11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。lawesmc
ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。lawesmc
这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术,把脉机遇与趋势,因为这次,我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾!lawesmc
本文将为您介绍的是Qorvo HPs全球总经理Roger Hall。lawesmc
从2020到2021年将是 5G大规模商用的时间。目前主流的5G芯片玩家,包括高通、海思、英特尔都是采用4GLTE 外挂 5G-NR 模块的方式来做5G测试。频谱是 5G 的血液,5G 频段的确定意味着全国范围的大规模5G试验即将展开, 5G赛道正式铺开。lawesmc
中国电信和中国联通获得的3.5GHz 频段是全球公认的5G热门频段,且韩国、日本、英国等多国运营商已确定采用该频段建设5G,前期已基于3.5G频段进行了大量测试,所以不必担心产业链是否成熟的问题。lawesmc
中国移动采用的n41频段属于4G重耕,n7 则是新增加的频段。美国的运营商Sprint也确定用 n41频段部署 5G。lawesmc
针对中国运营商,包括 n41、n77、n78、n79 在内的所有 5G 频段,目前完全覆盖的射频器件厂商并不多, Qorvo 就是其中一家。lawesmc
Qorvo在5G领域积累了许多核心技术,从LowDrift 和NoDrift 滤波技术、天线调谐技术到 RF Fusion 和 RF Flex 射频前端解决方案,再到更加基础的 GaN技术,Qorvo提供了行业领先的核心架构、滤波器和开关产品。lawesmc
以下是Qorvo RF Fusion解决方案实例lawesmc
相比以前任何时候,如今打造旗舰手机需要面对更加严苛的要求,工程师始终面对消费者一如既往的期待,以及日益复杂的LTE和载波聚合要求的挑战。尽管新品发布交期紧迫,工程团队仍能通过艰辛努力,如期推出符合各种规格要求的手机,例如邻道泄露比(ACLR)、接收器灵敏度和输出功率,工程团队为了使手机符合各种标准组合,耗费数百小时进行重复设计验证,为了使你的团队花更少的时间就能让下一代智能手机脱颖而出,这正是Qorvo创建RF Fusion这样一个超小尺寸全球载波聚合平台的原因所在。lawesmc
RF Fusion LTE模块可以提供全球不同LTE频段和载波聚合组合下的最高性能,完全符合3GPP和载波要求,可以获得轻松省事的手机开发体验,凭借高效的前端电流消耗和极低的热冲击,RF Fusion可以为工程师提供更多时间来解决印刷电路板上的其他挑战,同时,Qorvo的独立合规测试页减少了重复工作,Qorvo拥有最广泛的元器件产品组合,可以提供全套射频解决方案,简化供应链,面对日益复杂的射频频谱挑战。无论中低端机型还是旗舰型,Qorvo都能从容应对,为移动设备的未来发展奠定坚实的基础。lawesmc
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图注:Qorvo设计的RF Fusion™高度集成,极小尺寸并满足全球载波聚合lawesmc
除此之外,Qorvo是Wi-Fi前端解决方案的领先供应商,拥有覆盖了Wi-Fi用户端设备 (CPE) 应用的广泛产品组合。可改善客户的散热效果、谐波合规、带缘性能以及范围/吞吐量要求。lawesmc
另外,汽车电子方面,汽车连接 — — 或"互联车"的应用的需求已经迫在眉睫。数字汽车不再是未来的一个概念。Qorvo 提供一套完整主动和被动的设备的汽车解决方案,以满足汽车工业需求增长的苛刻要求。Qorvo已生产802.11 p,汽车Wi-Fi、 SDARS、 GPS 和LTE产品。严格执行适合汽车行业的AEC-Q100和 AEC-Q200生产测试标准。lawesmc
收购GreenPeak Technologies后,Qorvo产品组合增加了领先的创新型超低功耗无线数据通信控制器芯片,用于智能家居应用和 IoT。除了 智能能源和ISM 产品,Qorvo IEEE 802.15.4 和 Zigbee无线电通信芯片广泛用于能效、恒温器、HVAC和灯光控制、家庭监控、 家庭生活应用等等的智能家居解决方案。lawesmc
5G不仅仅是低频段的前端模块和交换机。Qorvo掌握大量的RF核心技术,从无线基础设施到移动设备 ,再到更加基础的氮化镓技术,致力于为5G发展铺平道路。lawesmc
5G 有着超大的宽带容量lawesmc
可以实现移动无线技术前所未想的— 3.4 GHz 以上频率,甚至可以达到并超过 30 GHz。lawesmc
5G 具有异常高效的特点lawesmc
能够高效处理数据流,充分利用 载波聚合 和大规模 MIMO 的优势。lawesmc
5G 可实现固定无线接入lawesmc
提供更多选择,让千家万户和公司企业实现 1 Gb/s 的连接速度。lawesmc
5G 是无线基础设施lawesmc
利用波束控制和 大功率 GaNk 元件,基于国防领域的相控阵天线技术。lawesmc
5G 可实现低延迟lawesmc
达到实时连接,助力无人驾驶汽车和增强现实/虚拟现实的发展。lawesmc
5G是物联网的关键技术lawesmc
未来10年可连接超过1万亿台设备到互联网。lawesmc
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Qorvo 是标准的制定者—参与标准机构的工作并与无线运营商合作—来定义未来的5G RF。lawesmc
Qorvo 融合所有 5G 应用实例的 RF—而不仅仅是手机和 Wi-Fi。lawesmc
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目前,我们正处在GaN和mmWave、AESA雷达、MIMO多载波聚合和5G的交汇处,它们都在向更高的量产方向发展。有趣的是,在行业-政府合作模式下成熟的GaN技术现在是商业5G网络的市场塑造者。5G因为有更高的带宽和频率,具有更大的容量、更低的延迟和增强的鲁棒性,这些都可以充分利用碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和毫米波技术。5G正在发展,但仍有未知因素,需要为正确的客户需求部署正确的技术。规模、效率和功率将驱动解决方案。效率越高,传输功率就越高,运营成本就越低,这将使5G网络成为现实。lawesmc
作为一名行业资深人士,Roger Hall已拥有行业经验长达30多余年。 他于1987年在波音公司获得了第一份技术工作。在随后的30多年中,他担任过技术工程,产品和项目管理以及现在的全球总经理等多个职位。 Roger擅长的领域更多为航空航天,雷达,基站和无线连接。 Roger拥有亚利桑那大学的MBA学位和威奇托州立大学的BMSE学位。lawesmc
11月7日,“2019 全球CEO峰会”将在深圳大中华喜来登酒店如期举行。Roger将以《提升5G网络中的射频性能》为题与大家探讨5G时代,如何提升网络中的射频性能。针对这一话题,您也可即刻报名与Roger进行面对面探讨。lawesmc
更多『全球CEO峰会』重磅演讲者 请点击:esmchinalawesmc
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国际电子商情3日讯 围绕诺思微系统与安华高(博通)长达9年的“恩怨”终于画上了句号。
感知技术发展,毫米波感应技术及应用渐丰。该技术从车载领域渗透到家居家电、安防和消费电子领域并呈现拥挤的态势。机遇与竞争并存,智能感知技术及其细分领域的门槛已现。
国际电子商情1日讯 据外媒报道,RF GaN 芯片供应商Gallium Semiconductor即将终止其业务,包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。
目前在智能网联汽车领域,中国已制定发布国家和行业标准43项,初步建立起能够支撑驾驶辅助及自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系,有力支撑道路测试示范、协同发展试点等工作开展。
射频前端芯片是移动通信的基础,其中滤波器是射频前端芯片中价值最高、增长最快的细分领域,一直以来中国本土自主化率偏低。
效法美国,出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资,来提高半导体制造业的生产能力,以确保供应链的安全。
明年,全球分销商TOP50强的座次究竟如何变化,让我们拭目以待!
国际电子商情19日讯 芯片制造商Qorvo周一在官网宣布,已与达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。
Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“Wolfspeed RF 的完成出售是我们转型的最后一步,公司现在是业内独一无二的纯碳化硅半导体制造商。”
国际电子商情6日讯 在收购计划泡汤后,英特尔转而向高塔半导体提供代工服务......
此次出售资产包括Wolfspeed位于北卡罗来纳州三角研究园的 100 毫米 GaN 晶圆制造工厂(“RTP 工厂”),该工厂的运营在关闭和 Wolfspeed 搬迁某些生产设备约两年后移交给 MACOM。
由于半导体需求不足的缓和,即便汽车销量增加,但民用电子设备的购买欲望不足,仍导致以智能手机和PC为中心的元器件需求下滑。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
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全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
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2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
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Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
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