近日,德州仪器(以下简称TI)在深圳举行了新品发布会,在会上TI接口产品部门产品线经理Charles (Chuck) Sanna和系统工程师Richard Hubbard就新款集成CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片TCAN4550-Q1做了介绍。
他表示,在现有的架构上,多数MCU不会损耗CAN FD的速率,不过其传输速率最高值只能达到1M,难以满足ADAS或者其他Prochain数据量很大的场景的需求。与TI现有的解决方案相比,全新的CAN FD的解决方案可帮助客户最大可减少50%的PCB尺寸,还保证了较高的速率。这主要体现在三个维度上:
第一,传统的MCU或程序多数支持SPI,而不支持CAN FD。把传统架构更新到支持高速率的CAN FD最直接的方式是改变MCU,不过这种方式的成本较高。使用SPI接口和TCAN4550-Q1,也能带来速率的提升。传统的MCU或process通过SPI和TCAN4550-Q1的对接,使速率得到了提高。外围的器件动化需要在后半段使用TCAN4550-Q1。这种方式可确保无需更改MCU也无需对现有架构做太大的改变。只需对软件架构层进行升级更新,使现有的架构切换到高数据量的通信。
第二,TCAN4550-Q1的SBC兼具CAN、LDO以及One chip solution。
第三,TCAN4550-Q1增加了一个LDO,且具备两路电源,分别用于SBC自身和外面的MCU,这样可保证在非常小的尺寸里(4.5mm×3.5mm)包括了电源、诊断功能,方便用户简化印刷电路板布局。gKZesmc
gKZesmc
TI接口产品部门产品线经理Charles (Chuck) SannagKZesmc
值得注意的是,无论MCU有无CAN的控制器,它都可以通过SPI与TCAN4550-Q1对接来传输高数据,同时MCU仍具备向下做低数据的能力。Fail方式的整体设计相对较为灵活,不会让现有架构带来非常大的改变。
在有限的空间内加入更多的功能这要求集成,以新能源汽车为例,该类汽车内部可能有CAN FD的控制器或者1-2个接口,如果把接口扩展到3-5个,迫于成本原因,增加MCU明显不是最优的方案,最佳方案是单独加一个CAN FD的功能。通过SPI来加一个TCAN4550-Q1,由此客户可用MCU所包含的CAN FD控制器,再去外部做一个CAN。这样,整个架构也能达到要求,也没有增加MCU的成本。
据了解,TCAN4550系列主要有两类产品,此次新推的Q1产品主要针对汽车领域的应用。除了在汽车领域的应用之外,TI方面还透露,TCAN4550系列更多的是工业方面的应用,因为工业更加偏重于和电机相关的应用,它需要CAN FD大数据传输量。
TCAN4550-Q1是一个单独的产品,可对接任何的MCU,任何客户都可以直接购买它,无需绑定TI的方案。“TCAN4550-Q1所有的IP都来自是TI,其中内部集成了模拟电源的IP、信号链的IP、数字的IP,非常高度集成。”最后Charles (Chuck) Sanna强调。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
前段时间,苹果宣布取消Micro LED手表和自动驾驶项目,当时就有分析师猜测,或与其重心转移到人工智能(AI)上有关。最近,苹果在全球开发者大会上发布了Apple Intelligence系统,并宣布将为自家设备引入AI功能。很显然,苹果现在更看好AI的商用化,而被它放弃的Micro LED赛道,接下来会如何发展?
氢能车是否会像电动车一样起飞?
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
到2024年,60%的新车将嵌入蜂窝连接,出货量将达到5062万辆。
在全球经济快速重组的背景下,印度作为高科技产业(从清洁能源和医疗设备到电子和信息通信技术硬件)的投资和生产目的地的价值主张尤其强劲。
比亚迪匈牙利新能源乘用车工厂将在三年内建成并投入运营,主要生产在欧洲销售的车型。该基地将为当地创造数千个就业岗位。
到2030年,所有新乘用车中69.3%的SAE驾驶自动化水平将达到Level 2+或更高。
从2023年台湾地区对主要国家和地区进口增减情况来看,其中中东地区减少 25.6%、东盟减少 23.9%、日本减少 18.9%、中国(含香港)减少 16.1%、美国减少 10.9%、欧洲减少 8.6%。
台达西部制造基地占地450亩,初期投资额14.5亿元人民币,基地启用后将重点生产电源、风扇、通信及汽车电子等相关产品
本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈