晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。D5Zesmc
通过并购抢占市场份额
联电表示，由于近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电并购MIFS晶圆厂时间长达一年多，中间经历了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成并购后，联电不仅在12寸晶圆增加3万多片的月产能，还能扩大日本半导体市场版图，并有机会在晶圆代工市占率将重回第二大，提升中国台湾地区在全球半导体及晶圆代工市场影响力。D5Zesmc
富士通半导体和联电两家公司早在2014年达成合作协议，联电将通过增资的形式，分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元（合36亿元人民币）。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。D5Zesmc
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富士通和联电的合作，除了MIFS股权投资之外，双方还将通过联电40纳米技术的授权，在MIFS设置40纳米的逻辑产线，进一步扩大双方的合作关系。D5Zesmc
联电在日本代工市场“重新出发”
事实上，联电过去在日本拥有一座8寸晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但联日半导体在2012年就宣布清算并停止营运。而FSL在2014年进行组织重整，将12寸晶圆厂拆分独立为MIFS并投入晶圆代工市场。现如今联电取得MIFS所有股权，等于在日本半导体市场重新出发。D5Zesmc
“对于这次的并购案，联电有相当高的期待。”联电财务长兼发言人刘启东表示，MIFS的主要客户是日本汽车产业与消费性特殊制程等，这类客户联电较缺乏，透过并购不仅能拓展海外客户群，也能让12寸厂的生产基地，在亚太区能进一步多元化。D5Zesmc
联电共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12寸晶圆厂。”D5Zesmc
王石进一步指出：“USJC的加入，正符合联电布局亚太12寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”D5Zesmc
对MIFS并购综效，刘启东预估，在明年第3季后将能逐步显现，而联电的全球布局中，日本的占比将从现有的5%提高至10%以上。D5Zesmc
责任编辑：ElaineD5Zesmc
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