AD：半导体技术推进迈向全自动驾驶的历程

为了“集中力量，增强协同效应”。

在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期，日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。

本报告选择汽车动力（Powertrain）与底盘（Chassis）系统中的MCU做探讨，一方面是因为，就车规MCU的角度来看，这两个组成部分更为关键、复杂，对安全性要求更高，更具实现难度；另一方面，即便是传统汽车角度，动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。

传日产和本田探讨合并。

数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式，为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。

德国汽车制造巨头大众集团正在全球范围内进行业务重组，而这一战略调整的焦点落在了全球最大的汽车市场——中国。国际电子商情10日从德媒体获悉，大众集团不仅考虑出售其在南京的工厂，还可能进一步出售开工率不足的其他工厂……

国际电子商情6日讯 有迹象表明，新能源汽车制造商比亚迪近期在全球电子产品制造领域取得了显著成就，特别是在苹果iPad平板电脑的组装市场中占据了超过30%的份额……

最近几年，我们一直在谈论人工智能(AI)，但过去AI主要集中在数据中心。现如今，边缘AI的风越吹越烈，它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展，MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长，以及满足数据处理的实时性要求，在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。

国际电子商情5日讯 在电动车技术投资失利而陷入巨额亏损的Ideanomics已申请破产保护。这家转型失败的美国公司正在其无线充电业务和其他技术投资寻找潜在买家，旨在通过资产重组来缓解财务压力并寻求新的发展机会……

国际电子商情5日讯 随着AI技术的进步和应用领域的拓展，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。WSTS的最新预测报告，2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%，达到6270亿美元的新高。这一增长有望在2025年得到延续，市场规模将同比增长11%至6971亿美元……

“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节，以及中国农历新年等节日，但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强，存储厂商更愿意生产高价的HBM，导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张，从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势，探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级，以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

日前，第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会，ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享，全方面展示了公司在工业领域的成果。