直到1956年,在中国才提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在半导体从无到有的草创时期,陈总自从1986年进入该行业,当时卖过像灯泡一样的电子管,从修理元器件开始,今天他将向我们透露什么样的转型“门道”呢?
紧接着全球CEO峰会,今天又迎来同样是由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2019全球分销与供应链领袖峰会(点击可观看现场直播:http://live.vhall.com/425301964),这场分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战将逐一展开深入探讨。利尔达科技创始人陈贤兴在此盛会上和大家探讨了“分销代理企业的转型之道”。一家从“修理配件”起家的企业将会透露给大家什么样的转型“门道”呢?fMxesmc
首先利尔达科技创始人陈总跟大家分享了半导体行业这几十年自己一路走过来的路程(大概34年)。fMxesmc
fMxesmc
利尔达科技创始人陈贤兴先生在谈分销转型门道fMxesmc
直到1956年,在中国才提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在半导体从无到有的草创时期,陈总自从1986年进入该行业,当时卖过像灯泡一样的电子管。fMxesmc
在八十年代,我国的情况是这样的:没有元器件公司,甚至也没有像华强北那样的元器件小卖店,当然也不会存在元器件供应链,自然而然就缺少半导体行业这一大市场。当时为什么是这种形势呢?因为元器件的国内生产成本高于进口价格,同时又因为当时我们国家外汇限制,进口进不了那些元器件。电视机、录音机等家用电器坏了没法修理,买不到元器件,缺少元器件。在1982年,无锡的江南电器材厂IC生产线投产,中国第一次从国外引进集成电路技术。而陈总在1986年开始做电子元器件贸易,从修理元器件开始。陈总当时还曾在台湾和哈佛大学的一个教授准备自己开发集成电路技术,一辈子都梦想想做出自己的IC,可是分销到今年几十年都不敢碰,说是IC设计行业水太深。fMxesmc
90年代中国元器件市场需求出现。接近990年,深圳赛格市场开业,国内大批电子生产商面世,但元器件完全依赖国外进口。由于国家外汇管制,进口元器件的供应链成为民企的痛点。半导体行业的原厂代理商此时开始慢慢在设办事处或成立中外合资公司。此种背景下,利尔达(或前身)在做什么呢?fMxesmc
1989年,利尔达前身放弃修理配件;1999年,利尔达签下第一条代理线,TI MSP430;2009年9月末,利尔达面临要么转型,要么被卖掉的转折点,最终启动转型物联网嵌入式解决方案;而转眼到了今天,2019年,利尔达退出TI代理线。关于TI 430,该系列芯片有340多个型号,其中有150多个430型号的需求功能是利尔达制订的。fMxesmc
2000年前后,中国的工程师“不知道430, 430怎么用?”,利尔达当时推广430,定位水气热三表市场,同时开发工具套件,最终把仿真器做出来了;还启动了430大学计划,和相关大学一起建了45个合作实验室,培养了大批中国工程师。fMxesmc
TI取消了多家代理权,TI究竟在干什么呢?TI很清楚将来的五到十年,低端的集成电路中国都会自己生产,这个市场,TI没有一点成本优势,这个市场也将和TI完全没有关系,这样TI快速地放弃所低端的集成电路芯片。估计ST和高通们也将这样布局,他们把目前集中在高端市场,这块市场的器件中国还生产不出来,其工艺也跟不上,所以他们会在高端市场对中国涨价,这是将来的趋势。陈总强调,这是他个人的猜测和预计,可能不一定对。fMxesmc
利尔达到今天,近千名员工中有300多个技术人员,该公司的配置基本没有一家贸易商、代理商能做到。目前公司产品定位于构建物联网嵌入式解决方案的完整产业链,涵盖电子元器件、微控制器、传感器、无线通讯、物联网网关、物联网系统云平台等六大领域。下图分别是利尔达公司发展进程图和其物联网云管端布局及相关物联网模组:fMxesmc
fMxesmc
公司发展进程fMxesmc
fMxesmc
利尔达物联网云管端布局fMxesmc
fMxesmc
物联网模组fMxesmc
利尔达在今天仍代理ST、Cypress、ST、NXP等等一些大牌,本来TI是最大的,但是最近被取消了。fMxesmc
fMxesmc
利尔达还在代理的产品线fMxesmc
陈总在前面提到过一辈子都梦想想做出自己的IC,后面放弃了这个几十年的想法。然而特朗普限制中兴华为的大背景,变成了中国的半导体业务崛起的时机。目前中国集成电路设计的形式是这样的:除美国以外,中国自己、欧洲、日本台湾 等满足中国市场98%需求;但是我国还是缺乏集成电路工艺和材料,虽然整体快速发展,但产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,美国及国外各大IC厂家中国市场占其半壁江山。据海关总署数据,2018年我国进口集成电路金额占我国进口总金额14.6%,进口超2万亿中国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配:集成电路产能全球占比仅为7%,而市场需求却接近全球1/3。fMxesmc
在TI取消了多家代理权的情况下,中美贸易争端中国半导体供应链发展方向有了转变。在中国人有几万亿半导体市场需求,利尔达更多寻求与国产半导体厂家合作,为客户做有价值供应商,同时与多家中小代理商合作,成立行业联盟,建立新体系转型做相关方案产品,同时呼吁成立建设诚信体系。fMxesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键,协作机器人在生产线上扮演着越来越重要的角色。
2024Q1欧洲元器件分销收入下降23.3%,至45.8亿欧元。
分销从业者的年度必读报告 “中国本土电子元器件分销商营收排名”正式出炉!这是《国际电子商情》连续第8年发布该排名。
增长下降表明,2024 年的增长可能比之前的预测更为有限
长途运输和不同国家的销售法规,进一步增加了电子产品运输的复杂性。如果企业知道如何应对这些挑战,就可以安全地在海外运输和销售电子产品。以下是需要牢记的五个小提示。
第一季度销售额符合大家的预期
在评估产品选择所带来的长期供应风险时,我们必须意识到,原始组件制造商(OCM)提供的零件编号信息,其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
中国的供应链起步较晚,要用20年的时间追赶西方供应链200年的历程,自然是边学边干的。
Hermann Reiter 总结道:“尽管现在趋势可能明显向下,而且这种情况在相当长的一段时间内都是可见的,并且预计会持续一段时间,但我们必须谨慎预测。“
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈