根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象……
2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。FUEesmc
拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易战及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。FUEesmc
观察中国封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随著贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。FUEesmc
值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS影像感测元件及AI晶片等封装需求,颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测晶片(TDDI)技术的拉升,带动营收维持成长。FUEesmc
整体而言,全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、记忆体价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现,但从第三季开始,随著中美贸易僵局出现转机,加上年底销售旺季备货需求增温,市场面逐渐复苏。拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳,但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素,将呈现小幅衰退。FUEesmc
FUEesmc
2019年第三季全球前十大封测业者排名(单位:百万美元)。 (资料来源:拓墣产业研究院)FUEesmc
FUEesmc
FUEesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
自2023年下半年以来,光伏行业进入新一轮调整期。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
越封禁越狂买。
无人驾驶出租车驶上“快车道”。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
知情人士表示,这笔交易可能很快就会达成。
泰国正面临着工厂倒闭潮的严峻挑战。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈