中国半导体上游产业链八面观

葛群以新思的发展历史为例，给出了发展中国本土EDA行业的建议。新思成立30多年来，通过自身技术积累和收购90多家EDA和IP相关公司才发展到今天的规模。“这个行业不是赚快钱的行业，需要技术的积累和沉淀，并且要始终专注于自身优势和客户需求的变化而做出适当调整，才能发展壮大，”他强调，“明年是新思科技进入中国的第25年，新思将继续与合作伙伴一起努力，推动中国半导体产业的发展。”NfWesmc

IP：越来越得到中国厂商的重视

中国IC设计厂商的知识产权意识在急剧增强，而且，过去10年来IP细分市场的年复合增长率超过10%，高于全球EDA和半导体业的增长率。NfWesmc

按照IPnest统计，2018年全球IP业务额约36亿美元，其中Arm公司占据了16.1亿美元，可谓半壁江山。NfWesmc

在ICCAD年会上，Arm中国产品研发副总裁刘澍对媒体明确阐述了Arm和Arm中国的立场：Arm架构是当今世界半导体产业最为成熟的、应用最广泛的计算架构，Arm公司一直致力于保持技术的中立性。而作为独立运作的Arm中国的使命不但要将Arm架构及产品和技术顺利引入中国，以满足中国客户的芯片设计需求，同时还要在中国研发具有中国特色的技术和产品。到目前为止，Arm中国已经发布了三款在本土开发的产品，包括周易AI计算平台、星辰处理器IP，以及山海安全方案。其中，山海安全方案就是物联网安全机制PSA的具体实施，而且符合国密算法规范。NfWesmc
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作为一匹黑马，RISC-V不断在释放新的活力。NfWesmc

得益于碎片化的IoT市场千差万别的应用需求，开源而灵活的RISC-V内核IP找到了用武之地。在ICCAD高峰论坛和媒体采访中，SiFive全球CEO Sherwani博士充满激情地为业界同仁描绘了RISC-V生态的美好前景，以及为快速发展的中国半导体行业带来的活力和价值。作为RISC-V开源芯片设计革命的领导者，SiFive特别重视中国市场，因此2018年与中国本土团队合作成立了上海赛昉科技有限公司，以便将SiFive的RISC-V IP产品和技术进行中国本土化的移植。赛昉科技CEO徐滔先生还透露，未来最高端的RISC-V 内核将会在中国的研发中心开发，以满足中国芯片设计市场的强劲需求和高性能要求。NfWesmc

“首先RISC-V ISA在指令集上有根本的优势。Intel x86有4500条指令，Arm有1500条，而RISC-V只有53个指令。RISC-V不仅仅是开源的，同时也是非常简洁的。全球范围的很多大学老师和教授都愿意采纳和教授RISC-V相关教程。“Sherwani博士表示。NfWesmc

赛昉科技总经理徐滔表示赛昉科技是一家独立的公司，立足中国市场，把SiFive技术本土化，推动本土生态发展。“从我的观念来看，RISC-V目前没有遇到太多的阻力，发展非常迅速，远远超出了当时SiFive发明人以及投资人的预期。而且到目前为止还未出现碎片化和专利的问题。对于碎片化，不同的事情可以用不同的方式来解决。SiFive技术特点之一就是可以按照不同的应用，做不同的东西。另外SiFive的另一个优势就是生态。目前来看没有一个力量要把RISC-V碎片化，因为一旦碎片化，反而自身就无法壮大和发展。” 徐滔在回答有关RISC-V专利和碎片化的问题时说到。NfWesmc

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左至右：摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、赛昉科技总经理徐滔、SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士、Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛NfWesmc

Chiplet和Design Lite

Chiplet(芯粒)类似于IP，但不是以软件形式出现，而是以裸片(die)形式提供。Chiplet可将不同工艺节点、不同材质、不同功能的裸片封装在一起，可以缩短芯片开发周期，降低芯片设计总成本。那么，Chiplet可否在后摩尔时代成为业界通用的IP模式，从而继续提高集成度并降低成本呢？NfWesmc

芯原微电子董事长兼总裁戴伟民博士认为是芯片设计的昂贵和长周期这些问题驱动业界寻求像Chiplet这类新的模式，因为采用Chiplet方式可以复用IP，成本也低。芯原微电子提出了IP as a Chiplet(IaaC)理念，旨在以 Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”，可以将图像处理(ISP)、VIP(NPU)、VPU(视频)和GPU等内核IP以不同工艺节点的 Chiplet实现，然后与CPU和片上缓存互联，最后形成系统级封装(SiP)芯片。NfWesmc

索喜科技(Socionext)中国事业部总经理刘珲从技术属性上给出了解释：数字比模拟信号要跑得快，不同的功能模块采用不同工艺和材料做成裸片，但可以按照Chiplet通用互联标准集成封装起来，从技术可行性和经济性方面都预示着Chiplet是业界可以接受的可行方案。NfWesmc

Chiplet的理念也可映射到设计业的一个趋势：从Fabless到Design Lite。半导体产业在经历了地域变化以及设计和制造分离直至发展到今天，Fabless模式也开始承压，尤其在5G+AI+IoT融合的时代需求下。NfWesmc

除了传统的fabless公司外，整机厂商和互联网公司现在都在尝试做自己的芯片，而以AI芯片为首的芯片设计初创公司也希望低成本、高效率地开发特定领域专用的芯片。像芯原、摩尔精英、索喜科技这类提供芯片设计专业服务的公司已经看到了这样的需求趋势，在设计和服务理念上也在做出相应的改变，从“重设计(Design-heavy)”到“轻设计(Design-lite)”理念浮出水面。