IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
ICCAD 2019年会堪称中国半导体产业链的同行大聚会,吸引了来自全国各地及海外近3000位半导体行业专业人士参与。IVSesmc
中国IC设计业的各项指标将再创历史新高。在中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授分享的年度总结报告中,中国IC设计公司的数量已达到1780家,2019年销售额预计为3084.9亿元人民币,并预计在全球IC产品销售额中首次突破10%。IVSesmc
IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态。IVSesmc
本文覆盖以下8部分内容:IVSesmc
AI与EDA工具的结合是最近几年的一个热点,使EDA工具更具备自我学习能力,进而提高效率。IVSesmc
新思科技一直在强调Shift Left的设计理念,让客户将更多精力放在上层的应用软件上。该公司也已经在其EDA工具中增加AI辅助设计,利用其多年积累的数据和设计经验,将硬件抽象和建模,此外,新思还在中国成立了人工智能实验室,以针对国内繁杂的应用场景研究和开发AI算法和软件,更好地协助客户发挥AI的价值。IVSesmc
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁兼葛群表示:“AI在EDA工具的应用有更深层次的软件和工程问题。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一个基本的数据结构的设计。很多年前,每个EDA工具可能投资十年以上,现在的EDA工具都是十年前设计的,当时并没有考虑到云端和AI,所以真正AI用起来,第一步是你能够接收足够多的数据,并且提取出你要的信息。现在新思在开发新的EDA工具过程中,我们统一了新的数据结构,它能够充分利用未来AI的技术,让EDA每个环节很清楚知道需要什么信息,同时做AI分析之后,帮助早期或者其他环节能够改进参数设定或者工艺流程。”IVSesmc
“以复杂的PLL设计为例,如果做PLL设计仿真需要设上万参数,才能让PLL仿真收敛。如果采用AI,就可以告诉工程师,根据过去的数据和参数是可以收敛的。这就把以前工程师们的积累,传递给新的工程师,做到更快、更好的效果。这就是AI可以给EDA带来的巨大帮助。”葛群继续分享到。IVSesmc
AI在EDA工具上的应用首先体现在后端布局布线和模拟版图设计上。据Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛介绍,从模拟设计来说,在不影响原来设计方法学的基础上,可以很快看到AI给设计带来的提高。对于前端设计,Cadence有一个团队从7、8年前就开始研究AI对前端设计,包括仿真上的帮助。IVSesmc
Mentor, a Siemens Business将AI应用到其自身产品,并整合到西门子的完整虚拟验证和以Digital Twin为基础的工业软件组合里。Walden Rhines博士在其主题演讲中还专门从半导体生态系统和产业投资的角度分析了AI芯片及AI初创企业的兴起,并预测中国在需要庞大数据量采集和挖掘的应用场景会出现全球领先的AI技术和独角兽公司。IVSesmc
工具上云是被EDA业界提及了多年的一个趋势,芯片设计业是否已认同?IVSesmc
Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示,大规模并行计算的算法和拓扑结构使得芯片设计的时间和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整体设计的周期缩短,还是整体芯片设计性能的提升,云计算已经在芯片设计中发挥了重要作用。IVSesmc
“中国目前的现状是芯片需求巨大,更需完善的EDA工具和IP产品线,以及足够的人才储备。将EDA工具和IP搬到云端,不但可以大大简化设计流程,而且可以降低IP和EDA被盗取的风险。如果设计后端和基础设置都部署在云端,就可以大大解放生产力,缓解IC设计人才短缺问题。” 刘矛表示。按照他的介绍,南京凯鼎电子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司,是中芯国际14纳米工艺上IP目前唯一供应商,并将于明年2月份,发布其为腾讯公司开发的第一颗人工智能芯片。IVSesmc
摩尔精英CEO张竞扬分享了他的观点:“以前讲云都是云计算的厂家,谈云更多在IT层面,云有多少性能提升,这些对芯片行业有帮助,但是主要的帮助其实并不是来自于从机房到云的提升,而且到了云之后,改变了整个协作模式。过去协作模式是一个公司内部协作,一旦上云之后,是全行业在协作,涉及人员上了两个数量级,这样就会带来效率的提升。这样的云,我们总结了8个字‘各自成云、永不落地’。”
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按今日实时汇率,这相当于170亿人民币
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
随着配套技术的发展,移动机器人已经准备好进入新的市场,改变制造业、最后一英里配送、农业和医疗保健。
机器人密度是衡量全球制造业自动化程度的晴雨表。
半导体对于原始设备制造商(OEM)来说正变得至关重要,因为它们提供了现代汽车中已成为标准配置的电子功能。
全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)的微控制器(MCU)销量在2024年前九个月暴跌,该公司将其部分归咎于2022年和2023年签订的不可取消和不可重新安排的销售合同。
拜登政府正急于在特朗普上台前发放更多 530 亿美元的《芯片法案》补贴
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
根据最近的市场研究报告和销售趋势判断,到 2024 年,印度芯片市场规模可能超过日本和欧洲。
三星电子近期遭遇外资大规模抛售,市值蒸发近90万亿韩元,股价跌至5万点,创下1年零7个月来的新低。
8 月份销售总额创下历史新高
下一个值得关注的是11月5日即将在深圳举行的全球CEO峰会。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
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据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
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