今年年中,业内传出几个常规型号的热敏晶振、温补晶振涨价的风声。在国际关系不明朗和产业转移倾向明显的当下,部分型号的紧俏,给整个晶振行业带来了哪些影响?中国晶振市场又将呈现怎样的趋势?近日,《国际电子商情》记者与国内几位晶振行业资深从业者做了交流。
晶振是由石英晶体切割制成的引线,在通电时能够发生机械震荡,它可以看作是电子产品的心脏,在电子行业具有极其重要的位置。2019年,国际贸易关系持续紧张加剧了产业转移,中国晶振产业呈现多样化的发展态势。
今年年中,业内传出几个常规型号的热敏晶振、温补晶振涨价的风声。在国际关系不明朗和产业转移倾向明显的当下,部分型号的紧俏,给整个晶振行业带来了哪些影响?中国晶振市场又将呈现怎样的趋势?近日,《国际电子商情》记者与国内几位晶振行业资深从业者做了交流。
从2018年起,中美双方针对贸易问题几经磋商,但并未得到实质性的改善。一些企业考虑在第三方国家设立据点,希冀通过此种方式来避开两国之间高额的关税。在此背景下,晶振行业也受到了一些影响。6sZesmc
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应达利电子股份有限公司董事长梁惠6sZesmc
应达利电子股份有限公司董事长梁惠萍用“危中有机”来评价前三个季度的中国晶振市场。她解释说,中国晶振市场的整体表现疲弱,“一方面,外资订单陆续撤出中国大陆,选择在其他地区加工的趋势明显。另一方面,在国际贸易保护主义抬头、产业加速转移的大背景下,因前景不明朗,客户投资和备货态度更加审慎,加剧晶振市场供过于求,导致出货量和价格同步下跌。不过,虽然前景困难重重,但是5G的发展让中国晶振企业迎来了的机遇,同时国内高端客户提升了对‘晶振国产化’的关注度,晶振行业发展面临机遇与挑战并存的局面。”6sZesmc
北京晶宇兴科技有限公司总经理王佳彬称,2019年中国晶振市场的表现是“先抑后扬”。上半年,中国晶振市场整体表现不突出,具体体现在厂家订单不足、产能利用率约为50%。“主要原因在于,中美贸易摩擦造成国际市场需求下降,中国经济增速变缓使得国内市场需求减弱。在具体行业方面,汽车电子、智能手机、物联网等行业的订单量下滑程度最严重。不过,自今年6月起,国内市场需求受政策因素推动,开始呈现增长趋势。随着5G、智能交通、物联网等行业的爆发,预计在今年下半年,国内晶振厂商的订单量会持续增加。”他表示。
此前,有业内人士向《国际电子商情》爆料,因产能紧张,日系、台系的2520(2.5mm x 2.0mm)、2016(2.0mm x 1.6mm)型号的热敏晶振和温补晶振(TCXO)开始涨价,国产相关热敏晶振的货期也开始拉长。
实际上,大尺寸晶振器件毛利率低,因此日系厂商聚焦于更小尺寸的晶振产品。以温补晶振为例,在2015年、2016年涨价时,各原厂扩产线动作太厉害,导致从2017年开始,市场库存积压太多,产线空置率高。2017-2018年,原厂和代理商一直在消化库存,温补晶振的价格一度跌到赔钱。为此,日系原厂开始控制大尺寸温补晶振的产能,有的企业甚至停产了大于2016(含)尺寸的温补晶振。
“近期传闻日本晶振原厂和材料供应商将生产线迁出中国大陆,将导致部分型号的晶振交期延长,进而引起了一波热敏、温补晶振涨价潮。不过,2520、2016型号的热敏、温补晶振主要应用于手机、物联网、汽车电子等产业,这些行业受本次市场调整的冲击最大,基于需求下跌,欠缺支持长期涨价的诱因和动力,此次涨价对终端行业的影响应该不大。”梁惠萍判断。
王佳彬则认为,热敏、温补晶振的单价非常便宜,涨价并不会明显增加终端设备的成本。
据了解,全球共有超过六成的晶振产品来自日本,日系晶振厂商正逐渐把重心放在1612(1.6mm x 1.2mm)等尺寸更小、毛利率更高的晶振产品上,这对中国晶振行业而言或许意味着新的机会。
虽然日系厂商一直以来都是小尺寸晶振的引领者,但是随着台系和陆系晶振厂商产能增长加快,也给其带来较大的压力。王佳彬预测,日系厂商把重心转向1612型号的晶振市场,势必会让出2016、2520、3225等大尺寸型号晶体市场,对大陆的晶振厂商来说或许是一件好事。
在1612尺寸方面,国产晶振企业也有新的动作。据梁惠萍介绍,应达利去年已成功开发并批量产出1612尺寸的晶振产品。不过,该尺寸产品要求生产自动化程度高,前期设备等固定资产投入大,在设备、原材料等方面对日本供应链的依赖程度较高,又受尺寸所限,其谐振频率、电阻等关键参数的限制大,暂时集中应用于手机、固态硬盘等单一规格行业。
因为国内晶振企业起步较晚,厂商对产品研发的投入不足,所以初期的国产晶振以低端产品为主。经过20多年的发展,国内的技术已经相对成熟,与国外同类产品的差距在逐渐缩小。6sZesmc
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北京晶宇兴科技有限公司总经理王佳彬6sZesmc
目前,除了高端恒温晶振、高端温补晶振以及超小型贴片晶振之外,大部分晶振产品都已经国产化。王佳彬表示,部分晶振产品未国产化的原因在于,高端恒温晶振、高端温补晶振的关键器件还不具备国产能力,相关产品的加工工艺还未攻克;1210、1008等超小型贴片晶振的技术、生产设备和生产材料还掌握在国外厂家手里。
梁惠萍分析了不同时期对高低端晶振的不同要求。她指出,在许多年前晶振以“精度”来区分高低端产品,10ppm及以上精度的晶振产品被称之为高端产品。随着晶振厂商技术的日益积累,精度控制已今非昔比。以应达利为例,目前该公司的产品线都要求达到10ppm或更高的精度。
针对国产化的话题,梁惠萍称,应达利的谐振器系列已实现100%国产化,但1612钟振(时钟振荡器)、1612 温补晶振尚未国产化,主要原因是基座材料依赖进口、集成电路需要外购、国外的专利限制。她又强调,中国晶振厂商生存在竞争非常激烈的市场,为迎合客户需求,厂商一直在寻求成本更低的生产方式。
她还呼吁说:“中国晶振产业发展必须具备创新与品牌两大元素,企业必须专注自身技术发展,用工匠精神来打造公司品牌。”
按照属性来分,晶振产品可以分为无源晶振和有源晶振。两者在技术方面最大的区别是,无源晶振无法单独工作,它需要与电路及电阻、电容组成振荡电路;有源晶振是把无源晶体和振荡电路等集成在一起,可以在加电后直接输出。
在整体需求方面,梁惠萍和王佳彬一致认为,市场对无源晶振的需求将会更大。“从发展潜力来看,无源晶体的用量将会远远超过有源晶振。”王佳彬说。
梁惠萍告诉记者,无源晶振会趋向于小型化、低成本方向发展,适用于尺寸要求更高的客户。因成本低、尺寸小,该类晶振产品更符合智能终端及万物物联等需求量大的市场。而有源晶振可提供更高频率、精度及更优抗干扰能力,其规格将会越来越严格,未来针对小基站、边缘计算等领域有旺盛的需求。
近年来,国内电子行业增多,随之晶振生产厂商也增多。早在2015年,中国晶振原厂数量就已经接近200家。虽然在未来多个领域晶振产品都将有较好的应用,但是随着厂商的增多竞争越来越激烈。更精准地瞄准所要发力的行业,是晶振企业实现盈利的关键。
据了解,目前应达利的晶振月产能近70KK颗,主要应用于消费电子、通讯、车载、工业、安防、医疗等行业。该公司也在积极推进2520、2016、1612等尺寸晶振产品的研发和生产。此外,应达利还是少数具备自主封装能力的晶振厂家,可兼容2520、2016等尺寸的热敏晶振、TCXO及其他高端振荡器的封装。随着5G、IoT技术日渐成熟,手机、车联网、智能家居、AR/VR、医疗电子等行业将会有突破性的发展,该公司将关注晶振产品在这些领域的应用。
王佳彬介绍,晶宇兴的晶振月产能约为20KK颗,主要应用于汽车、工业、军事、通讯、电力、自动化、物联网、智能交通等行业。他还透露,目前晶宇兴高、低端晶振产品的比例约为7:3,其高可靠产品的需求量稳步增长,未来将更关注晶振产品在工业、汽车、军工等领域的应用。6sZesmc
本文为《国际电子商情》2019年10月刊杂志文章。6sZesmc
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