汽车的传感器、线缆、存储器、连接器、测试方案…进化成什么样了?

对于自动驾驶、ADAS,或者汽车网联化、电子化、智能化之类的趋势,我们日常探讨最多的,恐怕是技术本身的革新,以及这些技术对汽车整个垂直产业带来的影响。当聊到未来高端汽车内部软件代码将达到2-3亿行时,我们会“推测”这些趋势对汽车整个行业结构将产生怎样革命性的影响……

广濑在展位上展示的连接器5CKesmc

连接器大概是5G、智能网联车乃至IoT时代,最能体现技术转变的某种节点。来自广濑的技术部资深主管李钢先生说,ADAS前置摄像头、环视/后视摄像头、毫米波雷达、LIDAR等的连接器都分别有其特点。“前置摄像头,目前比较多的是传感器的电路板和控制板垂直连接,用软排线;环视摄像头尺寸很小,就必须要用到板对板连接器;LIDAR和毫米波雷达是板对板连接器或者FPC软排线连接器。”5CKesmc

“随着自动驾驶等级越来越高,车载摄像头、毫米波雷达、LIDAR等传感器个数越来越多。”李钢表示,Fuji Chimera Research数据显示,预计到2030年,一辆车的摄像头数量就需要达到10-15个,毫米波雷达则为4-10个,“芯片处理能力也越来越高。这样一来,散发出来的热也很高。所以对连接器来说,至少需要具备耐高温、小型的特点。”“小型化是以后ADAS内部元器件的趋势。”5CKesmc

20191121-012.jpg5CKesmc

“产品需要经过严苛的车规级试验,包括热老化、热冲击实验。比如我们的板对板小型连接器产品DF40系列,对应到125℃,-55~125℃ 2000次循环这样的热冲击试验,仍然保持稳定的接触电阻。”上面这张图则是ZE05系列与竞品在热冲击试验中的对比。5CKesmc

“还有车走在陡峭的公路上,对板对板连接器而言,就需要有很可靠的结构,我们设计带小型锁扣的板对板连接器,在公母端有卡扣结构,汽车振动就不易脱落;对大型板对板连接器而言,带有高速传输功能,设有电源专用端子的话,就能节省多pin的信号端子。”5CKesmc

20191121-013.jpg5CKesmc

应用免振浮动技术的FX26系列产品在触点位置的浮动设计,及复合振动测试后,与竞品对比接触电阻变化5CKesmc

“与此同时,采用浮动的这种设计,一个板子上就可以装2、3个连接器。”适合计算功能复杂,pin数需求多的主板与副板连接,“而且在装配的时候,可以吸收上壳和下壳之间的装配公差,减少电路板针脚的负荷。”5CKesmc

除了连接器之外,电动车还对采样电阻提出了新的需求。伊莎贝棱辉特现场应用工程师钱晨栋说:“采样电阻在汽车中的应用非常广泛,燃油车也需要。从电流采集、电流检测的角度,一辆车有上百甚至几百个部位需要用到采样电阻。主要应用包括BMS(电源管理系统)和马达控制。”5CKesmc

在汽车上,采样电阻一方面用于电流信号检测采样,针对电池;另一方面针对马达驱动、电动助力转向,还有汽车空调、风机、水泵、油泵,驱动各种电机——通过电压信号采集最终实现无极控制无极驱动。5CKesmc

20191121-014.jpg5CKesmc
伊莎贝棱辉特采样电阻展示5CKesmc

“电流采样有两种方式,一种是基于分流器的电流检测;一种是霍尔传感器。霍尔传感器由于材料、制造工艺相对简单,容易制造,所以它在工业领域一直有比较广泛的应用。但随着科技的进步,制造一款高性能、高精密的电阻已经不是障碍。”5CKesmc

“现在,分流器、电阻的这种方式,相比霍尔传感器的优势也越来越明显,市场采用率也越来越高。霍尔传感器的主要优势是没有功率损耗,绝缘耐压;分流器的信号是小信号,电阻阻值小,最后电压采样信号就比较小,对信号而言需要做电路放大——有人也会把这个当成是分流器的缺点,因为后续还需要补偿和处理。但除此之外,在各方面分流器都有优势,尤其体积小、成本低,而且原理简单:就是欧姆定律,电流=电压/电阻。”5CKesmc

20191121-015.jpg5CKesmc

上面这张图是伊莎贝棱辉特的ISA-Weld基于焊接工艺的产品结构。上面那张产品展示图中的BAS分流器属于此产品线的Bus-bar连接型(铜排机械连接安装)产品。除了产品原材料、合金材料、电阻产品结构都由伊莎贝棱辉特自己完成以外(精密合金、精密和功率电阻都是伊莎贝棱辉特的主要业务线),“最大的特点是TCR温漂50ppm,行业内没有其他企业可以做到,同类型的都在200ppm。”其恒定电流可以达到925A。“符合理想的四线制测量方案;使用的原材料也依然是公司的锰镍铜合金,所以温度系数低、热应力小、长期稳定性佳;真空电子束焊接(上图中的两条黑线),紧凑度比激光焊接来得更好。”

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 解散!现代汽车自研芯片计划受挫

    为了“集中力量,增强协同效应”。

  • 本田、日产启动合并谈判,全球第三大汽车集团即将诞生!

    在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。

  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告

    本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。

  • “失败者”联盟?世界第三大汽车集团?回应来了

    传日产和本田探讨合并。

  • 预计到2031年,6000万辆汽车搭载数字钥匙功能

    数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。

  • 传大众汽车考虑出售中国工厂

    德国汽车制造巨头大众集团正在全球范围内进行业务重组,而这一战略调整的焦点落在了全球最大的汽车市场——中国。国际电子商情10日从德媒体获悉,大众集团不仅考虑出售其在南京的工厂,还可能进一步出售开工率不足的其他工厂……

  • 比亚迪成功跨界,拿下苹果iPad组装市场超三成份额

    国际电子商情6日讯 有迹象表明,新能源汽车制造商比亚迪近期在全球电子产品制造领域取得了显著成就,特别是在苹果iPad平板电脑的组装市场中占据了超过30%的份额……

  • TI C2000系列大升级:集成NPU引领MCU+AI新趋势

    最近几年,我们一直在谈论人工智能(AI),但过去AI主要集中在数据中心。现如今,边缘AI的风越吹越烈,它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展,MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长,以及满足数据处理的实时性要求,在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。

  • 5年亏逾8亿美元!Ideanomics申请破产重组

    国际电子商情5日讯 在电动车技术投资失利而陷入巨额亏损的Ideanomics已申请破产保护。这家转型失败的美国公司正在其无线充电业务和其他技术投资寻找潜在买家,旨在通过资产重组来缓解财务压力并寻求新的发展机会……

  • AI技术推动需求持续攀升,全球半导体市场规模迎来两位数

    国际电子商情5日讯 随着AI技术的进步和应用领域的拓展,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。WSTS的最新预测报告,2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%,达到6270亿美元的新高。这一增长有望在2025年得到延续,市场规模将同比增长11%至6971亿美元……

  • 慧荣探讨存储产业发展:AI与存储技术的未来趋势

    “我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

  • ST工业峰会聚焦:电气化与智能化推动工业市场变革

    日前,第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会,ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享,全方面展示了公司在工业领域的成果。

近期热点

广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>