IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
“对芯片设计初创企业来说,‘轻设计’是很自然的选择,因为尽量选择芯片设计服务公司提供的标准IP、软件工具和设计服务,可以降低风险和成本,并快速将芯片推向市场。当然,自己核心的技术是不能外包的,否则就失去了市场竞争力。“戴伟民表示,”对于系统厂商和互联网企业,‘重设计’还是‘轻设计’就要慎重选择。这类客户设计芯片不是对外销售,而是满足自己特定的需求,芯片不是其核心业务和技术,很多行业通用的IP、软件和最佳实践没有必要从头再搞。”VzCesmc
北京芯愿景公司有两块主要业务:设计服务以及知识产权分析服务。VzCesmc
“可能大家对芯愿景公司印象更多的是反向分析。实际上近10年来,公司也同时在开展设计服务工作,现在每年大概有150个设计服务项目。同时,这150款芯片产品并不都是从零开始,更多地是基于自身的核心IP不断演化而来。” 北京芯愿景总经理张军介绍了公司的业务。借助于积累的丰富经验和自主研发的EDA工具,该公司早已进入到设计服务领域,并具有强烈的知识产权保护意识。VzCesmc
按照他的分享,随着集成电路行业在中国的飞速发展,近几年专利侵权和诉讼活动变得活跃起来,对知识产权分析的诉求越来越强烈。VzCesmc
“这两年知识产权诉讼案子确实比原来多很多,其中有如下几个变化:第一:中美贸易冲突开始之后,美国对中国知识产权提出了很强的要求,其中最重要的诉求点有两个:强制授权以及商业秘密。”针对不断增加的案件,他建议到:“一是招聘员工的时候要做到合法、合规,避免给公司和个人带来不必要的麻烦,二是在产品规划和研发阶段,要做好知识产权检索,不是要‘宁缺毋滥’而是要‘宁滥勿缺’,只有全面调查相关专利尤其是竞争对手的专利,这样在面对纠纷的时候,才不至于因为没有采取预防措施而被动。第二个变化是:近几年布图设计权的侵权诉讼明显增多,预计今年会有20个这类诉讼案件,但是考虑到布图设计相关法律成熟程度较低,可借鉴的典型案例不多,因此设计公司在涉及布图设计侵权时,建议要知法善用、选择合适的鉴定单位,同律师做好充分沟通,避免因法律理解不到位或沟通不充分而造成的误判损失。”VzCesmc
张军还提到,公司应该建立自己的专利战略,把专利的调查、申请、交易和攻防等同公司的市场和竞争结合起来,形成一个完整的知识产权保护战略。“很多国内中小公司缺少专利和法律方面的专业人员,从公司长久发展来看,是非常不利的,一个公司发展到一定规模的时候,束缚公司最终成为行业翘楚的关键通常不是技术本身而是无法逾越知识产权雷区。”VzCesmc
“在设计服务上我们可以最终做到芯片产品,但芯片产权、商标和市场都是属于客户的。现在不少使用芯片的系统公司将业务安全性摆在很重要的位置,愿意更多尝试本土芯片产品,这是国内设计公司的机会。”张军表示。VzCesmc
自从格芯和联电宣布退出7nm工艺开发后,目前全球仍在研发7nm及更小工艺技术的厂商仅剩台积电、英特尔和三星,而且研发5nm/3nm以下工艺技术的难度和成本成倍增加。VzCesmc
除了巨额投资以外,台积电南京公司总经理罗镇球表示,如何运营和处理客户订单难度更大。“在全球经济不稳定和半导体产业变幻不定的大环境下,准确把握市场走势不是简单的科学,而是一门艺术。半年前整个半导体行业弥散着下滑、衰退和不确定的气氛,接单都很困难,但现在已出现产能吃紧的情况。如果一家代工厂现在还说订单难接的话,恐怕经营就比较麻烦了。无论市场和外部环境如何变化,关键是要清楚自己的方向。”他间接表达了代工业目前景气的现状。台积电于2017年在南京投资建厂,2018年11月量产,现在已经实现盈利。VzCesmc
5G时代的来临将带动半导体产业从设计到制造整个产业链的发展。罗镇球表示代工厂早就做好了准备。“5G标准和技术已经发展多年,现在就要进入大规模商用阶段。其实从EDA和IP供应商,到晶圆代工厂,整个产业链上下游都已经准备好,以便为5G手机的爆发和网络系统的全面部署提供充足的产能和产品供应。最先进的7nm 5G手机应用处理器芯片的量产出货是晶圆代工厂商与上游EDA/IP合作伙伴紧密协作的最好例证。”VzCesmc
下半年出现了晶圆代工产能吃紧的情况,哪些需求在驱动呢?和舰芯片制造(苏州)公司销售副总经理林伟圣给出了答案。VzCesmc
“传统工艺和特殊工艺的产能吃紧,国产化是最大驱动力。由于中美贸易摩擦,今年上半年半导体前景还十分黯淡,但现在很多应用的需求都变大。”他说到,“由于国产芯片替代的全面启动,模拟IC和电源管理器件的需求明显变强。从具体应用来看,蓝牙TWS需求上升,IoT芯片和OLED驱动器需求也加大,80/55/40nm的产能都开始出现紧缺,估计28产能需求也将在2020年趋热。另外,图像传感器等特殊工艺的可用产能也吃紧。总之,中美贸易议题加速带动国产芯片替代,使得产能趋向饱和。”
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下一个值得关注的是11月5日即将在深圳举行的全球CEO峰会。
原文标题:救救老英
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告《卫星产业发展关键推手—低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》,随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,预估2021~2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)为2.6%。
既有增长亮点,也有业绩调整和市场预警
Q2 主要观察: ►欧洲零部件分销下降-26.9%至40.9亿欧元。 ►半导体下降33.1%至26.2亿欧元。 ►互连、无源和机电(IP&E)下降至 14.8 亿欧元(-12.9%)。 ►展望 2024 年:半导体行业整合将继续,IP&E 将趋于稳
长期增长仍持乐观态度。
土耳其已成为欧洲区内非欧盟国家中最重要的科技和半导体生产商和分销商之一。
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