中国有望在2020年引领IC设备支出

中国芯片制造设备市场有望在明年复苏，原因是中国加大了其在存储芯片和其他新项目生产设备上的投入。根据行业组织SEMI的数据，如果中国购买的设备数量达到预期的水平，中国将首次成为全球最大的晶圆工具买家。      vOfesmc

SEMI预计，2020年设备总支出将从今年的521亿美元升至558亿美元。该组织正在跟踪中国的晶圆厂项目，这些项目有望在明年投入使用。这些晶圆厂中约有55%将用于存储。vOfesmc

明年，亚洲可能再次成为投资新生产设备的主要地区，但这一次，随着中国朝着成为一个关键芯片制造国的目标迈进，亚洲将由中国的多个项目牵头。vOfesmc

SEMI产业研究及统计主管Clark Tseng对《国际电子商情》姐妹刊《电子工程专辑》美国版《EE Times》表示：“三星、海力士和英特尔明年将在中国投资逾50亿美元用于存储设备。“我们目前正在追踪中国内存供应商可能花费的20多亿美元，这大约占中国内存设备总投资额的30%。”vOfesmc

SEMI预测，明年中国、韩国和台湾将成为芯片设备的前三大市场。预计到2020年，中国市场将达到140亿美元，韩国作为第二大市场将达到117亿美元，台湾和日本市场将分别达到115亿美元和90亿美元。vOfesmc

SEMI表示，如果宏观经济在2020年改善，贸易紧张局势缓解，则可能会有更多的上行空间。vOfesmc

VLSIresearch的Dan Hutcheson称，半导体制造设备的“温和”复苏可能在2020年实现，增幅为1.8%，而2019年的增幅为13.5%。vOfesmc

“你们必须记住，这个周期主要来自内存的繁荣或萧条。”Hutcheson说。vOfesmc

中国

中国芯片制造产业的崛起，一直处于“低成本、落后”的技术节点，这些节点主要用于低端消费电子产品。最近，中国一直试图进入DRAM、闪存和微处理器等高价值领域。这些领域需要更先进的晶圆厂和额外的制造设备。vOfesmc

不过，Linley Group的首席分析师格林纳普（Linley Gwennap）说，要想达到芯片制造技术的领先水平，就需要具备相当多的专业知识，而不仅仅是购买和安装最新的设备。      “未来几年，中国芯片总产量将超过任何一个国家，这是有道理的。” Gwennap在接受《EE Times》采访时表示，“成为芯片制造业的技术领导者将需要更长的时间。”vOfesmc

VLSIresearch的Hutcheson表示，中国已成为为其国内市场设计设备的领导者，这可以从海思设备的质量上看出。海思半导体是全球最大的电信网络系统供应商——华为的半导体部门。中国在开发加密货币芯片和专用挖矿硬件方面也表现出色。vOfesmc

根据Hutcheson的说法，中国在设备组装和一些包装类产品的成本上处于世界领先地位。“我给他们提供了不到5%支出的方法，来锁定在领先的逻辑和存储器晶圆处理或半导体制造设备领域中成功占领世界的可能性。” Hutcheson同时指出，“要想在所有领域都具有全球竞争力，中国还面临着大量生产力和技术方面的挑战。”vOfesmc

限制条件

美国政府将中国发展国内半导体产业的政策视为对美国主导地位的威胁。今年早些时候，特朗普政府禁止向华为出口与美国有关的技术。尽管如此，许多美国公司都在试图申请放宽这些规定。   vOfesmc

在美国政府将华为列入实体名单后，特朗普表示，一些公司将获准向这家中国科技巨头销售产品。美国政府认为，与实体名单上的公司进行的任何交易都是一个“危险信号”，这意味着应该对该交易进行监控，防止其非法获取技术。130多家公司已经向美国商务部申请向华为销售产品的许可。vOfesmc

美国的限制可能会出现裂痕。      SEMI拒绝评论欧洲和日本的芯片制造设备供应商是否可以跳过美国法规，以利用中国需求的预期增长。       对向中国出口先进技术的限制也适用于美国、欧洲和日本公司。       对于欧洲和日本的供应商，“美国的限制很大程度上是由于他们是盟友而实施的，而由于华盛顿现在采取‘赢家通吃’的态度，这些限制未来可能面临危险。在这一点上，美国半导体设备公司将失去市场份额，从而导致研发资金流向欧洲和日本，其结果在很大程度上取决于各自的政府，这在本质上是不可预测的。”vOfesmc

本文为《国际电子商情》11月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里 vOfesmc