11月原厂新品推荐：温度传感器、薄膜电容器、超薄电感器、LoRa设计

温度传感器

11月11日，艾迈斯半导体（ams）推出AS621x系列温度传感器，这款高性能传感器适用范围十分广泛，包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调（HVAC）系统。Bb4esmc

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据介绍，AS621x系列温度传感器具有功耗低、占用空间小的优点，可在多种应用条件下提供出色性能；小尺寸，1.5mm²晶圆级芯片封装（WLCSP）可轻松集成到现有或未来设计中；超低功耗有助于在新的消费电子设备中实现数字化温度传感；三种精度版本，便于客户根据需求选择最合适的产品。Bb4esmc

此外，AS621x具备一套完整的数字温度检测系统，经过出厂校准后的精确度可达+/-0.2℃，因此客户只需将传感器解决方案焊接到PCB上，即可具有业内最高水平的精度，而无需再进行其他校准工作。另外，温度值输出分辨率也提升到16位，可以更灵敏地感应温度变化。AS621x温度传感器系列现已实现批量生产。Bb4esmc

薄膜电容器

11月25日，Vishay推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器-——MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。该系列器件最高工作温度达+125 ℃（电压降额观测值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200标准（D版），额定电压下60℃、93 % RH温湿度及偏压（THB）测试长达56天。Bb4esmc

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MKP385e系列从400 VDC至2500 VDC提供八种额定电压。额定电压630 VDC以下电容器采用单体结构，630 VDC以上采用系列薄膜结构。电容器额定容量为0.001 µF至15 µF，ESR低至4 mW，纹波电流高达19.3 A。器件符合RoHS标准，Vishay可按要求定制。Bb4esmc

MKP385e系列现可提供样品并已实现量产，供货周期为10至13周。Bb4esmc

超薄、大电流电感器

11月14日，Vishay推出三款该公司迄今体积最小的新型商用IHLP® 超薄、大电流电感器—— IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP‑1212BZ-01 。该系列器件采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸，节省计算机和电信系统应用空间，高度仅为1.0 mm。Bb4esmc

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新器件用于DC/DC转换器储能时频率可达5 MHz。同时，电感器在自谐振频率（SRF）范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。应用包括笔记本电脑、台式机、服务器、小型大电流电源以及分布式电源系统和FPGA。Bb4esmc

IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP-1212BZ-01引脚封装采用100%无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至超低水平，对热冲击、潮湿、机械振动有很强的抵御能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。Bb4esmc

新型电感器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。Bb4esmc

LoRa设计

中国国内智能建筑和智能家居领域已广泛引入了室内物联网应用。预计2019年中国智能家居市场的规模将超过4,800亿元（约685亿美元）。目前市场上， DIY智能硬件产品、全屋智能和全楼智能解决方案，以及智能公寓管理、前装市场崛起等新兴产品和模式都在推动着对室内网关的需求。Bb4esmc

11月27日，Semtech宣布其LoRa® Corecell参考设计已广泛适用于中国物联网市场中的室内网关应用。该参考设计专为兼容LoRaWAN®协议而开发，适用于家居、楼宇和工厂自动化等应用。本参考设计包括的射频器件，其频段和发射功率均符合国家规定。Bb4esmc

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LoRa Corecell参考设计提供了构建网关应用的“最小优化解决方案”，以名称“core”和“cell”表示。该参考设计由两个全新的集成电路（IC）组成，基于LoRa的网关基带收发器（SX1302）和低功耗多频段Sub-GHz射频前端（SX1302），使客户能够部署经济高效的室内网关解决方案。射频设备的频段和发射功率符合中国规定。Bb4esmc

这些集成电路设计旨在大幅降低功耗至传统产品的十分之一，从而去支持功耗受限的、基于USB的网关和电池供电的移动网关。新产品可降低物料清单（BOM）成本，支持小型化系统产品设计，同时提供更大量的调制器和解调器来提高性能。此外，还增加了扩频因子5和扩频因子6以支持更高的数据速率，从而缩短传输时间并降低功耗。Bb4esmc

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责编：MomoBb4esmc