2019年10月北美半导体设备制造商投入金额为21.1亿美元,较2019年9月最终数据的19.6亿美元增长上升7.7%……
国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告(Billing Report),2019年10月北美半导体设备制造商交易金额为21.1十亿美元,较2019年9月最终数据的19.6亿美元超过上升7.7% ,相较于去年同期20.3亿美元则上升了3.9%。ZYPesmc
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:“受到记忆体库存水平下降及晶圆代工业者对于先进制程设备投资的增加,半导体设备延长年成长率反跌回升,减少金额也创下自2018年12月以来的高点。”ZYPesmc
SEMI所公布之账单乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球支出金额之数值。ZYPesmc
ZYPesmc
2019年5月至2019年10月北美半导体设备市场转移统计(单位:百万美元)。(资料来源:SEMI)ZYPesmc
备注:本新闻内容之Billing Report相关资料系由独立财务服务公司David Powell编制,其中采用的数据乃由会员直接提供,SEMI与David Powell对于资料的准确性,无保证责任。ZYPesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
泰国正面临着工厂倒闭潮的严峻挑战。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
随着全球半导体竞争加速区域化重塑,各国日益重视半导体产业链建设。尤其是,美国的“重塑半导体产业链运动”开展得如火如荼。现在,由美国推动的产业链“补完”运动,已经扩展到全球主要半导体国家。
嵌入式安全市场有望强劲增长,高端边缘设备将带来收入机会。
2025年全球智能家居市场规模将达到1353亿美元。
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
仿真软件将随着机器人部署的扩大而同步增长。
逻辑产品和内存产品两大集成电路类别将推动全年增长。
当前,中国的自动驾驶渗透率和商业化步伐正在加速,智能驾驶能力已成为各家车企比拼技术实力的核心赛道。一方面。L2+级别的自动驾驶规模量产不断猛增,并逐步向L3级过渡;另一方面,高级自动驾驶的商业化应用也正在干线物流、港口、矿山等特定场合逐步展开。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈