时间转眼来到下半年,尽管动荡的大环境下电子行业如履薄冰,但IC原厂的创新脚步没有停歇。本月《国际电子商情》将带来多款原厂新品推荐……
7月10日,Vishay推出用于智能手表和运动手环等紧凑应用的新型环境光传感器---VEML6035,这些应用都要求非常高的灵敏度,因为需要能够通过往往很暗的透镜进行感光。Vishay的VEML6035将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位ADC集成在2mm * 2mm * 0.4mm的紧凑、透明的表面贴封装中。传感器采用可由阈值窗口外设置启动的活动中断功能,消除主板负载。fIIesmc
VEML6035通过简单的I2C命令轻松操控,可用于智能手机和可穿戴设备等移动设备显示屏调光,以及各种消费电子、计算和工业应用的光开关。器0.4mm超薄厚度为空间受限设计中的显示管理系统提供大量设计选择。fIIesmc
新型环境光传感器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为16周。fIIesmc
当今,碳化硅(SiC)在汽车制造商的大力追捧下方兴未艾,碳化硅技术可以提供更高的能效和增加功率密度;在工业应用方面,越来越多的人则被碳化硅技术的优点所吸引。为了充分发挥碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)在快速开关和低损耗方面的优势,依然需要应对两个主要的挑战:一是实现精心优化的低感抗负载(寄生感抗)功率模块,二是采用强劲可靠且快速的栅极驱动器来高可靠和高能效地驱动碳化硅工作。fIIesmc
7月中旬,CISSOID发表一种新的栅极驱动板,其额定温度为125℃(Ta),它还针对采用半桥式SiC MOSFET的62mm功率模块进行了优化,如下图所示。这款采用CISSOID HADES栅极驱动器芯片组的电路板的额定温度为175℃(Tj),并为工业应用中使用的高密度功率转换器设计提供了散热设计余量。基于相同的技术,目前正在为基于碳化硅的电动汽车电源逆变器开发三相栅极驱动板。fIIesmc
fIIesmc
SiC MOSFET支持快速开关和低开关损耗。通过减少外部栅极电阻从而增加了峰值栅极电流和dV/dt,进一步降低了开关损耗。因此,栅极驱动器必须能够提供高峰值栅极电流以实现高功率效率。为了限制dV/dt并避免模块内部扰动,通常对碳化硅功率模块进行内部阻尼抑制。CAS300M12BM2模块的内部栅极电阻为3欧姆。当驱动电压为+20V/-5V时,内部栅极电阻将峰值栅极电流限制在8.3A。通常建议增加最小的外部栅极电阻,例如2.5欧姆,以避免任何干扰,且将峰值电流限制在4.5A。当温度为125℃且最大峰值栅极电流为10A时,CMT-TIT8243栅极驱动器可以以最大的dV/dt驱动1200V/300A 碳化硅功率模块,从而使开关转换损耗变得最小。fIIesmc
由于工作时可承受的结温度更高,SiC MOSFET技术也有助于实现高功率密度。随着转换器内部功率密度的增加,环境温度也随之升高。人们在努力使得电源模块降温的时候,他们却往往忽视了栅极驱动器的冷却。在不降低最大平均栅极的电流时,CMT-TIT8243的栅极驱动器的环境工作温度为125℃,为高功率密度转换器提供了更高的温度余量,从而简化了其散热设计和机械设计。当SiC MOSFET的导通电阻随栅极至源极电压的降低而降低时,具有稳定和准确的正驱动电压是非常重要的。必须处理正驱动电压的重要变化意味着在功率转换器的散热和温度控制设计中必须要有更大的余量。CMTTIT8243栅极驱动器的正驱动电压精度高于5%,这可以简化功率级的散热和温度控制设计。fIIesmc
推出迄今体积最小的汽车级IHLP®超薄、大电流电感——IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。两款电感器采用3.3 mm * 3.3 mm 1212外形尺寸,节省下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和传感器应用空间,工作温度+125℃,高度极低仅为1.0 mm,IHLP-1212AB-5A工作温度达+155℃,高度为1.2 mm。fIIesmc
fIIesmc
该器件符合AEC-Q200标准,用于DC/DC转换器储能时频率可达5MHz。同时,电感器在自谐振频率范围内的大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。电感器可在高温下工作,适用于滤波和DC/DC转换,应用包括ADAS、传感器、车载娱乐/导航系统、以及中等强度电流滤波应用的噪声抑制。fIIesmc
IHLP-1212AZ-A1、IHLP-1212AB-A1和IHLP-1212AB-5A引脚封装采用100% 无铅(Pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,对热冲击、潮湿、机械振动有很强的抵御能力,可无饱和处理高瞬态电流尖峰。电感器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。fIIesmc
新型电感器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为10周。fIIesmc
fIIesmc
7月30日,Semtech推出全新的LoRa®智能家居器件(LLCC68d),从而将LoRa的市场应用范围从行业类低功耗广域网(LPWAN)扩展到智能家居、社区和消费者应用。该收发器可为室内和邻近区域的物联网(IoT)设备提供低功耗和广泛的覆盖,以连接用于安全防护、环境监测和提供便利等应用场景的传感器和执行器。fIIesmc
fIIesmc
这款新型收发器将面向可多年运行的电池供电的传感器。它具有600nA的休眠电流和4.6 mA的工作接收电流功耗等级。借助其对低功耗局域网(LAN)使用场景LoRa调制模式,以及针对传统使用场景的(G)FSK调制的支持,该器件可与现有的LoRaWAN网络兼容,并且还可以支持专有通信协议。fIIesmc
该射频芯片适用于符合无线电管理规定的系统,包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47 Part 15、中国监管要求和日本ARIB T-108。其从150 MHz到960 MHz的连续频率覆盖范围可以支持全球所有主要的sub-GHz免授权(ISM)频段。fIIesmc
2月原厂新品汇总:IC、MPU、传感器、电阻、光电二极管fIIesmc
3月原厂新品推荐:汽车电子及移动设备领域fIIesmc
4月原厂新品推荐:输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电容器fIIesmc
5月原厂新品推荐:FPGA、MOSFET、传感器、电容器fIIesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈