今年5月，华为被美国“拉黑”，被禁止采购美国公司的芯片及软件，随后华为表示启用备胎计划，意味着更多芯片将自行研发。FgHesmc
据供应链最新消息表示，华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1将小幅量产。FgHesmc
微博用户@手机晶片达人昨日爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。到明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。FgHesmc
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图自微博FgHesmc
消息一出，引起了网友们的讨论。有网友对此表示质疑，认为这是一个假消息。也有有网友表示，华为从P30就开始部分试用自研PA了，但从目前发布的拆解报告来看，还都是采用Skyworks的器件。FgHesmc
PA芯片是什么
PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。FgHesmc
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司。FgHesmc
相关报道：千亿红利降至，5G时代PA的发展机遇探析FgHesmc
网友热评
Gcc赤诚：假的，华为高管连毫米波基带都不懂，怎么可能做出来这个FgHesmc
点点的帅爸爸：博主，就是说，这个自研的PA让三安集成代工喽？FgHesmc
本小姐修仙：假的华为都不懂通讯怎么可能研发出这个FgHesmc
半世流离形影只z：模拟部分核心的应该还有ad/da吧，请问博主，hw是啥替代方案呢。FgHesmc
JorseJorge：您好，这一条有新闻报道么，谢谢。FgHesmc
_MO_MO_曾经：假新闻吧，华为怎么会做通讯啊，不专业FgHesmc
mobile_watcher ： 哈哈三安不行啊，自己研发了五年，搞不出来FgHesmc
一国两治 ： 下一部手机要么换鸿蒙，要么换IPHONE 12，谁先出来换谁FgHesmc
责任编辑：ElaineFgHesmc
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