汽车的传感器、线缆、存储器、连接器、测试方案…进化成什么样了?

对于自动驾驶、ADAS,或者汽车网联化、电子化、智能化之类的趋势,我们日常探讨最多的,恐怕是技术本身的革新,以及这些技术对汽车整个垂直产业带来的影响。当聊到未来高端汽车内部软件代码将达到2-3亿行时,我们会“推测”这些趋势对汽车整个行业结构将产生怎样革命性的影响……

5CKesmc

“伊莎贝棱辉特产品最大特点就是温漂低。”这和合金材料研究是分不开的,“温漂是什么概念呢?就是随着电阻阻值变化而变化的值。300ppm是什么概念呢?在100℃温差下,电阻阻值变化3%。车厂电池包要求精度1%的话,300ppm的分流器就无法满足要求。”5CKesmc

除此之外,热内阻(电阻本身会发热,发热从中间合金往两侧端子扩散)、功率衰减曲线(端子温度到某个值时出现功率较大程度衰减)、长期稳定性(使用时间久时,阻值发生变化)、铜热电动势(不同材料,铜材和非铜材有温差时,产生电压)都是采样电阻需要重点考量的参数。它们在电动车上会显现出尤为显著的地位。5CKesmc

针对汽车电子的测试方案

在智能网联车出现大量新标准,以及新技术时,测试方案也在发生变化。前不久我们才报道了是德科技针对车载以太网的测试方案,以及是德科技最新推出的车载网络安全测试——这也是未来智能网联车发展到一定程度时避不开的话题。这次,是德科技数字应用市场与业务拓展经理黄腾分享了是德科技在汽车电子中的总线测试解决方案。5CKesmc

“汽车正快速向今天的手机方向发展,全球的技术、接口、总线等。”黄腾实际主要分享了USB、MIPI和通用串行数据分析。这里仅谈一谈MIPI。5CKesmc

20191121-016.jpg5CKesmc

“汽车内部采用MIPI总线的也非常多了。摄像头需要用到图像传感器,应用在汽车的各个方向。MIPI如今在汽车中已经有成熟的方案在用了。”“MIPI原本最典型的是在手机里的应用,最初的目标是让手机做得和PC一样,但最终没能实现,否则所有部件都是MIPI的话,手机也可以自己攒机了。”5CKesmc

20191121-017.jpg5CKesmc

MIPI D-PHY物理层测试,时间参数测试5CKesmc

“这是MIPI物理层的特点。这是一种中间状态的总线,有点DDR又有点USB的特点。在Low Power和High Speed模式间切换。进行MIPI测试时,需要考虑可测试的问题,在接收端留测试点,信号方面尽量留地,测试时才能保证信号是你想看到的信号。”5CKesmc

20191121-018.jpg5CKesmc

实际在汽车电子时代,更具代表性的测试乃是是德科技的车载以太网测试。我们在先前的文章中提到过,由于采用高速总线,信号稳定性、信号质量问题也需要重新考虑;线缆连接头还要考虑阻抗是否匹配,有没有反射、损耗、串扰;各种DCDC直流转换,电源完整性如何等。针对车载以太网的测试方案,物理层一致性测试主要包含了发射端、接收端和链路分段。包括USB、MIPI、以太网总线等在内的测试正在发挥作用,就足以表明汽车电子的行业变迁了。5CKesmc

“主板以前有很多分立器件,现在都是大规模集成电路。现在只考虑PCB有没有问题,连接器有没有问题。测试比例已经比较少了,很多时候是做一致性验证、测量、分析。所以示波器三大用处,第一是通用信号调试;第二是一致性测试(把系统当成一个黑盒)及眼图和抖动测试与调试;第三,将示波器当作数字接收器(雷达和相干光通信)。”黄腾说。5CKesmc

20191121-019.jpg5CKesmc

是德科技3000T X-Series示波器5CKesmc

而艾德克斯技术工程师张彬,则相对系统地分享了艾德克斯的汽车电子的测试解决方案。汽车电子抗干扰性验证测试,主体上包括了汽车引擎启动时电压扰动的仿真测试,测试方案上是仿真汽车引擎启动电压波形,检测DUT(被测器件)启动时和启动后特性;汽车电子复位功能测试,仿真不同的电压骤降曲线,检验对不同电压骤降时DUT的复位性能;熔断器熔断测试,模拟汽车电路中,另一电路内的常规熔断器组件熔化时,电压跌落引起对汽车电子的影响;针对新能源汽车的LV123,新能源汽车高压部位供电可靠性测试等等。

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 解散!现代汽车自研芯片计划受挫

    为了“集中力量,增强协同效应”。

  • 本田、日产启动合并谈判,全球第三大汽车集团即将诞生!

    在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。

  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告

    本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。

  • “失败者”联盟?世界第三大汽车集团?回应来了

    传日产和本田探讨合并。

  • 预计到2031年,6000万辆汽车搭载数字钥匙功能

    数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。

  • 传大众汽车考虑出售中国工厂

    德国汽车制造巨头大众集团正在全球范围内进行业务重组,而这一战略调整的焦点落在了全球最大的汽车市场——中国。国际电子商情10日从德媒体获悉,大众集团不仅考虑出售其在南京的工厂,还可能进一步出售开工率不足的其他工厂……

  • 比亚迪成功跨界,拿下苹果iPad组装市场超三成份额

    国际电子商情6日讯 有迹象表明,新能源汽车制造商比亚迪近期在全球电子产品制造领域取得了显著成就,特别是在苹果iPad平板电脑的组装市场中占据了超过30%的份额……

  • TI C2000系列大升级:集成NPU引领MCU+AI新趋势

    最近几年,我们一直在谈论人工智能(AI),但过去AI主要集中在数据中心。现如今,边缘AI的风越吹越烈,它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展,MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长,以及满足数据处理的实时性要求,在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。

  • 5年亏逾8亿美元!Ideanomics申请破产重组

    国际电子商情5日讯 在电动车技术投资失利而陷入巨额亏损的Ideanomics已申请破产保护。这家转型失败的美国公司正在其无线充电业务和其他技术投资寻找潜在买家,旨在通过资产重组来缓解财务压力并寻求新的发展机会……

  • AI技术推动需求持续攀升,全球半导体市场规模迎来两位数

    国际电子商情5日讯 随着AI技术的进步和应用领域的拓展,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。WSTS的最新预测报告,2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%,达到6270亿美元的新高。这一增长有望在2025年得到延续,市场规模将同比增长11%至6971亿美元……

  • 慧荣探讨存储产业发展:AI与存储技术的未来趋势

    “我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

  • ST工业峰会聚焦:电气化与智能化推动工业市场变革

    日前,第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会,ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享,全方面展示了公司在工业领域的成果。

近期热点

广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>