存储不赚钱？主控厂面临挑战！看供应链企业如何破局

实际上，当前全球存储控制器厂家主要可分为两大阵营：一类是拥有闪存资源的三星、东芝、美光等为代表的国际一线大厂，另一类是以慧荣、Marvell和群联等为代表的Fabless设计公司。在近期的中国闪存市场峰会(CFMS 2019)上，这些大佬汇聚一堂，共讨存储主控的新技术和新动态。dckesmc

5G元年未带动存储需求

此前，大家预测5G元年将会带动智能手机、智能家电有非常突出的应用，从而对存储器件的需求也将进一步增加。今年是5G商用的元年，但上半年存储市场波动非常大，结果并不如预期。dckesmc

dckesmc

慧荣科技总经理苟嘉章dckesmc

慧荣科技（Silicon Motion）总经理苟嘉章认为，全球经济景气下滑，延续至今的中美贸易摩擦未解决，美国商务部对中兴、华为的禁售令，尤其是美国大厂怕关税问题在去年备货较多，这造成了今年存储器件的需求不旺。dckesmc

同时，他也透露，因为消费者没有充分的进入市场，一般的数据库不愿意做大量的投资，所以今年5G的表现并没有很强，这造成整个存储的发展减缓。“大厂在减少库存，中小企业过得比较辛苦。客户都不赚钱，我们也只好降价。目前看来，下半年经济和需求将有所好转，存储器的价格会上扬。希望第四季能够保持稳定，中美能有一个妥善的协议。”值得注意的是，各国分析师对明年存储行业的展望都持积极的态度。dckesmc

西部数据高级副总裁兼中国区总经理Steven Craig认为，目前NAND闪存市场已经看到了触底的信号，价格似乎结束了下行趋势。“其实，在2018年整个闪存行业的收入就开始释放触底信息，当时的数据量出现了指数级的增长。”他称。dckesmc

3D NAND技术的最新进展

除了存储器件的市场表现之外，3D NAND技术也被业内同仁频繁提及。很多人表示，现阶段96层3D NAND已经全面应用。苟嘉章对这个说法表示赞同：“几乎大部分原厂都已经进入96层3D NAND时代，且针对不同应用推出了不同产品及解决方案。在技术上，每一家的动作都很积极。东芝、美光、SK海力士的96层NAND产品已经量产，三星也推出了92层的NAND产品。到明年，一些原厂会做到128层堆叠，如长江存储等。”他举例说。dckesmc

三星、东芝、美光等原厂也分享了自己最新的进展。东芝存储器技术执行官柳茂知表示，未来的闪存产品将在移动设备、IoT设备中得到极为广泛的应用，而未来存储设备需要满足高达100X速度提升，巅峰传输速度将达到10Gbit/s。此背景下，市场对闪存存储也提出了新的要求。为此，东芝将在现有第四代96层BiCS闪存堆叠技术基础上进行升级。dckesmc

据悉，东芝存储将于今年10月正式启用新名称“KIOXIA（铠侠）”，其位于日本四日市及北上的工厂将继续投入，目前该公司已经成为全球最大的闪存研发及生产基地，占据了全球40%的份额。dckesmc

美光的96层3D NAND技术已经从2018下半年开始过渡，目前该公司正在发力128层的第四代3D NAND。美光集团副总裁Dinesh Bahal介绍，其96层3D NAND产品预计到2019年底生产比例将达到35%，在2020年Q1将提高到50%。未来将向128层或向1YY层的技术切换，之后将向2XX技术发起进攻。dckesmc

三星在2019年上半年贡献了44.3%的DRAM市场份额和32.8%的NAND Flash市场份额。作为NAND Flash主要的供应商，三星从2013年的第一代V-NAND开始，到第六代3D NAND技术，每一年都会发布新的V-NAND技术。三星存储计划部全球副总裁SohnHangu透露，其最新的第6代128层V-NAND将在2019年大规模量产。dckesmc

5G时代，控制器芯片面临的挑战？

存储产业链技术创新与发展不断更迭，来自数据中心的新架构，如Open Channel SSD、NVMe KV SSD、低密度HDD逐渐被取代。5G驱动更多的视频数据流应用，客户级SSD和企业级SSD的需求逐渐增加。同时也将出现一些挑战，比如生产更高堆叠的3D NAND时可能会出现更多的坏块，这就需要控制芯片去完善该类问题。dckesmc

另外，消费者也期望通过新一代3D NAND来获得性能更好的存储产品。未来的手机、PC以及自动驾驶汽车都对存储提出了更快速、更低成本、更低延迟的要求。上述这些都是存储产业在5G时代将面临的挑战。dckesmc

苟嘉章分析说，数据链未来可能还有十几年的光景，存储的产业链将非常庞大。大众对未来的5G时代抱有非常大的期待，但它并非一天就能实现。在中国全面普及5G，可能要到2021、2022年。在整个数据链中，需要控制器芯片更严谨，以避免LB（LoadBalance，负载均衡）的增加。而如何使用既有技术去解决这些问题，是一门学问。dckesmc

第三方控制器芯片厂的现状

目前，存储控制器领域大都为国际巨头所掌握，除了各闪存原厂如三星、东芝、英特尔、闪迪等有自己的控制器外，第三方存储控制器厂商慧荣科技、Marvell等也占据较大市场份额。dckesmc

苟嘉章介绍，自2015以来，该公司已经出货2.1亿颗SSD控制芯片，并在过去10年里，已经出货超过了60亿颗的NAND控制器。据介绍，其主控芯片可根据客户的要求来定制固件，使用参考代码进行SDK开发，提供ASIC+FW+参考设计的全包交付服务，适用于PC、消费电子、工业、汽车、数据中心等领域。dckesmc

dckesmc

2018年8月，慧荣科技发布了PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案SM2270。双模SM2270是一款完备的SSD控制芯片解决方案，可搭载定制化的固件以支持客戶基于Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议，能在高密度、多租户数据中心应用中实现超高性能，确保低延迟，并提高存储容量的使用效率。dckesmc

dckesmc

2019年3月，慧荣科技推出了高效能企业级SATA SSD控制芯片解决方案SM2271，该方案提供完整的ASIC及Turnkey固件，支持16TB大容量，满足企业及数据中心应用对效能、容量的需求。SM2271可支持3D TLC和QLC闪存技术，最大顺序读写速度为540MB/s、520MB/s。此外，SM2271采用256位AES加密引擎，完全符合Opal加密标准。dckesmc

同为第三方存储控制器厂商的Marvell在控制器方面也有不错的表现。2018年8月，Marvell推出了业界首款NVMe-oF^TM SSD转换控制器88SN2400，主要面向云和企业数据中心市场。今年8月，Marvell发布了NVMe-oF^TM以太网SSD控制器88SS5000，这是一款集成度更高的解决方案，可与其数据中心以太网交换机完全集成，主要应用于下一代移动、处理、存储和保护全球数据上。dckesmc

未来将注重哪些技术和应用？

有业内人士认为，基于PCIe接口的非易失性存储NVMe技术正处于快速变化、市场渗透率提升的阶段，它将逐渐取代SATA，成为未来存储控制器芯片领域的重要增长点。同时，该技术从高端向中低端渗透的趋势也将日益明显。dckesmc

值得注意的是，在控制器芯片领域，美光、东芝这类闪存原厂在基础IP和芯片研发上的进度稍慢。Marvell、慧荣这类主控公司有能力研发NVMe芯片，不过因为开发周期的问题，目前这一市场仍在培育期，这就给新创公司一些机会。dckesmc

不过有以上信息可知，未来针对NVMe芯片，各主控厂商将积极推出不同的新品。未来或许也能在该技术领域出现新的黑马型企业。dckesmc

此外，车联网也是一个重点。苟嘉章表示，慧荣科技在欧洲正与戴姆勒、奥迪针对车联网进行合作，将相关存储技术应用在智能汽车和自动驾驶汽车上，这将对车联网产生非常重要的影响。“我们相信2025年,当中国的车联网市场起来，我们能够共襄盛举。”他说。dckesmc

Marvell在车联网方面也有明显的动作，主要体现在对Aquantia的收购上。近日，Marvell在其官网发布消息称，已经完成对Aquantia公司的收购。在收购完成后，Marvell将在个人电脑、企业，特别是车载应用中使用Aquantia的技术。dckesmc

此外，东芝、美光、三星等公司都看好车联网，并针对车联网有规划和布局。从这些厂家对车联网的态度中可以窥见，该领域与存储行业之间的联系相当紧密。相信在几年后，当车联网有新的进展时，我们能在市场上看到更多的新动态。dckesmc

dckesmc

dckesmc

dckesmc

dckesmc