当前,智能音箱正处于上升阶段,厂商也在不停探索智能音箱的应用场景。智能音箱不仅具备语音交互功能,还具备AI技术、智能家居控制和多媒体资源播放等功能。在智能音箱的系统结构中,外围的语音子系统非常重要。在设计语音子系统时,MIC矩阵的数据采集、回声消除、降噪、功放喇叭等技术细节应该如何处理?
7月18日,在“智能音箱产品语音子系统探秘”研讨会上,润欣科技研发工程师张平和润欣科技现场应用工程师周海霞介绍了智能音箱语音子系统设计的注意事项,并探讨了智能音箱的发展现状和趋势。
智能音箱的系统架构主要有三大子系统:CPU处理器核心子系统、无线通信子系统、语音子系统。除了CPU处理器子系统之外,无线通信子系统和语音子系统都是外围非常重要的子系统。EwDesmc
EwDesmc
智能音箱三大子系统EwDesmc
周海霞以JBL音乐魔方2为例分析了智能音箱的语音子系统。她表示,JBL音乐魔方2的主板系统架构由人工智能DSP音频芯片、Wi-Fi、蓝牙、麦克风、功放、扬声器、电源管理系统组成。这些部件使JBL音乐魔方2具备多重优势:瑞昱高度整合多麦克风语音处理方案轻易升级;各种产品与应用实现语音控制、语音互动或语音唤醒功能;ALC5680免持(0m~ 3m)应用双麦克风处理解决方案。相对于Codec的语音系统方案,DSP可以减轻ARM处理器的负担,是低功耗产品的最佳选择。
另外,在设计智能音箱语音子系统需要注意哪些细节?张平和周海霞主要从9个方面进行了阐述。详细内容见下图:EwDesmc
在语音子系统中的声学设计中设计者需要注意以上几点
厂商积极布局智能音箱并拓展其在各种场景的应用,实际上是厂商在抢占物联网的入口。在物联网时代万物互联,通过智能音箱的语音交互系统,用户无须在电脑和手机上做任何设置,即可实现智能组网、红外控制等功能。在未来,一句话控制家电、门窗、卫浴等都将成为现实。智能音箱作为切入智能家居的入口,成为厂商关注的焦点。
当前,中低端和部分高端智能音箱已经覆盖大众消费群体。
据介绍,从技术的角度来说,判断一个无线智能音箱是高端还是低端,是要根据主控的功能和性能来分辨,主要表现为:麦克风采样阵列中麦克风的数量、性能,是否有DSP,以及ARM处理器的能力等。比如,支持音频格式多、播放音质好、无线传输快、语音识别效果好、功耗比较低、外观设计美等优势,这些都是高端智能音箱产品的特性。一些低端的智能音箱产品,配备1-2个麦克风,采用较低端的处理器,成本非常低且价格也很便宜,已经覆盖到大众消费群体中。
此外,他们还表示,目前“DSP识别,低功耗语音助手,移动便携式麦克风”是智能音箱的研究方向之一。当前,智能音箱系统的主流解决方案商主要有十多家,应用方面主要以全志 rockchip MTK为主。
值得注意的是,当前已经有带屏幕智能音箱出现。有些人认为,智能音箱应该是纯语音交互的产品,屏幕功能的出现似乎与其它产品有些雷同,这意味着当前的语音交互体验还不够好。对此,张平和周海霞均表示,在某些场合,屏幕可以表达更多信息。屏幕在智能音箱上的出现,是仁者见仁智者见智。他们也强调,带屏幕的智能音箱更多的是给客户多一个视觉效果,主要是看市场定位,这并不意味着智能音箱的语音功能不够好。EwDesmc
以智能音箱鼻祖亚马逊Echo为例,2014年11月亚马逊推出了植入了智能语音交互技术的Echo智能音箱,其用了两年时间才使得销量突破1000万台。而在2017年下半年-2018年11月,其销量激增并累计突破了4200万台。
在中国,智能音箱市场在近几年兴起。从2018年我国智能音箱开始起量,到去年年底出货量就已经累计突破2000万台。以百度、阿里、小米为代表的智能音箱三巨头在2019年Q1的出货量累积就已经达到970万台。
观察以上数据可推断出,当前智能音箱正处于上升阶段。同时,厂商也在不停探索智能音箱的应用场景。结合最近的垃圾分类话题,以部分智能音箱已经具备帮助用户进行垃圾分类的能力。用户如果向智能音箱询问“XXX是什么垃圾?”,它会回答“XXX是干垃圾/湿垃圾/有害垃圾/可回收垃圾”。这对于一些不太清楚垃圾分类的用户来说具有非常重要的参考意义。
不过,各种应用场景的积极探索也反映出智能音箱的盈利模式尚未明确。当下厂商入局智能音箱,更重视的是其在未来作为智能家居入口的功能。厂商认为,只要占领了智能音箱市场,就有机会成为智能家居行业的领导者。如何找到明确的盈利模式,让其具备更多的附加值,而并非仅是智能家居入口,是该产业是否能长盛不衰的关键。EwDesmc
EwDesmc
EwDesmc
智能语音子系统开源硬件实例
EwDesmc
智能语音子系统开源硬件实例3
EwDesmc
智能语音子系统开源硬件实例
EwDesmc
EwDesmc
智能语音子系统开源硬件实例
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
国际电子商情16日讯 市调机构Counterpoint Research最新数据报告指出,2024年第二季度苹果以16%的市场份额排名全球智能手机第二名,第一名是三星,占20%的市场份额。其次是小米(14%)、vivo(8%)、OPPO(8%)。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈