年来,卓胜微对三星这个大客户依赖度非常高,2016年其营收的76%都来自三星,这一两年比例有所下滑,但仍在50%左右。9sBesmc

事实上,这种“抱大腿”式的业务模式一直饱受诟病,有业界人士担忧“鸡蛋放在一个篮子里”的高风险将对其十分不利。毕竟苹果供应商一夜之间倒闭或业绩减半的案例比比皆是。2017年三星Note7的“爆炸门”事件,以及今年的折叠屏良率不高事件等,或多或少会影响其营收。对此,卓胜微也表示在拓展业务范围,减少对大客户的依赖程度。9sBesmc

“虎口夺食”的实力

当然,从另一个侧面来看,卓胜微的产品能够打入三星、华为、OV和小米,说明其技术本身的领先性。目前全球PA市场绝大部分份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据,四家厂商合计占比达到90%,前三家合计占比达到84%。9sBesmc

Broadcom与Qorvo共囊括BAW滤波器 90%的份额,其中87%几乎被Broadcom独占;SAW滤波器也被Qorvo、Broadcom、村田、TDK、太诱占据了95%的市场份额;射频开关绝大部分市场份额被Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌、Murata等占据。全球竞争越来越呈现“寡头”格局。9sBesmc

能在这些巨头口中夺食,一是说明卓胜微本身技术实力很强,二是说明市场确实够大,国产芯片厂商机会犹存。特别是卓胜微上市之后,可以获得资本支持,投入更多资金和优秀人才进行射频芯片研发,这对带动射频芯片国产化替代有一定利好。9sBesmc

提升国产化,契机与挑战并存

事实上,国内除了卓胜微,专注射频前端技术开发的公司还有很多家,如国内功放PA设计公司有近20家,主要有汉天下、唯捷创芯、紫光展锐等。9sBesmc

国内SAW滤波器的厂商有麦捷科技、德清华莹(信维通信入股)和好达电子等。9sBesmc

国内射频开关公司则有锐迪科、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。9sBesmc

这些国内射频厂商存在一个共性,某一两类产品技术很强,但产品种类不全,没有一家公司能够提供全部5大类的射频前端产品,尤其在更为高端的BAW滤波器、功率放大器等的技术缺乏。9sBesmc

卓胜微也有这方面的不足,特别是对于BAW滤波器的开发,目前技术成果近乎于零。SAW适用于低频(2.4GHz以内),目前很多厂商已经攻克技术难点,而适用于5G毫米波高频段的BAW,最高可以工作到20GHz,国内还没有厂商能够生产出成熟的产品。9sBesmc

有业界人士提出,BAW技术难点对卓胜微是一个不小的挑战,特别是当前5G发牌,5G智能手机2020年将全面铺开之际,BAW的设计与量产需求更为迫切。而且,BAW还有替代SAW的风险。如果BAW能够和RF射频前端其他模块很好地融合,那么替代的步伐会更快。9sBesmc

整体来看,卓胜微A股上市释放出好的信号,也将带动国产射频前端技术逐渐摆脱国际巨头的垄断,同时,贸易争端也带来一些国产化替代的机遇,国产厂商应该好好把握机会。不过,国产厂商也应重视自身的不足,代表更高技术门槛的BAW和高端PA仍待突破。9sBesmc

另外,贸易争端带来机遇的同时,也暗藏不利一面,国内射频前端生产制造所需的高端材料、晶圆大多依赖进口,如果关税问题难解决,原材料成本也将长期面临风险。9sBesmc

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王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
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