三星发布声明回应芯片传闻，“与事实完全不符”！-国际电子商情

8月23日，中国三星电子在其官方微博上发布声明，回应了近日来出现的“三星电子7nm EUV良率”的传闻……

昨天，一则消息迅速占领了微博热搜：“三星7nm制程所代工的高通5G芯片良率出问题，导致全部报废，或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成巨大的影响。”HyNesmc

针对该传闻，三星今天做出回应称，传言与事实完全不符。HyNesmc

微信图片_20190823175545.jpg HyNesmc

三星在声明中表示，三星Foundry在今年4月在业内首推以EUV技术为基础的量产产品，并向客户供货。三星电子的最尖端EUV技术，历经长时间的研发并拥有成功量产的经验，目前已达成高技术成熟度以及高良品率，EUV先进制程的良率爬坡速度也比之前的制程更快。以EUV技术为基础的5G产品也计划在今年第四季度开始量产。HyNesmc

责任编辑：ElaineHyNesmc

相关阅读：HyNesmc

传三星导致高通5G芯片全部报废？官方这样回应HyNesmc

阅读全文，请先

通信业界新闻

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

全球第一个拍卖毫米波段的韩国，6年发展跌宕起伏
完善的毫米波设备生态系统才能确保毫米波技术成功
欧洲元器件分销在2023年创纪录后或放缓
Hermann Reiter 总结道：“尽管现在趋势可能明显向下，而且这种情况在相当长的一段时间内都是可见的，并且预计会持续一段时间，但我们必须谨慎预测。“
您的服务器固件安全吗？最好确认一下！
在当今的数字世界中，数据为王。通过应用数据分析来为新产品或服务提供信息，组织可以获得显著的竞争优势。此外，在5G和物联网等技术的加持下，设备可以比以往更轻松地连接到互联网来共享数据。
欧洲通过“标准必要专利”(SEP)新规鼓励本地创新
新规定的目的是鼓励 SEP 持有者和实施者在欧盟进行创新，并创造基于最新标准化技术的产品，从而使企业和消费者受益。
2023年台湾对中国大陆出口占比降至35.2%，创21年来低点
从2023年台湾地区对主要国家和地区进口增减情况来看，其中中东地区减少 25.6%、东盟减少 23.9%、日本减少 18.9%、中国（含香港）减少 16.1%、美国减少 10.9%、欧洲减少 8.6%。
诺基亚为服务美国联邦机构提供专门实体
NFS 将利用诺基亚贝尔实验室支持的诺基亚全球专业知识和行业领先的技术组合来满足美国联邦机构在不同任务中的关键需求。
Wi-Fi7开启认证，预计2024年超2.33亿台认证设备入市
据Wi-Fi Alliance预测， 2024 年将有超过 2.33 亿台Wi-Fi 7认证设备进入市场，到 2028 年将增长到 21 亿台。
OPPO败诉！InterDigital宣布在德赢得重大诉讼胜利
经慕尼黑地区法院裁定，OPPO侵犯了InterDigital的5G专利，OPPO不是自愿的被许可人，因此没有以符合FRAND的方式行事，InterDigital应在德国市场获得禁令救济。
武汉敏声投30亿产高端射频滤波器，月产能约为1万片
射频前端芯片是移动通信的基础，其中滤波器是射频前端芯片中价值最高、增长最快的细分领域，一直以来中国本土自主化率偏低。
频出政策和引入外援，欧洲强化“本地供应链”
效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。
松下集团将整合并加强影像业务，计划拟于明年4月进行
集团将在该市场的资源整合到松下娱乐通信公司内部，使影像业务成为其增长战略的支柱，并增强其适应市场变化和快速响应多元化需求的能力。
与Nokia的交易“黄”了！东方材料终止对TD TECH股权的收
尽管各方没有直接回应终止交易的原因，但是该交易自宣布以来，就一直遭到华为方面的强烈反对。

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
预估2024年DRAM及NANDFlash营收将分别同增75%和77%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
中国团队存储器研究取得系列进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高
TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿
车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长
全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%
三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场
根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。
2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

兆易创新将携多款GD32 MCU产品亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
国民技术将携多款高能专用MCU亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
凯新达科技 ┃ 亮相2024中国（西部）电子信息博览会
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
芯片产业链大咖齐聚苏州，共商供应链管理策略
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展，凯新达科技被邀重磅亮
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日到10日，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了
领芯微携LCM32F067系列MCU亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024 Matter 开发者大会7大看点不容错过！
近日，2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。

三星发布声明回应芯片传闻，“与事实完全不符”！

杂志声明