过去的一两个月里,三星、SK海力士和美光都用调高官方售价,以收缩产能,希望内存价格有所提升。但是总体来说,内存价格涨幅并不是很明显,Nand flash有小幅上涨,DDR3在微涨之后价格又有所回落,DDR4价格亦是一样……
近期,只有Nor Flash和SSD价格涨幅较大。DOsesmc
究其原因,大的方面,下半年需求回暖,各种数据中心、物联网、5G相关的产业链,使得企业级SSD需求大幅提升,但是原厂方面从年初开始对Nand flash产能的降低,加之去年大家SSD多是亏损出货,备货方面也都趋于保守。从而,也使得一些工厂顾客需求转至市场,造成了近期企业级SSD的询盘高潮,成交量也较高,具体价格和分货情况下文详述。DOsesmc
DDR4:4Gb DDR4目前约为USD1.85左右,8GbDDR4为USD1.85左右,8GbDDR4为USD3.80左右,其他绝大部分的DDR4料号随着量产的体量增加,价格也在进一步调低。DOsesmc
值得注意的是,Mircron有一批Z01A的DDR4料号建议用Z01B去替代,大部分是在即将到来的十月份过last buy date,这些料号不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor,也许在宣布EOL之后,Micron原厂可能还会提供1-2年的继续供货。DOsesmc
为什么呢?我们都知道DDR4在中国大陆的应用并不是很广泛,绝大部分工控、通信顾客主力DRAM依然是DDR3,少部分的顾客在用的Z01A系列的DDR4,如果在EOL之后,代理商方面不太可能再备很多货,因为用的顾客不多,即使今年有新的顾客需求,也会推荐Z01B,所以建议顾客尽快切Z01B的新料号,或者,在过Last buy之前下一些交期单进去。DOsesmc
Samsung DDR4 8Gb近来价格也是一路走低,市场价钱已经跌到3.25USD左右,BCTD 2666这颗近期由于缺货供应不足,导致价格高于其它版本,价格大约为3.4USD左右,可持续关注这颗到货状况。DOsesmc
三星DDR3 4G16 BYMA这颗料,是近期主推及热门料,由于原厂放出很多卷带的货,但卷带客户接受度不如盘装,导致价格一路走低,价格最低点为上周1.4USD左右,成为近期DDR3 4Gb的最低价料号,可参照这颗料后续走势。DOsesmc
DOsesmc
DOsesmc
在近期,2G SLC稍有上涨,1G SLC几乎没涨,这主要是因为2G 方面,Micron有主推的G版本新料,对原本的旧E版本价格批的不是很好,但是1G没有新的替代料号,1G价格还是持续保持在历史最低位。DOsesmc
DOsesmc
EMMC应该是属于那类,只要原厂想涨价,价格就能涨起来的产品。Micron的4G/8G较一两个月前,价格都有所拉升,并无回落。实际EMMC跌幅空间已经非常小,Samsung由于之前1个多月的价格拉升,近期价格有所回落,EMMC8GB近来一直维持在2-2.05USD左右的价格波动,目前来看2USD成为近期价格的一道坎,价格是否会跌破这个拐点?还是在第四季会拉升上涨?我们将持续紧跟原厂及市场最新动向。DOsesmc
PC Module近期需求较热,基本上PC module的市场被Samsung/Hynix占了绝大多数。最近受日韩贸易摩擦及韩国内存厂家的供货影响,顾客找寻Micron的PC module需求明显增多,成交量也有所上升。DOsesmc
DOsesmc
Micron方面,企业级交期订单基本都在8周以上,价格也比上个月有所调涨。近期市场询盘激增,原厂可分货较少,至于有些备了SSD现货库存的代理商,SSD库存压力在近期有望得到缓解。DOsesmc
DOsesmc
INTEL CPU 供应端方面,INTEL的供应没有出现任何改善的迹象,而且越来越差.INTEL所有的产品,包括笔记本、服务器、台式机、平板都面临缺货的状态,预计到2019年底,INTEL的整体CPU市场会是保持短缺供应的状态。甚至能出现某些型号在INTEL排单成功,但不能按时出货的情况。目前整个市场以现货为主要交易对象造成现货的价格持续走高,贸易商们已经不敢再去尝试订货,目前市场的价格水平如下:DOsesmc
I5-7200U USD205, 上周USD185DOsesmc
I5-8265U ,USD210 ,上周USD185DOsesmc
I5-8250U ,USD230 ,上周USD210,这个其实是USD175价格的产品,但严重缺货DOsesmc
I3-8130U,USD165 ,上周USD150DOsesmc
需求端方面,由于目前已经到了第三季度末,临近年底和圣诞节,工厂的需求增长,包括笔记本、台式机、平板等对CPU的需求也保持增长,服务器市场也处于大幅的增长的状态。加上各种应用,如datacenter,AI 超算,5G 应用领域将提前布局,对CPU产品需求状态十分良好。但是,良好的需求对应上INTEL各种产品的供应紧张,是CPU市场的大致现状。而INTEL的缺货已经开始蔓延到企业级的SSD上,对于现货贸易市场来说,在这样的情况下,成功交易的机会是比较少的。DOsesmc
DOsesmc
第三季度末,回顾之前几个月硬盘的出货情况,似乎还是不错的。尤其是企业级的硬盘2TB,4TB,6TB,8TB容量的,当然消费类的硬盘也有不错的需求,比如500GB容量的。这也许是受固态硬盘的影响。DOsesmc
众所周知,由于闪存的供货不足,很多品牌的固态硬盘都面临缺货,这也给机械硬盘带来了机会。DOsesmc
另外,机械硬盘的官方价格也有小幅度的下降,我们可以回顾一下之前使用过的料,抓住机会来适当地备一些库存。DOsesmc
DOsesmc
DOsesmc
TI整体供应情况依旧是供过于求。总体而言,需求不旺,价格易谈。原因归结有以下两点:DOsesmc
国产化进程推行很快。据悉,很多国资背景的大客户,一直在替换TI,除了一些高端的数模转换之外,电源管理以及逻辑类元器件,都已经替换。主要品牌有:MPS,3PEAK。DOsesmc
大量库存积压。需求不旺,但是各大代理迫于原厂的业绩考核,依旧在拉货。这就导致月末或者季末时,代理商会让各个客户,或者囤货商帮忙提货。需求下降,库存变多,后续价格会继续呈下跌趋势。DOsesmc
ADI行情依旧平稳,大多处于供需平衡的状态。一些通用型号,经历了去年供应紧张的涨价,和今年供应平稳之后的大量清货,目前市场端的价格也趋于稳定。DOsesmc
近期收到的一些来自终端的RFQ能看出,个别料号的目标价与之前的目标价低了50%以上,可见在部分料号清货期间,终端通过贸易商拿到了很好的价格,在市场也渐渐稳定后,很难再维持低位买价。例如ADV7619KSVZ,去年之前客户的目标价格一直在USD5左右,因此即使货物供应不好,我们还能抓住机会交,近期客户更新的目标价在USD2+。DOsesmc
交期方面,ADI交期在12周左右,LTC交期在18周左右,还有可能遇到分批交货的情况,所以首次下单的物料,一定要抓够交期的空间。目前ADI和LTC申请价格也变得更加困难,需要1-2周时间,还有很大可能申请不下来。DOsesmc
总的来说,ADI目前主要目光还是放在PPV上,不断的给客户更新价格,很多交期和价格申请方面,需要留些空间。DOsesmc
对于代理商的管理更趋于严格,从项目,终端,包括银行端的付款名字货代,都是逐个审核,留给贸易的机会越来越小。DOsesmc
由于Microchip 2019财年的数字还是挺好的,所以在出货时间方面不是很积极,交期有延迟的现象发生。DOsesmc
Microchip中Atmel的一些特价物理在逐渐被取消,价格趋于microchip 抓的市盈利范围。DOsesmc
-Spartan2 and Virtex 2 PRODOsesmc
-Spartan3X and Virtex 4DOsesmc
-Virtex5DOsesmc
-Spartan6/6T and Virtex 6DOsesmc
-Kintex7 and Virtex 7DOsesmc
过去的两年,由于产品原料短缺,产线调整不及时等多种原因,TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺货总是让人猝不及防。如今年的四通道光耦,就犹如过山车一般。DOsesmc
然而,在缺货之后,原厂的交期依然不能令人满意,原本8周,10周的交期,如今变成16周,18周。而且依然有部分型号,也依然在缺货中。DOsesmc
2018年的新能源汽车板块,TE连接器呈现上涨趋势并在2019年后趋于平稳,略有下滑;DOsesmc
TE继电器方面,近两年来一直处于供不应求的状态,特别是信号继电器以IM打头为代表(IM01GR;IM03GR;IM06GR等),原厂平均交期在一年以上;DOsesmc
因原厂产能不足,主要为几家大的汽车厂供货,比如通用、福特等;导致小型客户难以分货,价格也随之不断上涨(IM01GR/IM03GR现货价格在USD2以上),因此部分客户选择用其它品牌有欧姆龙、松下替代。DOsesmc
随着5G的推广,TE持续关注通信领域的发展,主推高速背板连接器,用于交换机、服务器数据传输;单价比较高,大部分是产自美国,受贸易冲突影响此类产品报关到国内的话加收25%关税,如:1410137-1;1410187-3;1410186-1等DOsesmc
在过去的两个月,与其他芯片品牌一样,安森美的需求总体也还是呈下降趋势。终端工厂现在的需求基本是为了节约成本做计划。这就使得供应端的订货变成了主流的战场。剩下一些为数不多的现货需求,大致是原厂不再推的产品和供不上的产品。DOsesmc
以FDMS86263P为例,这颗我们手上有两个终端在用,正常的订货书本价在0.8美金上下,中途由于原厂供应不及时,市场上喊价一度高至原价两倍左右。大客户为了做成本控制计划,目标价越来越低,恐怕转型做中小型客户也不失为一个方向。DOsesmc
美国晶片大厂Broadcom近期表示,微晶片市场需求已经触底且将维持在目前水平,目前尚未出现反弹迹象。DOsesmc
DOsesmc
今年受中美贸易争端的影响,对Broadcom的冲击是很大,博通公布第三季(截至8月4日)财报显示,上季营收年增9%至55.2亿美元,不如市场预期的55.4亿美元。至于第三季净利则跌至7.15亿美元,相当于每股盈余(EPS)1.71美元,远不如去年同期的12亿美元或EPS2.71美元。DOsesmc
DOsesmc
由于此前一些大客户担心像华为一样,被美国限制美企销售产品给华为,于是一些大客户对原厂进行小规模的pullin,同时也将排单排到了2020年,进而直接影响到一些小企业从标准交期18周延伸至20周,甚至22周。在最近有放缓的现象,目前老BCM的基本应该不会出现有大规模的缺货。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列,出现了小规模的缺货状态,使得价格有了略微的提升。DOsesmc
面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的骁龙8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外,高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器,进一步维持其市场优势。DOsesmc
近日高通宣布斥资31亿美元收购射频前端技术RF360 ,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑,让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。也因为消费者对5G的观望,加速了手机厂商向5G方面的转换,使得原有的4G订单暂停或减少,也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。DOsesmc
MLCC 去库存积动率已到安全水平,价格基本已回落于2018年涨价初期~ 厂商及代理商库存通用型电容供应正常,库存供应平稳~ 日厂村田,TDK ,太诱关注于汽车电动化的长期需求,追加投资与扩厂,单车用量可以从6000 增至10000个,稳定的需求成为重要主题,而像太阳诱电于本土工厂内追加投资,预计正式于2021年3月开始嫁动,产能亦将提升30%~40%。DOsesmc
电感方面需求有所上涨,主要于5G 、电信及汽车自动驾驶、能源电动车的需求,电感的应用有所上升,交期整体供应平稳 。DOsesmc
RF 射频器件,滤波器,天线类产品需求,有供应紧张现象。DOsesmc
Pansonic (松下) 着重于电动化,并强化了车用电用电池事宜,除了供应圆形电池,对于整车厂也提供角形电池,以及用于电源管理方面的POLYMA 电容 ( 例如: EEF /EEEFX 系等)。DOsesmc
PC市场的增长主要来自于服务器的需求、云端的需求,以及数据中心的需求。但目前,在全世界范围内还在快速的增长,正在为服务器的配件如CPU等产品带来大量的需求。随着国内5G商用被提上日程,关于5G的应用也对服务器产生了大量的需求。DOsesmc
台式机的产量是处于逐年递减的状态,不过高端的需求却是不减反增,如游戏机的需求和图形处理的需求。但总量是在正在缩减。DOsesmc
笔记本的总量也是在缓慢递减,由于个人电脑的大面积普及,加上手机的功能正在越来越强大,很多功能已经可以替代笔记本电脑,因此造成笔记本市场的递减。但PC和Notebook是一个总量很大的市场,对于不同的品牌也是有增有减。服务器端是强势的增长。DOsesmc
Intel由14纳米的制程,转向10纳米的制程。近几年来,14nm制程一直是Intel的主要业务。但14纳米过度10纳米的进程缓慢,导致产能不足。Intel目前拥有两座10nm晶圆生产工厂,之前在这两座工厂切换制程的时候,Intel的整个生产都变慢了。DOsesmc
目前,短缺的INTEL产品有,主流的笔记本CPU,服务器的主流CPU,数据中心应用的SSD,平板电脑的CPU ,都有不同程度的缺货。缺货型号如下:DOsesmc
文章内容来源自QuiksolDOsesmc
责任编辑:ElaineDOsesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
按今日实时汇率,这相当于170亿人民币
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
随着配套技术的发展,移动机器人已经准备好进入新的市场,改变制造业、最后一英里配送、农业和医疗保健。
机器人密度是衡量全球制造业自动化程度的晴雨表。
半导体对于原始设备制造商(OEM)来说正变得至关重要,因为它们提供了现代汽车中已成为标准配置的电子功能。
GenAI能源消耗快速增长,将超出电力公司的产能。
全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)的微控制器(MCU)销量在2024年前九个月暴跌,该公司将其部分归咎于2022年和2023年签订的不可取消和不可重新安排的销售合同。
2025年欧洲与AI相关的IT服务支出将增长21%。
拜登政府正急于在特朗普上台前发放更多 530 亿美元的《芯片法案》补贴
能源监管机构和不断上涨的成本迫使数据中心采用混合冷却、负责任的计算和可再生能源,以减少碳足迹并缓解电网压力。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
根据最近的市场研究报告和销售趋势判断,到 2024 年,印度芯片市场规模可能超过日本和欧洲。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈